西湖未来智造完成近亿元A轮融资，用于产品研发、生产基地建设等
来源:姜羽桐发布时间:2022-11-181374浏览
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集微网消息，近日，西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。
西湖未来智造成立于2020年，其跨学科技术团队在精密增材制造技术、电子材料、设备与半导体行业拥有丰富的研发积累及量产经验。
指数资本消息显示，西湖未来智造的超精密电子增材技术，加工精度可达1μm；可实现阵列化高速打印，并在材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、复杂三维结构加工能力等多个生产维度有突出优势。
2021年10月20日，西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资。（校对/刘沁宇）
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