英飞凌CEO：欧洲增建晶圆厂 可降低依赖亚洲供应商

英飞凌计划在德勒斯登投资50亿欧元增建一座12寸晶圆厂。法新社

德国芯片制造商英飞凌(Infineon)CEOJochen Hanebeck在接受采访时表示，欢迎晶圆代工厂在欧洲建置更多晶圆厂，将有助于该公司降低对亚洲供应商的依赖。

与此同时，英飞凌也计划在德勒斯登(Dresden)投资50亿欧元(约51.6亿美元)增建1座12寸晶圆厂。

根据路透(Reuters)报导，Hanebeck欢迎晶圆代工厂能够在欧洲建造更多产能，特别是28至12纳米制程技术芯片，希望能够在微控制器芯片取得上开发更多源头。据悉，英飞凌总产量中有15%来自台湾，更有部分零组件仅在台湾采购。

据欧洲《芯片法案》内容，欧盟执行委员会(EC)将在2030年前为国营与私营半导体项目提供总计150亿欧元(约156亿美元)的预算，提振欧洲半导体产业竞争力，同时也是对美国《芯片法案》520亿美元补助的回应。

全球最大晶圆代工业者台积电已承诺在美国投资设厂，但在欧洲部分目前尚无相关规划，但仍不排除任何可能性。

英飞凌将在德勒斯登兴建的12寸晶圆厂，将很大程度仰赖德国政府的支持。据悉，德国经济部已表示，将根据国家援助和补贴法规，迅速审查英飞凌建厂项目融资可行性。

根据规划，英飞凌德勒斯登新厂预计2026年下半后稼动，届时可创造约1,000个新工作岗位。

英飞凌最新日前发布的业绩报告显示，截至9月底的2022会计年度第4季(4QFY2022)总营收为41.43亿欧元，2022会计年度总营收则为142.18亿欧元、年增29%。展望1QFY23，英飞凌预期总营收约在40亿欧元水准，而FY23总营收则约落在150亿~160亿欧元区间。

英飞凌也提高未来增长目标，预计其年均营收成长率将由此前预测的9%提高至10%。带动业绩成长的主要动能包括电动车、自动驾驶技术、再生能源、数据中心以及物联网(IoT)等领域。

不过，Hanebeck强调，鉴于目前宏观经济和地缘政治的不确定性因素，未来几季须密切关注任何可能变化。

另一方面，英飞凌也宣布与车厂Stellantis签署1份不具约束力的多年期碳化矽(SiC)半导体供给合作备忘录(MoU)；根据备忘录内容，英飞凌将在20年代后期储备产能，向Stellantis直接供应车用功率半导体、总价值预计超过10亿欧元(约10.3亿美元)的芯片，主要用于Stellantis品牌电动车上。

责任编辑：张兴民