专家：中国台湾芯片条例关乎当地半导体产业中长期发展

集微网消息，中国台湾《产业创新条例》第10之2条已通过当地行政部门审查，今（17）日将进入讨论环节，若通过将会对更有利于中国台湾半导体产业发展。

据台媒《经济日报》报道，台经院产经数据库总监刘佩真对此表示，中国台湾发展半导体产业，根本性还是要往更上游部分去做整合，包括材料和设备，才能避免在未来关键生产要素上多被欧美或日本掌握，中国台湾也能够建立非常自由完整的供应链。

刘佩真强调，租税优惠、留才、材料设备本土化等三方面，“每一个都很重要”，都关乎到中国台湾半导体业的中长期发展。其中，新租税措施实施短期内就可以见到成效；人才培育应以中长期规划为主；材料设备方面长期才会见效，这部分得赶快开始推动。

据悉，《产业创新条例》第10之2条是中国台湾经济部门于今年6月份预告修正，主要针对位居国际供应链关键地位的公司，提供研发与设备投资抵减的奖励措施，修正后的草案将针对符合“国际供应链关键地位”企业的前瞻研发支出当年度抵减率25%，购置先进设备当年度抵减率5%，且无投资抵减支出金额上限，且无论是研发投抵或设备投抵，单项投抵减总额不得超过其当年度应纳营利事业所得税额30%为限；若两项同时申请，则合计得抵减总额以不超过当年度应纳营利事业所得税额50%为限。

（校对/王云朗）