碳化硅市场火热，厂商抱团合作

受益于新能源汽车高速发展，第三代半导体产业中，碳化硅日益受到青睐。近期，在车企“缺芯”大环境下，为持续保障新能源汽车芯片稳定供应，不少厂商瞄准与碳化硅相关企业合作，碳化硅市场呈现火热发展态势。

博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元

近日，半导体公司Wolfspeed与汽车零部件供应商博格华纳宣布达成合作。博格华纳将向Wolfspeed 投资5亿美元，以获取碳化硅器件产能供应通道。

据悉，基于Wolfspeed与博格华纳达成的多年协议，博格华纳将可根据其公司需求的增加，有权采购每年高达6.5亿美元(约46.02亿元人民币)的器件。

稍早之前，Wolfspeed对外透露了一项长达数年的扩产计划，包括了在该公司200mm莫霍克谷工厂安装更多设备以及位于北卡罗纳州占地445英亩碳化硅材料工厂的建设。这将使Wolfspeed现有的材料产能扩大10倍以上。

英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片

11月14日，英飞凌宣布汽车制造商Stellantis签署一份非约束性谅解备忘录，后者将获得为期多年的碳化硅半导体供应。

据悉，英飞凌将保留芯片产能，并在2025年至2030年间直接向Stellantis的一级供应商供应CoolSiC裸芯片。

英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“我们坚定地相信电动汽车，也很高兴与Stellantis建立合作关系，并使电动汽车成为人们日常生活的一部分。与传统动力技术相比，碳化硅增加了电动汽车的续航里程、效率和性能。我们凭借领先的CoolSiC技术和对产能的持续投资，完全能够满足电动汽车领域对电力电子产品日益增长的需求。”

基本半导体与罗姆签订战略合作协议

日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。

双方将充分发挥各自的产业优势，就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作，开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车碳化硅解决方案。

此外，作为第一批合作成果，融合了双方技术的车载功率模块将提供给多家大型汽车企业，用于电动汽车的动力总成系统。今后，双方也将加快开发以碳化硅为核心的功率解决方案，助力汽车技术革新。