第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会延期至明年举办

集微网消息，11月18日，中国半导体行业协会集成电路分会发文称，因新冠疫情防控原因以及会议会展效果，原通知延期至12月4日—6日在广州召开“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”的计划，需要再次变更会期，延后至2023年召开。具体会议日期将另行通知。

具体通知如下：

据悉，“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”由中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、中国集成电路装备创新联盟、中国集成电路材料创新联盟、中国集成电路零部件创新联盟、中国集成电路检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟主办。（校对/赵碧莹）