上市首日大涨60%，宁波再添一家百亿市值企业！

上市首日，甬矽电子的开盘价为29．73元／股，涨幅为60．36％。截至收盘，甬矽电子报30．04元／股，总市值约为122．46亿元。

据了解，公司本次募资总额为11.24亿元，拟投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务的延展和升级。

“高密度SiP射频模块封测项目”拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能力，扩大公司优势产品产量。本项目完全达产后，每月将新增14,500万颗SiP射频模块封测产能，公司系统级封装制程能力将进一步增强。

“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工艺”的技术储备。通过实施本募投项目，公司可将技术储备产业化，弥补目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。

甬矽电子2017年11月设立，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。

报告期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

目前，甬矽电子已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。

招股书显示，甬矽电子2019年、2020年、2021年营收分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元；净利分别为-3960万元、2785万元、3.22亿元；扣非后净利分别为-2755万元、1699万元、2.93亿元。

甬矽电子2022年上半年营收11.36亿，净利1.15亿，扣非后净利9419.5万。

管理层预计2022年1-9月可实现的营业收入区间为16亿至18亿，同比增长12.78%至26.88%；预计可实现的归属于母公司所有者的净利润区间为1.6亿元至1.95亿元，同比增长-21.26%至-4.04%；预计扣非净利润区间为1.35亿元至1.7亿元，同比增长-28.87%至10.43%。（文：拓墣产业研究 Arely整理）

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