中芯国际获4家机构调研：公司对人才的储备是有考量的，公司增加规模，这么多的新厂需要大量的工程人员、管理人员以及研发人员。

中芯国际11月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年11月11日接受4家机构单位调研，机构类型为QFII、其他、证券公司。

投资者关系活动主要内容介绍：

首先，向大家汇报2022年第三季度未经审核的财务业绩，然后给出第四季度的指引及全年展望。

三季度的情况是：

销售收入为19亿零7百万美元,环比增长0.2%，同比增长34.7%。

毛利率为38.9%，环比下降0.5个百分点，同比增长5.8个百分点。

经营利润为4亿7千8百万美元，环比下降11.4%，同比增长54.1%。

税息折旧及摊销前利润为11亿9千2百万美元，环比下降2.3%，同比增长33.3%。

归属于本公司的应占利润为4亿7千1百万美元，归属于非控制性权益的应占利润为1亿零4百万美元。

关于资产负债,在三季度末:

公司总资产为418亿美元，其中库存资金184亿美元。

总负债为139亿美元，其中，有息负债为80亿美元。

总权益为279亿美元。

总有息债务权益比为28.6%,净债务权益比为负的37.4%。

关于现金流量,在三季度：

经营活动所得现金净额为收入10亿6千9百万美元；

投资活动所用现金净额为支出30亿2千4百万美元；

融资活动所得现金净额为收入10亿6千3百万美元。

以上是公司三季度的财务情况。关于四季度和全年，我们的指引和展望如下:

四季度销售收入预计环比下降13%到15%，毛利率预计在30%到32%之间。

根据前三季度业绩和四季度指引中值，公司全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。

今年的资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元。全年折旧预计约23亿美元。

l联合首席执行官赵海军博士发言：

2022年下半年，从宏观环境来看，消费需求疲弱、国际局部冲突带来的全球能源危机、高通胀、货币波动等导致全球经济复苏乏力，叠加美国颁布的新的出口管制新规，给全球产业链和区域产业链带来了不同程度的业态变化和挑战，产业分工体系和布局正在发生深刻的调整，原有的全球产业链循环受到干扰甚至被阻断，区域化进程在艰难中曲折推进。从产业周期来看，智能手机和消费电子去库存速度缓慢，客户流片意愿不强；工业控制领域虽然相对稳健，但增幅有限；

汽车类终端消费韧性强，行业尚有需求缺口。在这样的环境下，公司坚持客户、产品、产能动态调整的策略，虽然业绩不可避免受到了影响，但是公司全体员工的努力，实现了三季度的目标。

三季度销售收入19.07亿美元，出货量略有下降，但平均销售单价因产品组合优化小幅上升，因此收入和上季度持平。销售收入按照区域分，中国内地及中国香港占比七成、北美地区和欧亚地区占比合计三成。晶圆收入按照应用分，智能手机、智能家居、消费电子和其它类别占比分别为26%、15%、23%和36%。虽然整体手机行业仍然在去库存，但得益于公司保持与终端客户的直接沟通，我们从去年开始提前调整产能分配，降低了相对饱和的细分领域的产能安排，所以智能手机收入贡献在三季度环比略有增长。消费电子整体需求疲软，收入环比下降4%。智能家居收入虽然整体环比下降9%，但其中的局域网应用需求依然强劲，收入环比增长22%。其他类别收入环比增长2%，其中，工业电网、自动化环比增长三成；物联网在可穿戴设备的推动下收入环比增长两成。晶圆收入按尺寸来分，八英寸和十二英寸收入占比分别为32%和68%。总体来说，三季度的收入规模和结构与二季度基本一致。

在三季度，由于部分产品的外部需求下行，公司内部的部分工厂也进行了岁修，同时当季折合八英寸的总产量也增长了3.2万片，所以产能利用率最后达成92.1%，较上季度下降了五个百分点。综合上面各个因素，三季度毛利率为38.9%，环比下降了0.5个百分点。

四季度我们的指引如下：受手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，公司销售收入预计环比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之间。根据前三季度业绩和四季度的指引中值，公司全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。

从资本支出来看，前三季度累计完成44亿美元的资本支出，增加了折合8英寸8万5千片月产能。公司秉承一贯的谨慎规划原则，依据市场长期需求，进行中长期的资本开支规划，建设进度有可能根据市场情况、采购周期的长短等原因做适当的调整。在三季度，公司宣布了中芯西青新项目，公司未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目。出于这些项目长远安排的原因，公司要支付长交期设备提前下单的预付款，因此，今年全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元。

上一次业绩说明会的时候我们预计这一轮周期调整至少要持续到明年上半年。结合当前宏观经济的走势和去库存的节奏，我们还未看到行业有复苏的迹象，其影响从终端市场传导到代工行业的时间有滞后，代工行业周期尚未触底。面对目前复杂的环境和影响因素，结合客户、产品结构特点，对内，我们对公司的技术平台、产品组合、产能设备、人员配置进行梳理、检视和优化，提高生产效率，同时，我们做好新旧产品在研发、配套服务、产能上的转换准备，打通生产瓶颈，加速迭代产品的流片和产出；对外，我们细化市场策略，做好市场调研与研判，深化客户服务，寻找差异化机会，留住老客户在中芯做产品迭代，吸引新客户来中芯流片，预留出一定的转换时间，蓄势待发，静候行业周期的回暖。

除了行业周期因素以外，近期美国更新修订了出口管制规则，对中国集成电路行业进行了新的一轮的限制。根据初步的解读，该新规对公司的生产运营有不利影响，公司与客户和供应商保持密切沟通，对新规中一些概念的厘清以及对公司的影响评估工作仍在持续进行中。

中芯成立22年以来经历了多次的周期起伏，也遇到过诸多困难。由于这一次周期叠加多重复杂的外部因素，调整持续时间可能很长。公司的发展在行业景气的时候离不开乘势而为，在行业困难的时候更离不开坚持和耐心，面对严峻的形势，我们对于公司中长期的发展依然充满信心。

最后，我们要感谢全体员工、客户、供应商、投资者和社会各界的信任和支持！谢谢大家！问答环节：

问：感谢您们在管理方面所做的工作。公司在行业放缓的情况下，上调资本开支是出于什么考虑？

答：我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。在未来五到七年内，我们总共有四个新项目，要达到每月34万片的12英寸的产能，这是一个非常大的规模，我们必须确保不同的工厂有不同的技术，以服务不同的客户。为了按计划推进这些项目，我们必须提高今年的资本支出来支付预付款。

问：四季度的产能利用率怎么看？

答：四季度产能利用率还没有确切数字，但比第三季度的92%肯定要低。我们在给出四季度指引的时候，已经考虑了产能利用率下降、美国出口新规可能带来的影响。

问：今年的资本支出中是否涵盖天津厂？公司明年的扩产节奏如何？

答：新增的资本支出和之前的50亿美元资本支出中基本不包括天津新厂的建设，只包括一部分的启动经费。新增的资本支出主要是为了深圳、京城、临港三个新项目长交期设备支付的预付款。现在国际供应链上的长交期设备交期还是很长，并没有松动。我们支付预付款去订货，才能使产能能按照我们的规划开出。

问：设备交期达到多长时间？

答：我们说的长交期指交货时间可能超过1年半的设备。

问：公司人才储备情况？

答：公司对人才的储备是有考量的，公司增加规模，这么多的新厂需要大量的工程人员、管理人员以及研发人员。今年人才储备非常好，离职率降低。另外今年毕业的应届生对半导体都很重视，生源很好。今年公司员工人数已经超过2万。

问：公司认为行业下行周期在什么时候触底？下一轮会是什么下游领域带动周期上行？

答：我们看到的这一轮周期并不是半导体行业供过于求促成的。半导体行业的材料和设备，在过去1年多的时间里面交付的并不快，产能也并没有增长那么多。等整个经济变好的时候，需求就会回来。现在客户不敢备货太多，资金有限，也怕新产品迭代。但对公司来说，我们建个工厂是要运行至少20年的，我们还是按照自己的步骤，按照我们现在的客户发展、技术发展的节奏来进行产能的扩充。公司规模相对小，多建一点产能不会影响行业的供求关系。

问：手机、电脑和消费需求疲软，但新能源汽车等需求仍然旺盛，下一轮周期起来是不是依赖手机和电脑的复苏和一些新应用增长？

答：汽车行业所用的芯片和分立器件在代工行业的占比比较小，靠这个增量支撑行业的扩产规模和生产规模是做不到的。下一轮复苏要看最大宗商品需求复苏，手机占代工差不多一半，没有其他行业可以补充手机的需求下降。新的应用有储能、逆变器等，从没有到有，是一个净增量。这类芯片对质量的要求极高，需要花很多功夫跟终端的用户合作，去满足这个市场的要求。

问：四季度毛利率下降是什么原因？

答：一是产能利用率下降，第二是新增产能的折旧进来，这两个是最重要的因素。细分市场的价格有不同走向，存储和面板市场由于供过于求或者库存很高，最先饱和，其他的市场还没有明显的变化。局域网、智能卡等还是在增长的。

问：未来扩产的34万片产能在客户和应用方面怎么分配？

答：目前公司的产能约70%是跟中国客户、中国市场相关的，约30%是海外的,未来增量市场主要满足市场需求，而不是按照区域划分。新厂未来至少1/3是共用的产能，满足客户动态的需求；2/3是针对特定细分市场和技术迭代，比如说有的厂面对中国面板行业的需求，有的厂重点是做模拟电路（Analog Power）的，有的厂专门做CIS等等，各有侧重。

如需了解完整版业绩说明会，请在此报告发布一年内访问中芯国际官网收听完整版语音记录;

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。