泛林集团收购SEMSYSCO 将增强先进封装能力

集微网消息，泛林集团近日宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH，这将扩大泛林集团的封装产品系列。具体收购金额尚未披露。

据悉，完成对SEMSYSCO的收购后，新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。

泛林集团总裁兼CEOTim Archer表示，对SEMSYSCO的战略收购进一步推动了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺，加强先进基板和封装工艺方面的能力。凭借创新的产品和封装领域的前沿研发，泛林集团有能力支持客户升级到未来基于小芯片的技术。

资料显示，泛林集团成立于1980年，是美国一家从事设计、制造、营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司，在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供市场领先的产品和方案组合。

（校对/赵月）