【IPO】颀中科技科创板IPO成功过会；惠强新材受让非核心专利原因不明；IC概念股本周涨跌幅排行:恒玄科技涨超21%居首

1.颀中科技科创板IPO成功过会：显示芯片封测行业领先地位稳固 多元布局开辟成长空间11月18日，据上交所科创板上市委2022年第91次审议会议结果显示，合肥颀中科技股份有限公司（简称：颀中科技）科创板IPO成功过会。据了解，颀中科技自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过近20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。
与此同时，颀中科技逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。而多元化布局不仅带动公司经营业绩快速增长，同时不断提升公司在整个封测行业的知名度和影响力。持续研发攻坚 打造核心技术优势科技创新是引领企业发展的核心驱动力，尤其对于技术密集型的集成电路行业而言，技术实力的厚度、高度是企业最根本的护城河。而颀中科技作为境内半导体封测领先企业之一，公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。颀中科技一直致力于研发创新，持续加大研发投入。数据显示，2019-2021年及2022年1-6月，公司研发费用分别为6336.65万元、8109.09万元、8821.08万元、5089.88万元，每年研发费用持续增长，始终保持在较高水平。而持续的投入确保公司获得持续的创新能力。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，颀中科技在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”等中道金凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果。同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，颀中科技已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，颀中科技在非显示类芯片封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS制程，实现从前期凸块制造到后段封装全制程的Fan-in WLCSP技术，并已成功导入客户实现量产。在注重技术研发的同时，颀中科技亦在封测领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。核心技术的发展从来没有捷径和弯道，在强研发的基础上，颀中科技依靠一尺一寸扎实的进步逐渐累积出巨大的优势，为公司在行业竞争中取得先发优势，并逐渐奠定了其行业龙头的地位。盈利能力提升 行业地位稳固作为境内领先的显示驱动芯片封测厂商，颀中科技凭借技术先发优势，在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，已积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。以显示驱动芯片封测业务为例，根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家在报告期内是公司的客户。与行业内大量优质客户长期稳定的合作，也保证了颀中科技经营业绩持续稳定增长。2019-2021年，颀中科技实现营业收入分别为6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元；对应的净利润分别为4183.19万元、5578.36万元、30981.15万元。其中，2021年营收增幅为52%，盈利水平也实现快速增长。进入2022年，颀中科技的经营业绩仍保持较快的增长态势。2022年1-9月，颀中科技实现营业收入9.81亿元，同比增长3.93%；归母净利润为2.47亿元，同比17.00%；扣非净利润为2.18亿元，同比增长6.70%。营收规模快速增长，也不断提升公司的市场占有率。以显示驱动芯片封测销售收入统计，颀中科技在中国大陆的市场占有率从2019年的20.45%提升至2021年的21.37%，而在全球的市场占有率也从6%提升至7.98%。以显示驱动芯片封测出货量统计，其全球市场占有率也从2019年的5.91%提升至2021年的6.69%。根据赛迪顾问及沙利文数据测算，2019年至2021年，颀中科技是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。值得提及的是，随着全球面板产业向中国大陆转移，联咏科技、天钰科技、奇景光电等公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，加之集创北方、晶门科技等境内公司迅速崛起，在多重利好的背景下，颀中科技作为境内领先封测企业，将会步入更为快速的发展阶段。
非显示类芯片封测领域建设提速，多领域增量版图渐显在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，颀中科技逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，并形成一定规模。报告期内，颀中科技非显示业务收入持续增加，由2019年的1310.67万元增长至2021年的10084.42万元，复合增长率达177.38%，带动公司收入快速增长。近年来，随着下游终端需求的不断升级、5G通讯等技术的迅猛发展，电源管理芯片、射频前端芯片对于高I/O数、高电性能、低导通电阻等性能要求越来越高，也推动了芯片封装技术的升级，为各类金属凸块制造带来巨大需求。根据Yole Développement的数据，2020年先进封装的全球市场规模占比约为45%。随着全球各大厂商对先进封装产线积极布局，预计2026年先进封装的占比将提升至50.20%，先进封装将为全球封测市场贡献的主要增量。为了更好的应对市场变化，颀中科技也加大对12吋产品产能的扩充，供应能力大幅提升。以金凸块制造为例，公司12吋金凸块制造产能由2019年的6.00万片/年，快速增长至2021年28.46万片/年，增幅达到374.33%。颀中科技指出，非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。公司将在已有技术的基础上，着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，不断实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的导入和量产，不断增强相关产品的生产能力和规模效应，进一步降低生产成本，从而提升公司的盈利能力，不断扩充业务版图。业内人士认为，随着芯片制程工艺的发展，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露。因此，先进封装对半导体产业“国产化”和“弯道超车”的意义将更为重大。作为深耕集成电路先进封装业务近二十载的颀中科技，前景可期，必将在后摩尔时代大有可为！
2.【IPO价值观】惠强新材受让非核心专利原因不明，核心技术专利质押存风险集微网消息，河南惠强新能源材料科技股份有限公司（以下简称“惠强新材”）主要从事锂电池隔膜研发、生产和销售。2022年9月27日，惠强新材申请科创板IPO获上交所受理，计划募资5亿元投建新的电池隔膜生产项目。
据称，目前公司依靠三家知名院校的材料专家及国外专家，并与外籍院士合作，已经形成50多人的教授博士团队，保障企业技术长期处于领先地位。惠强新材的主要产品包括三层共挤隔膜、单层隔膜和涂覆隔膜。其中三层共挤隔膜产品是公司在新能源汽车应用领域的重点产品，处于国内领先地位，成本相比美日进口产品拥有绝对优势，有助于实现国产替代。然而，爱集微专利咨询团队凭借对科创板IPO审核机构问询与答复的长期关注，以及企业上市过程中知识产权辅导与培育的丰富经验，从惠强新材公布的招股说明书中发现，惠强新材无论是研发人员还是核心技术，都存在知识产权方面的疑问，这些问题或成为上交所审核机构关注的重点，有待惠强新材做出进一步的解释。核心技术人员选取标准存疑——招股书第94页披露：公司认定核心技术人员认定的具体标准如下：（1）担任研发部工程师以上职级；（2）主持或作为核心参与了公司主要研发项目，担任相关技术研发负责人，具有主持新技术研发的工作能力和管理能力，为公司主要产品的研发落地做出突出贡献，或虽未担任领导职务，但曾作为主要研发人员参与公司核心技术的研发，并作出突出贡献的技术骨干；（3）作为主要研发人员参与的研发项目形成成果，并已经取得或正在申报相关专利权；（4）在公司工作3年以上，本科以上学历或对公司技术有重大贡献，认同公司企业文化，并愿意将公司的价值观进行有效传承。公司依据核心技术人员认定标准，确认王红兵、马兴玉、付凯、李雷为公司核心技术人员。而根据惠强新材已授权的55件专利的发明人排名情况，除王红兵（董事长、总经理）与马兴玉（董事）之外，边红兵（研发部工程师）、徐明（监事）、唐浩林等人对公司的专利储备也有较大贡献，但并未被纳入公司的核心技术人员。而付凯和李雷则分别仅申请了5件和4件专利，且均为2021年年底至2022年申请，目前仍处于审查中尚未获得授权。相关人物在公司具体任职情况如下表：因此审核机构有理由要求惠强新材对其认定核心技术人员的标准给出进一步解释，包括上述主要的专利发明人为何不被纳入核心技术人员，以及将专利贡献少，申请时间短的付凯、李雷二人纳入核心技术人员的原因。
早期受让非核心专利原因不明——招股书第151页披露：“用作锂离子电池隔膜的复合微孔膜及其制备方法与应用”（ZL201010611304.3）由中科院广州化学有限公司和佛山市功能高分子材料与精细化学品专业中心发明。2013年6月5日，专利权人与发行人签署了《专利权转让合同》，转让价格为10万元。截至2013年7月23日，各方完成专利所有权变更手续。该专利是惠强新材现有专利中最早获得授权的发明专利，但在惠强新材公开的核心技术与专利对应关系的列表中，该发明专利未被列为与公司核心技术相关的专利列表中。审核机构可能会对惠强新材受让该发明专利的原因、该专利在公司经营中的作用以及转让价格是否公允产生疑问。此外，审核机构也有理由怀疑惠强新材的其他专利，尤其是涉及公司核心技术的专利是否是在该专利基础上进行改进，是否会对该专利产生依赖，进而对公司的自主研发能力产生质疑。专利出资程序或有瑕疵——招股书第151页披露：“高热安全性和高离子传导率的锂电池隔膜及其制备方法”（ZL201510704813.3）、“一种锂电池隔膜涂层用浆料及其制备方法”（ZL201510703761.8）、“含锂离子传导多孔无机氧化物的锂电池隔膜涂层及其制备技术”（ZL201510706160.2）系由惠强新材、武汉惠强和唐浩林共同发明，三方共同享有专利权。2019年3月25日，唐浩林与惠强新材、武汉惠强签署了《专利权转让合同》，约定唐浩林将其与发行人、武汉惠强共同享有的上述专利的专利权转让给惠强新材、武汉惠强，转让价格为9.6万元。截至2019年5月9日，各方已完成该等专利所有权人变更手续。结合招股书第38页披露的，上述专利转让完成两个月后，王红兵向唐浩林以8.5元/股的价格转让10万股公司股份的交易，审核机构可能会对上述专利转让行为是否涉及唐浩林的专利出资提出疑问。即使该专利转让行为不涉及专利出资的情况，审核机构也可能要求惠强新材说明该专利转让价格是否合理，并出示履行资产评估程序的报告，给出专利权属清晰无异议的说明。近1/3专利被质押，半数涉及核心技术——招股书第151页披露：2022年6月，武汉惠强与中国银行武汉江汉支行签订《最高额质押合同》（编号：中江汉最高额质字2022014号），约定武汉惠强担保的主债权发生期间为2022年6月11日至2027年6月11日，被担保最高债权本金余额为人民币1,076.95万元，质押物为武汉惠强所有的18项专利权。——招股书第154页披露：公司掌握的具体核心技术如下：结合招股书第154-156页披露的公司核心技术来源、专利情况和保护措施情况，可以发现在武汉惠强质押的18件专利中，有9件专利涉及惠强新材公开的上述核心技术其中的8项，具体情况如下表：由此可能引发审核机构对专利质押风险的担忧，即如果公司的经营业绩、资金周转和管理情况恶化，是否会存在无法还款的可能，导致相关核心技术的实施受限，对公司的生产经营造成重大不利影响。
综上，惠强新材在核心技术人员披露、专利的受让取得、专利的出资程序、核心技术专利的质押等方面均存在瑕疵，以上议题是否会受到审核机构问询，惠强新材是否能令审核机构与公众确信其满足科创板上市的要求，后续将持续关注。（校对/黄仁贵）
3.【IPO一线】上交所：中芯集成将于11月25日科创板首发上会集微网消息，11月18日，据上交所披露公告称，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称：中芯集成）将于11月25日科创板首发上会。中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。目前，中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。中芯集成秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了 4 项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 76 项、实用新型专利 55 项、外观设计专利 2 项。
4.【IPO一线】南芯科技科创板IPO成功过会集微网消息，11月18日，据科创板上市委2022年第91次审议会议结果显示，上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技）科创板IPO成功过会。据了解，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。
根据Frost Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。南芯科技秉持“时间优先、性能优先”的产品设计理念，在本土竞品空白的市场，力争做到国内率先量产；在已有竞品推出的细分领域，公司力争推出更高性能产品，关键技术指标达到或超过国外竞品：2017 年，支持 PD 应用的 Buck-Boost升降压双向充电管理芯片大规模量产；2019 年，推出兼容电荷泵充电和低压直充的手机充电芯片；2020 年，推出原边、副边 AC-DC 控制芯片并支持 GaN 驱动，搭配自研充电协议芯片，具备提供高功率密度 AC-DC 整体充电解决方案能力；同年，推出支持笔记本电脑 NVDC 路径管理的 Buck-Boost 升降压充电管理芯片；2021 年，率先在国内量产 120W 电荷泵充电管理芯片，满足手机厂商对超大功率芯片的需求。通过持续的研发和产品迭代，南芯科技能够提供从供电到设备端到端充电的完整解决方案，产品功率范围覆盖 10W 到 200W。其中电荷泵大功率充电系列产品已通过国内多个知名手机品牌厂家的认证，并已实现大规模稳定量产，其它电源及电池管理芯片已在笔记本/平板电脑等各类电子产品中广泛应用；DC-DC 类产品已在工业领域稳定出货；无线/有线充电类产品也已通过车规认证并实现出货，导入汽车前装市场。南芯科技积极把握近年来新兴应用领域和新兴技术的发展方向，秉持不断创新的企业文化，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的 IC 解决方案，已成为市场领先的电源和电池管理芯片供应商，也借此积累了丰富的品牌客户资源。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie 等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。南芯科技表示，公司以“成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业”为经营愿景，凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力，在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能电源及电池管理芯片，助力国产芯片自主可控。公司与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效的联动机制和长期稳定的合作关系，提高了公司的供应链能力；公司与终端品牌客户建立了日益紧密的伙伴关系，在良好的合作中及时了解需求端技术新方向、新动态，针对性地对产品进行研发迭代，从而提高研发效率。未来，公司将继续加强技术积淀，持续对现有产品进行迭代升级，不断丰富产品矩阵，提升在消费电子领域的优势，拓展在工业和汽车电子领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。
5.【IPO一线】华为/小米/TCL供应商辰奕智能创业板IPO成功过会集微网消息，11月18日，据创业板上市委2022年第81次审议会议结果显示，广东辰奕智能科技股份有限公司（简称：辰奕智能）创业板IPO成功过会。据了解，辰奕智能主要从事智能遥控器和智能产品的设计、研发、生产及销售，智能遥控器产品主要为家电及家居产品的遥控器。公司自成立以来，主营业务未发生变化。辰奕智能通过多年积累的技术能力和行业经验，基于对智能控制技术的研究，对应的嵌入式软件与算法的开发以及技术解决方案的提供，能够根据客户的需求进行技术开发和产品设计，最终交付满足客户要求的产品。凭借创新的设计能力、较强的研发实力、及时的产品交付、稳定的产品品质和服务，辰奕智能已与国内外家电及智能家居行业客户建立了长期良好的业务合作伙伴关系，其中包括知名品牌华为、小米、极米、长虹、创维、TCL、VESTEL、Panasonic、UEIC等客户。
6.直击股东大会｜火炬电子自产元器件业务维持增长，民用MLCC需求明年Q2有望恢复正常集微网消息，11月18日，火炬电子召开2022年第二次临时股东大会，公司就关于修订《股东大会议事规则》、《关联交易管理制度》、《对外投资管理制度》等10项议案进行了审议。会后，爱集微同火炬电子董秘陈世宗就公司的MLCC业务发展以及相关的经营情况进行了交流。自产元器件维持增长去年下半年以来，由于智能手机、PC、家电等市场需求转弱，加上供给端新增产能释放，以及疫情对于东南亚产能影响逐渐消除，MLCC行业在经历了一年半的涨价之后，进入下行周期，行业持续低迷至今。不过，作为军用MLCC巨头的火炬电子受影响程度相对较小，得益于公司常年深耕特种MLCC业务，以及军工信息化推动MLCC产业发展，火炬电子自产元器件业务仍能维持增长趋势。根据此前火炬电子发布的三季报显示，公司前三季度营业收入为28.36亿元，同比减少21.14%。归属于上市公司股东的净利润为7.18亿元，同比减少8.17%。其中，第三季度实现营业收入8.76亿元，同比下降26.06%；归属于上市公司股东的净利润2.21亿元，同比下降4.17%。不过，公司，自产元器件板块维持增长趋势，前三季度实现收入12.58亿元，较去年同期增长7.76%，其中，火炬电子（母公司）实现营业收入10.97亿元，较去年同期增长5.51%，实现净利润6.10亿元，较去年同期增长10.14%。而火炬电子之所以整体业绩有所下滑，是因为公司的新材料业务和国际贸易业务受到疫情、周期供货以及消费电子市场需求整体持续低迷所致。因此，不难看出，基于公司在军工行业多年的经营，自产元器件业务并未受其他因素干扰，仍旧保持独立向上行情。据悉，在我国军工信息化不断发展的战略下，信息化装备的数量和单位装备价值量有望进一步提升，MLCC作为信息化装备的基础元件，需求量将维持较高水平。而且，今年三月份以来，国际局势的动荡要求我国持续加强国防建设，这无疑进一步推动了我国军费预算和军用装备投入的提高。就现阶段而言，我国有较高的装备数量扩充和更新换代的需求，MLCC作为信息化军工装备的重要元器件，下游需求的增长将带动上游产业的繁荣。火炬电子作为国内军用MLCC行业领先企业之一，目前在国内军用MLCC的市占率达到17%。随着国防预算的增长和信息化技术的提高，国内军工信息化产业将迎来进一步的增长，上游MLCC等元器件产业也将深度受益，火炬电子势必跟随趋势的发展而水涨船高。MLCC民用领域需求有望向好据笔者了解，MLCC这一轮下跌是从去年三季度开始，迄今已经超过5个季度，从时间维度上来说，已经超过了上一轮的下行周期，为了去库存，行业稼动率和产品价格持续下降。根据资料显示，目前非日系厂商稼动率普遍在50%左右，原厂和渠道的库存水位和正常水平已经相差不远。火炬电子董秘陈世宗指出，目前来看，今年整体的民用需求比去年差一点，但是我们判断，根据当前的库存情况等因素，明年二季度整体需求应该可以起来。“现阶段公司自产民用领域的MLCC库存比去年稍微高一点，因为下游需求没起来；而代理MLCC由于我们一直在做库存管理，一方面是控制的比较好，另一方面也是在不断消化，所以目前的库存水位相当于去年的60%。”陈世宗补充道。据悉，MLCC这一轮调整的时间和幅度都较为充分，原厂和渠道库存也得到有效消化，行业厂商扩产脚步也在放缓，中短期新增产能有限，随着去库存到了末期，MLCC行业整体稼动率有望逐步回升。此外，由于此前MLCC厂商大肆扩产，然而需求在今年出现断崖式的下滑，导致行业在今年出现严重的供过于求的现象，并且尤为严重。不过，随着需求的增长和扩产放缓，2023年供过于求的状况有望得到缓解，未来将是持续改善的态势，新的一轮上行周期也将在孕育中。陈世宗也指出，民用领域的MLCC明年二季度应该可以回到正常的需求水平，特种的要看下游客户的需求情况，整体来看，明年好于今年，因为随着一些项目的定型，需求的释放，整体都会好转。
7.IC概念股本周涨跌幅排行：恒玄科技涨超21%居首，大港股份跌近13%垫底集微网消息，本周，三大指数走势分化，上证和深证震荡向上，但是创业板指数再度走低。截至本周五收盘，沪指本周涨9.95点，涨幅为0.32%，收报3097.24点；深证成指涨40.66点，涨幅为0.36%，收报11180.43点；创业板跌15.56点，跌幅为0.65%，收报2389.76点。科创50指数小幅反弹，截至周五，上涨8.73点，涨幅为0.85%，收报1031.99点。Wind半导体指数本周有所反弹。截至周五收盘，Wind半导体指数涨107.91点，涨幅为1.91%，收报5752.14点。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了143家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现回暖，上涨的股票数量有104家，较上周大幅增加；下跌的股票数量暴增有39家。根据wind统计数据显示，IC概念股本周有44家公司涨超5%，23家公司涨超10%，2家公司涨超20%。IC概念股涨幅方面，恒玄科技以21.40%的涨幅领涨；乐鑫科技涨20.64%位列第二，宏微科技涨19.51%排在第三位。其他如普冉股份、卓胜微、圣邦股份、中颖电子、芯朋微、聚辰股份、兆易创新、芯海科技、和林微纳本周均涨超15%。在跌幅方面，本周A股市场震荡调整，IC概念股本周也跟随大势，不过半导体个股整体表现良好。因此，IC概念股本周只有6家公司跌超5%，1家公司跌超10%。值得一提的是，上周涨幅排行第一的大港股份以12.94%的跌幅排在跌幅榜第一名，而上周跌幅近15%排在第一的芯源微，本周再度跌7.43排在第二，晶盛机电跌5.93%位列第三名。此外，菲利华、航锦科技、复旦微电本周均跌超5%。
8.【每日收评】集微指数跌3.28%，应用材料2022财年Q4营收同比增长10%集微网消息，沪指跌0.58%，深证成指跌0.37%，创业板指涨0.16%。教育板块大涨，中药、医疗器械涨幅居前，旅游酒店、半导体、航天航空跌幅居前。北向资金净买入逾50亿。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司。其中5家公司市值上升，盛路通信、TCL中环、纳思达等公司市值领涨；113家公司市值下跌，国科微、大港股份、澜起科技等公司市值领跌。兴业证券全球首席策略分析师张忆东在发表主旨演讲时表示，2023年中国经济面临边际改善，国内外投资者对中国经济的预期和信心有望恢复。伴随着增量资金的流入、市场信心的逐步恢复，A股市场有望迎来新时代新机遇的“结构牛”。张忆东认为，2023年的中国资产特别是权益资产机会大于风险。“中国股市中长期的机会要有明显的时代烙印。未来数年，我们应该立足于现在所处的新时代来寻找新经济以及新时代的核心资产。”张忆东判断，高水平科技自立自强、新型工业化信息化、共同富裕、绿色发展、安全等将是贯穿未来多年的中国经济及资本市场主线，时代的机遇包括信创为代表的数字经济、“新半军”为代表的先进制造业、农业现代化和能源产业链供应链、共同富裕孕育的“新”需求及“老”行业再发展。全球动态美股方面，三大指数集体收跌。纳指收跌0.35%，报11144.96点，创11月10日上周四以来收盘新低。标普收跌0.31%，报3946.56点，创11月9日以来收盘新低。道指收跌7.51点，跌幅0.02%，报33546.32点。
FAANMG六大科技股中，奈飞收跌3.5%；亚马逊跌2.3%；Facebook母公司Meta跌近1.6%；连涨两日的谷歌母公司Alphabet收跌0.5%；微软微跌；苹果收涨1.3%，抹平周三跌幅至10月31日以来高位 。中概股方面，纳斯达克100指数的四只成份股中，到收盘京东涨7.5%，百度涨超5%，拼多多涨超4%，而早盘曾涨超4%的网易收跌0.5%。截至收盘，腾讯系中概股之中，腾讯音乐涨超13%，斗鱼涨超7%，唯品会涨超5%，B站涨超2%，而虎牙跌超2%；腾讯粉单涨0.5%。个股消息/A股比亚迪——11月18日，据财联社报道，比亚迪正就收购福特于2021年1月停止运营的工厂与巴西巴伊亚州政府进行谈判。利扬芯片—11月17日，利扬芯片发布公告称，于国内资本市场环境变化，综合考虑公司实际情况以及公司股价市场表现等多方面因素，公司决定终止向特定对象发行A股股票事项，“东城利扬芯片集成电路测试项目”所需资金计划将通过自有资金及其他融资方式满足。国星光电——国星光电在投资者互动平台表示，Mini LED方面，公司已具备量产能力，其中IMD-M07实现规模量产，IMD-M09标准版凭借高性价比广受客户好评。公司近期产能运行在合理水平，随着扩产项目落地，投产后产能有望爬升，后续公司将进一步开拓市场和客户，争取更多订单和市场份额，尽力缩短产能爬坡期。个股消息/其他应用材料——11月17日，应用材料（NASDAQ：AMAT）公布截至2022年10月30日的2022财年第四季度业绩公告。公告显示，该公司2022财年第四季度营收67.5亿美元，同比增长10%，创历史新高。毛利率为45.9%，净利润为15.9亿美元，每股收益1.85美元，同比下降2%。此外，2022财年该公司总营收为257.9亿美元。毛利率达46.5%，创历史新高。每股收益7.44美元。康特科技——11月17日，康特科技（NASDAQ：CAMT）公布截至2022年9月30日的第三季度业绩公告。公告显示，该公司2022年第三季度营收8200万美元，同比增长16%，创纪录新高。净利润同比增长至2070万美元。每股摊薄收益同比增长至0.43美元，高于去年同期的0.41美元。库力索法半导体——11月16日，库力索法半导体（NASDAQ：KLIC）公布截至2022年10月1日的2022财年第四季度业绩公告。公告显示，该公司2022财年第四季度净营收2.863亿美元，同比下降41%，环比下降23.1%。毛利率为46.3%。净利润为6490万美元，同比下降51.5%，环比下降45.5%。每股摊薄收益1.1美元，同比下降47.6%，环比下降44.7%。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3774.7点, 跌127.9点，跌幅3.28%。

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