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来源:半导体圈子发布时间:2022-11-19852浏览
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来源:上交所官网、公司招股
11月18日,根据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第91次审议会议情况公告,临芯已投项目上海南芯半导体科技股份有限公司首发顺利过会!

南芯科技是临芯已投企业之一,主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片(含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片)、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。根据Frost Sullivan 研究数据显示,以2021 年出货量口径计算,公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一,升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。(注:升降压充电管理芯片属于通用充电管理芯片中的一类)
公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片,助力国产芯片自主可控。在手机领域,公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌,并完成直接供应商体系认证;在其他消费电子领域,公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌;在工业领域,公司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等品牌;在汽车领域,公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。

2021年7月,临芯投资参与南芯科技D轮融资。临芯投资看好南芯科技的技术积淀,持续对现有产品进行迭代升级,不断丰富产品矩阵,提升在消费电子领域的优势,拓展在工业和汽车电子领域的应用,成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

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