华为首席供应官：半导体已从夕阳产业变为朝阳产业

集微网消息，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。

在17日下午的2022（第五届）全球IC企业家大会上，华为首席供应官应为民发表了以“开放+创新，拥抱智能世界新机遇”为题的演讲。他表示，去年半导体行业产能供不应求，今年却因全球经济下滑而出现短暂回落，但从更长周期来看，波浪式创新还会继续推动整个市场发展。

应为民指出，网络终端应用的创新一波又一波，相互促进也相互等待，数字领域的波浪式创新极大地推动了社会进步。AR/VR真正的体验临界点还需要几年的时间，在十年以后回看今天，实际上人们还站在万物感知、万物智能、万物互联世界的入口。

”网络和AI本身相互促进，物理世界和虚拟世界的交互即将达到新的高度，”应为民指出，“据华为预测，2030年时全球网络连接数量将达到2000亿，人均月无线蜂窝网络流量将增长40倍至600G，通用计算算力（FP32）将增长10倍至3.3ZFLOPS，AI计算算力（FP16）更是将增长500倍至105ZFLOPS。目前，中国正走在全球前沿，全球其他地区跟中美又存在较大差距，这也意味着未来总需求还会有巨量的增长空间。”

应为民介绍了华为在工业互联网、智能汽车、智慧矿山、智慧码头等新应用领域的布局，并表示半导体产业这些数字信息产业的根基和树干。枝繁叶茂的数字生态和半导体产业是相互推动和成就的，但目前我国半导体产业尤其是制造环节的发展明显是滞后的，整个中国消费了全球60%以上的芯片，自给率却不到10%，需求和供给能力明显不对称。

提到过去几年的地缘政治因素，应为民表示，这使得原来轻易可得的半导体产品成为了“战略物资”，全球半导体供应链不确定性急速增长，但危机之下又有很多机遇，因为不论是中国还是西方国家，产业政策、人才和资本都在大量涌入半导体产业。

应为民指出，作为芯片的大用户，华为很高兴看到这些新投入、新玩家和新的供应不断涌现。在此大环境下，半导体产业已经从过去被认为的夕阳产业，成为了如今的朝阳产业。

回望过去，应为民强调，中国长久以来在很多领域都拥有最大的市场，这些市场催生伟大创新，伟大的创新成就了许多伟大的企业，其中也包括一些本土半导体企业。在华为公司看来，历史长河中的国际经贸发展史，深刻验证了“相通则共进，相闭则各退”的规律，任何国家无法孤立发展，面对极端的外部挑战，华为主动调整供应策略，一方面坚定不移地走全球化道路，一方面也坚持多元化供应策略，与全球供应伙伴共同创造可靠、安全且具有竞争力的供应体系。