高通：3纳米以下制程订单，台积电或将无法独揽

集微网消息，据thelec报道，近日高通在2022年高通骁龙峰会上表示，未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。

据悉，高通去年Snapdragon 8 Gen 1原先全部由三星制造，不过去年下半年开始转单台积电，当时市场认为，三星掉单主因是4纳米制程良率、产能供应等因素影响。高通目前已将其4纳米和3纳米芯片都交给了全球最大的晶圆代工厂台积电。

针对3、2纳米以后先进制程下单计划，高通表示，将持续与三星代工厂保持合作关系，随着技术成熟，会与三星、台积电等多家代工厂合作。使用多个晶圆代工厂不仅在供应上有优势，而且在价格和规模上也有优势。这意味着未来台积电将不一定能独拿高通先进制程订单。

据悉，三星在3nm芯片上率先使用了GAA结构。台积电虽开始了3nm芯片生产，但这些芯片使用的是FinFET结构，而不是GAA，台积电计划从2nm开始应用GAA结构。

（校对/赵月）