中国台湾正式通过芯片条例修正草案 联发科：仍在了解细节

集微网消息，今（17）日，中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案，针对技术创新且居国际供应链关键地位的公司，投资前瞻创新研发及先进制程设备适用新的租税优惠。

对此，据台媒《经济日报》报道，联发科表示，目前对相关法案的细节仍在了解当中，也希望日后相关法案细节对半导体设计及制造，都有适应不同需求的配套措施。

联发科指出，整体而言，以目前全球半导体产业国际竞争态势来看，对愿意加大研发投资的中国台湾半导体企业提供更好诱因，有机会增加该产业的国际竞争力，进一步将提升中国台湾半导体整体产业价值，对中国台湾半导体产业将会有很大的帮助。

据悉，此次修法针对技术创新，且居国际供应链关键地位的公司，提供前瞻创新研发支出25%抵减当年度应纳营利事业所得税额，并可以将购置用于先进制程的全新机器或设备支出5%抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

（校对/张杰）