产业格局持续生变，半导体供应链进一步分化

推动历史洪流的事件，往往发生在不经意间。早在几年前，也许有人预测到了半导体行业的变数，但当一切都真实发生之后，深陷局中的大家才有深刻的感受。

如今，国际政治经济局势动荡，再叠加全球新冠疫情大流行，使得半导体产业格局发生了微妙的变化。与此同时，维系半导体供应链全球化的难度加大，各国围绕本土的半导体投资迎来一波新高潮。

自2021年第二季度起，美、韩、欧、日陆续公布了自己的半导体战略。根据现在各国(地区)已经明确的法案：在未来10年内，至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定，全球半导体产业链进一步分化。

聚焦本土半导体产业链建设

半导体行业具备高度复杂的特点，需要各国力量参与各个环节，当前没有任何国家能让半导体供应链完全自主化。以其中的芯片产业链为例，它主要包括芯片设计、晶圆制造及加工、封装与测试三大环节，还涉及半导体设备、半导体材料两大支柱产业。

在本次半导体供应链分化之前，各国企业分工合作是大家的一贯共识，产业链各环节的参与者发挥己长，全球半导体产业格局百花齐放。但近年来“逆全球化”思潮抬头，出于政治、经济原因，一些国家开始要求抱团“站队”，全球供应链出现了割裂危机。

自2021年第二季度起，美、韩、欧、日陆续公布了半导体战略计划，截至2022年10月末，美国、欧盟的芯片法案正式发布，日本、韩国的相关立法也正在酝酿中。根据已经明确的法案，至少有3250亿美元的资金流向半导体行业。

·欧美将投资3500亿美元

2022年8月，美国总统拜登签署了《2022芯片与科学法案》。该法案提出将在2022-2026年间共计投资2800亿美元，其中包括了527亿美元的行业补贴(390亿美元用于资助企业建设、扩大或更新在美国的晶圆厂，110亿美元用于资助半导体的研究和开发)，240亿美元的芯片厂税收抵免金额，2000亿美元的科研经费支持。

在美国发布《2022芯片与科学法案》的同月，欧盟也正式发布了《欧洲芯片法案》。欧盟将为欧洲的芯片制造、试点项目和创业项目提供450亿欧元的资金，从而减少对亚洲和美国的依赖性。根据此前欧盟公布的“芯片战略”“2030数字罗盘”计划，预计到21世纪20年代末，欧盟国家至少具备生产全球20%的半导体尖端芯片的能力。

·日韩芯片法案呼之欲出

截至2022年10月末，日韩两国暂未正式发布芯片法案。不过，根据日本此前确立的“半导体数字产业战略”，我们可大致看出一些信息：日本将加强与海外合作伙伴的合作，联合开发尖端半导体制造技术并确保生产能力，把合作伙伴的部分供应链转移到日本。2022年2月25日，日本通过了《经济安全保障推进法案》，将建立政府对半导体、蓄电池等战略物资供应链进行调查的机制，还将拥有调查原材料供货商及库存的权限。

韩国政府在2021年5月13日发布了“K-半导体战略”，到2030年将向半导体领域投资510万亿韩元。今年年初，韩国国会全体会议通过了《半导体特别法》，拟对韩国国家尖端战略产业发展提供包括投资、研发、人才培养在内的支持。今年7月，韩国政府出台“半导体产业竞争力强化对策”，决定扩大对半导体研发和设备投资的税收优惠，对大企业设备投资的税收支持从6%-10%提高至8%-12%，未来还将进一步提升税收支持力度。

·各国(地区)抢占芯片制造商

无论是美国、欧盟、日本还是韩国，这些地区均有相应的税收优惠、补贴政策，旨在吸引半导体企业在本地投资设厂。三星、台积电、英特尔、格罗方德等半导体巨头，是各国(地区)主要争夺的企业。目前，美国正在极力邀请台积电、三星、英特尔在美建厂，并承诺为它们供巨大的优惠政策；欧盟在争取台积电、英特尔、三星、格罗方德等芯片制造大厂赴欧设厂；日本在推动台积电在日建厂项目，并拟设立半导体支援基金来减免台积电的建厂费用；韩国针对投资半导体、电动汽车电池等企业加大税收优惠力度。

这些国家(地区)都强调了，要完善本土半导体产业链，它们更注重补足自身短板。又因国际政治、经济冲突加剧，国与国之间互相制裁的情况显著增多。今年2月，俄乌战争爆发，美国率先宣布对俄罗斯进行出口管制，欧盟、日本、澳大利亚、英国、加拿大等，也加入了制裁俄罗斯的行列。这加剧了全球半导体供应链的中断，进一步放大了全球供应链的脆弱性。

全球供应链不会轻易被重构

各国(地区)在积极推动半导体建厂项目，对全球化半导体供应链来说，最坏的结果就是“供应链重构”。2022年5月，韩国产业研究院(KIET)发布了题为《全球半导体供应链重构动向及政策影响》的报告。该报告指出，结合主要国家(地区)政府的扶持政策，以及各大半导体企业的投资计划，预计全球半导体供应链将从2025年前后开始重构。实际上，要重构半导体供应链并不容易。

以芯片制造的关键设备光刻机为例，即使不是最先进的光刻机设备，比如生产成熟节点芯片的DUV (深紫外光)光刻机，第四代DUV光刻机——浸没式步进扫描投影光刻机，采用ArF光源(波长193nm)，最小工艺节点为45nm至7nm，这是汽车芯片的主流节点。

具体来看，ASML的浸没式光刻系统ATWINSCAN NXT:2000i DUV(双工作台深紫外光刻机)，它的特殊复合材料来自日本，精密加工技术、镜头技术来自德国蔡司，浸没控制和新型激光来自美国。仅从这一个半导体设备来看，就很难做到自研所有零部件。目前，全球光刻机设备主要集中在荷兰ASML、日本尼康和佳能手中，这三家企业占绝了90%以上的光刻机市场。

另外，在各国(地区)聚焦本土半导体产业链建设的同时，我们也看到一些国家“抱团取暖”的行为。美国正在推动由该国主导，日本、韩国和中国台湾辅助的“芯片四方联盟(Chip 4)”。从分工上看这或许是“完美”的组合，美国掌握EDA软件、芯片设计，日本掌握半导体材料，韩国和中国台湾掌握先进芯片产能。业内人士指出，Chip 4旨在把中国排除在半导体供应链之外。

不过，中国大陆是极为重要的半导体市场，把中国大陆排除在外的方式，并不符合各方当前的经济利益。韩国三星电子和SK海力士最大的市场是中国大陆，如果限制与中国大陆客户的交易，将对公司业绩有非常大的消极影响；此外，中国大陆也是日本和中国台湾芯片厂的重要市场。

截至发稿日，Chip 4并未最终敲定，一些来自欧美地区的评价值得关注：

• 英国咨询公司GlobalData半导体市场分析师Mike Orme指出，美国芯片行业超过30%的收入来自其在中国的销售，进一步封锁中国将威胁到美国芯片公司的未来；
• Gartner新兴技术和趋势副总裁Gaurav Gupta表示，法案中的资金、税收减免和其他激励措施，对于头部芯片制造商来说更像是“零花钱”；
• 波士顿咨询公司估计采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，它们将丧失18%的全球市场份额和37%的收入；
• 美国战略与国际研究中心高级顾问Scott Kennedy认为，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济成本和技术成本。

对此，《国际电子商情》也认为，即使当前各国(地区)或聚焦建设本土供应链，或拉帮结派画地为牢，在大方向上供应链全球化进程无法被阻挡。全球供应链也不会轻易被重构，虽然行业仍面临着许多挑战，但是这不足以颠覆整个产业链。

其他：供应链稳定性成为重要考量

另外，还有一些其他因素值得关注。新冠疫情还尚未结束，它在各国的反复爆发，会增加供应链中断的风险。供应链某一环节的中断，会对所有环节产生连锁反应——从制造商到供应商和元器件分销商，最终会影响消费者和经济增长。由于全球供应链的不确定性因素增加，“供应链稳定性”被推到企业最优先考虑的位置。

因此，终端厂商对供应商的选择也有了新的变化。例如，苹果公司2021财年供应商列表中的供应商总数有所减少，由200家缩减成191家，但供应商工厂总数却显著增加，从480个增加到564个，这与其“将供应链管理风险分散到其他地区”的行动计划有关。

相信苹果公司的做法并非个例，包括消费电子产品厂家、整车厂在内的终端企业，它们在选择供应商时，需要结合新冠疫情、全球半导体产业格局等因素，来考量更多。这对半导体原厂、元器件分销商而言，都具有一定的指导意义。