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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-191177浏览
询问 AI受智能手机等需求下滑的影响，各厂商正在加快压缩膨胀的库存。此前，美光科技宣布减产2成存储芯片减产，为应对市场状况，公司将内存DRAM和闪存NAND晶圆生产开工率比2022财年第四季度降低约20%。
据日经中文网消息，日本存储器厂商铠侠也于10月启动了10年来的大规模减产，该公司在10月将晶圆的投入量减少了3成。如果存储芯片的行情恶化持续，各厂商减少投资的话，带给制造设备和材料等相关产业的逆风或将随之加强。这是10年来最大减产规模。该公司社长早坂伸夫表示“存储芯片行情处于非常严峻的局面。不清楚（调整）的深度和长度”。将在关注行情的基础上调整生产计划。
随着使用存储芯片的智能手机和个人电脑需求下滑，存储芯片的供应变得过剩。价格的下行压力突出。从DRAM的10月大宗交易价价来看，作为代表性指标的8GB DDR4比上月降价10％。连续6个月下跌，跌幅也在扩大。
存储芯片受到市场行情左右，一直剧烈波动。但此次的跌幅或将变得尤为明显。台湾调查公司集邦咨询（Trend Force）推测称，7～9月DRAM行业的营业收入比4～6月减少28.9％。这是爆发金融危机的2008年以来的第二大跌幅。
来源：集微网
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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