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来源:张进发布时间:2022-11-161358浏览
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集微网消息,11月16日晚间,天通股份披露非公开发行A股股票发行情况报告书,确定此次发行价格为9.90元/股,发行数量最终为236,868,686股,募集资金总额约人民币23.45亿元。
其中,财通基金获配5.11亿元、UBS AG获配1.83亿元、诺德基金获配3.08亿元、泰康资管获配6699.99万元、汇添富获配6699.99万元。
据悉,天通股份发布公告,拟定增募资不超过25亿元,用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。
具体来看,大尺寸射频压电晶圆项目设计产能为年产 420 万片大尺寸射频压电晶圆,采用长晶生长、加工技术,购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备,并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备,建成专业高效的数字化、智能化生产线。
新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目建设内容为购置复合磨床、立式加工中心、硅片几何参数测量仪等国内外先进设备,建成专业高效的新型高效晶体生长及精密加工智能装备智能化生产线。
天通股份本次拟使用部分募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款,以支持公司主营业务发展,提升持续经营能力和盈利水平,有利于优化资本结构、提高抗风险能力,增强公司竞争实力及长期可持续发展能力。
天通股份指出,公司本次非公开发行股票完成及募集资金投资项目实施后,公司将进一步巩固在压电晶圆和智能装备领域的领先地位,将有利于公司抓住市场机遇,全面提升研发实力,增强公司竞争力和可持续发展能力。
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2026-06-23