【IPO一线】上交所：中芯集成将于11月25日科创板首发上会

集微网消息 11月18日，据上交所披露公告称，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称：中芯集成）将于11月25日科创板首发上会。

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。

目前，中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了 ISO9001（质量管理体系）、IATF16949（汽车质量管理体系）等一系列国际质量管理体系认证，同时推行ISO26262（道路车辆功能安全体系），并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

中芯集成秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了 4 项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有发明专利 76 项、实用新型专利 55 项、外观设计专利 2 项。