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来源:集微网发布时间:2022-11-161812浏览
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爱集微作为格科微的机构股东代表参与了本次大会，并对相关议案投出赞成票。会议期间，格科微董秘郭修贇与爱集微沟通时谈到了库存现状、临港12英寸项目进展及公司未来的发展计划。格科微本次临时股东大会议案主要拟对员工股份期权计划中的公司业绩指标进行调整，具体调整方案如下图所示。2020与2021年维持原指标不变，2022年至2024年则新增关于营业收入的第二指标，满足两项指标中任意一项则视为完成相应年度业绩考核。如两项业绩指标均未能满足，则当年释放的所有期权将自动失效。
郭修贇表示，公司当初制定业绩指标时，是根据公司的历史发展情况和当时对未来的发展趋势预判所确定的。由于考核周期较长，当时未约定2024年的业绩考核指标。此后至今，尤其是2022年以来，包括上海防疫静默措施、俄乌战争和全球通胀在内的国内外因素叠加，导致公司实际经营环境较计划制定时发生了较大变化。“这些因素及后果在公司制定业绩指标时无法预知，并且业内普遍认为将持续较长时间。因此为保证股东的长远利益，调动员工积极性与创造性，公司拟在净利润指标的基础上新增营业收入指标，以便更科学、合理、谨慎的衡量公司经营情况。”郭修贇如是说。根据调整后的业绩指标，格科微2022年的指标二仍需要该公司在第四季度实现营收环比增长，郭修贇表示，新增的指标二实际上也面临着不小的挑战，但公司致力于完成这样的指标来实现对股东利益的反馈。库存历史高位，多措并举拓宽市场提及目前复杂环境下的公司现状，郭修贇表示，目前格科微的整个库存情况还处于历史高位，面临的市场竞争也尤为激烈。公司正积极推动新产品面世，尤其是3200万像素单芯片CIS芯片及以上的高端产品，来逐步提振收入增长。郭修贇补充称，目前公司的存货以200万和500万像素CIS产品为主，介于这两款产品在全球市占率高达70%左右，公司的库存不会存在大幅跌价销售的情况。另外，虽然目前公司库存高企（三季度末存货金额38.95亿元），但去年年底时公司存货金额就为34.84亿元。根据多年经验对产业周期的判断及对库存管理的重视，实际今年的库存增长较为平稳，反观国内其他一些半导体公司的库存增幅甚至超过100%。关于库存去化的解决办法，除了等待大环境改善以外，郭修贇表示，公司积极推动的高端新品面世后，将带动中低产品形成捆绑销售或联合销售，以加快库存去化过程。格科微近期推出的全球首款单芯片3200万像素CIS是其高端领域的核心产品，据郭修贇介绍，该芯片相较市场上同规格的双片堆叠式3200万像素CIS，面积只增长了8%，还能消除下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高晶圆面积利用率。该芯片预计将在今年年底或明年一季度进入手机的量产和销售，未来在30至40亿美元市场规模中取得一定份额，为公司贡献营收。以手机为主的消费电子是格科微CIS产品的主赛道，但该公司也正积极布局其他领域的产品应用。郭修贇表示，在安防领域，公司的100万、200万、300万、400万以及更高像素的产品正逐步的推向市场，并从华南区向华东区的客户拓展，该领域会在明年形成一个较大的营收增长。车载领域，格科微的各个产品已经广泛用于行车记录仪和舱内的环视等相关应用场景。郭修贇指出，去年公司在汽车后装市场上的营收已达有数千万美元，今年上半年营收也接近3000万美元。同时，公司还在和晶圆厂及封测厂密切合作，推动汽车行业的体系认证，初步预计公司的产品会在明年完成车规级认证，逐步开拓汽车前装市场。除了CIS以外，格科微的TDDI显示芯片产品也已在去年打入了国内一线品牌的ODM订单，郭修贇指出，这逐步成为明年整个显示驱动产品线的成长动力。另外，公司提前考虑到今年可能价格下跌以及价格战竞争的情况，所以今年前三季度虽然价格有所下降，但毛利还是在40%以上。展望后市，公司目前的供应链将采取新的经营价格，整个TDDI产品线的竞争力会持续增强，明年在品牌客户的拓展和整体份额的提升方面充满信心。临港12英寸厂打造护城河格科微已经形成了手机CMOS图像传感器、非手机CMOS图像传感器及显示驱动芯片三大产品线。郭修贇表示，这三大产品线都可以在公司目前指定的几家平台生产，并能够共用同一条产线，这使得公司具备了集合采购优势和供应链规划优势，来进一步从性能和成本上加强公司在市场的竞争力。目前，晶圆厂产能利用率普遍下降，格科微便可以更加灵活的调配产能，以寻求更大的成本优势。值得一提的是，格科微在上海临港的募投项目——12英寸CIS集成电路工艺研发与产业化项目的BSI产线也已于今年8月31日成功投片，首个晶圆工程批次取得了超过95%的良率，这标志BSI产线已进入风险量产阶段，即将进入大规模量产。郭修贇指出，明年上半年该项目将进行产能爬坡，预计2024年满产。“该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，有力保证12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业的竞争力和市场地位。”郭修贇说，“该项目还有助于公司实现在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背罩式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果的产业化速度，提升公司整体竞争力，有利于公司响应下游客户对于背罩式图像传感器日益提升的需求，提升公司的市场份额，满足更多的定制化需求。”郭修贇告诉爱集微，公司总投资155亿元的临港项目早在2020年就拿到了国家发改委项目路条，该项目投产后会形成一个相对高的竞争力。而未来其他友商如果跟进建厂则将面临更严格的监管，而此时公司相信已建立足够优势。另外，工厂的持续优势还会越来越明显，且半导体设备折旧之后几乎基本不存在贬值问题。
集微网消息，11月15日，深圳市力合微电子股份有限公司（证券简称：力合微，证券代码：688589）召开2022 年第三次临时股东大会，就《关于变更公司注册资本并修改<公司章程>的议案》等多个议案进行了审议和投票，爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会并对相关议案投同意票。会后，爱集微与力合微高层就公司发展情况进行了交流。力合微是物联网通信技术芯片设计企业，业务范围包括电力物联网、新能源智能管理、综合能效管理、智能家电全屋智能、智能照明、智能电源数字化管理六大板块，为物联网“最后一公里”可靠连接提供通信技术和芯片级解决方案，可提供的产品包括芯片、模组以及相关应用解决方案包括终端和系统软件。近期，力合微公布2022年三季度报告，前三季度归属于母公司所有者的净利润5139.9万元，同比增长196.22%；营业收入3.5亿元，同比增长75.09%；基本每股收益0.51元，同比增长200.0%。其中，第三季度，力合微实现营收1.27亿元，同比增长108.87%；实现净利润1965.65万元，同比增长1602.61%。力合微方面指出，Q3业绩增长主要得益于公司电力物联网市场业绩大幅增长，净利润增长明显是因为电力物联网方面供货的产品除了芯片外还有价格更高的模块；此外，公司芯片技术及相关产品在物联网各个市场方向上的应用开拓也积极推进，因此，本期收入和利润都有较大幅度增长。订单方面，力合微Q3披露的在手订单也稳步增长，截至2022年9月30日，力合微在手订单16,579.29万元，比上年同期增长61.32%。据力合微方面透露，这部分订单主要集中在电力物联网方面，有望在较短的时间内就能完成交付，成为公司营收的一部分。值得关注的是，力合微也开始尝试将自研PA芯片以及MCU等产品用在自家模块产品上。据力合微方面介绍，2020年公司成功研发PA芯片并实现自用。这款自主研发的电力线载波线路驱动功放芯片一方面能实现国产替代，另一方面也能有效地减少其模块产品的芯片成本。据笔者了解，随着国家电网针对智能电网的进一步规划，包含配电网改造、用电侧更广泛的能源物联网，以促进智能电网的建设更加可靠、智能化。未来包含配电网、用电末端的新规划以及在能源物联网的规划下，需要连接的节点数会更多，比如智能断路器、智能开关。相较于原来只是智能电表的控制，未来通过电力线技术来连接的节点会更广泛，智能电网领域的市场总量将大幅提升。市场总量的扩大，对力合微的业务拓展也将大有裨益。近年来，非电力物联网业务方面的增长速度突出。据力合微人士介绍，非电力物联网领域的业务主要是在高铁综合能效管理、智能家居/智能家电和智慧路灯这三个方面增速较快，其销售额占比较为均衡。力合微方面告诉笔者，除了在电力物联网方面，目前也在非电网业务寻求其他业务线的多点开花。11月9日，联想发布智享家智能家居方案，采用了PLC电力线通信技术来实现信息传输，从而实现智能设备互联，多场景互动等功能。联想天禧生态智享家智能家居系统所采用的PLC电力载波通信技术，采用了力合微的PLC芯片，具有有电有信号、延时低、高稳定、无需额外布线等优势，契合全屋智能时代下的通信需求。（校对/黄仁贵）
高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司核心产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于各高可靠领域。随着高华科技的研发和生产能力的提升，在航天领域，公司参与并圆满完成了载人航天工程、探月工程、北斗工程、空间站建设工程等重点工程配套任务；在航空领域，公司参与了多型新一代战机的配套；在兵器领域，公司参与了信息化装备的传感器配套任务；在轨道交通领域，公司参与了和谐号、复兴号等高铁动车的传感器国产化配套；在冶金领域，公司产品应用于宝武集团、建龙集团等企业的冶炼设备健康监测系统。公司与上述领域的重要客户建立了长期稳定的合作关系。经过多年的技术积累和研发投入，高华科技在高可靠性传感器封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足针对不同使用环境的需求。同时，公司已具备 MEMS 传感芯片、ASIC 调理电路的自主设计能力，通过持续的研发投入，将逐步应用于主营业务产品。
据了解，微导纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。自成立以来，微导纳米通过不断吸纳国内外优秀人才和研发投入，先后设立江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省外国专家工作室、江苏省博士后创新实践基地、江苏省研究生工作站等科研平台，在原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术等前沿科技领域持续构筑和强化技术壁垒，并在此基础上继续深化 ALD 技术在下一代光伏电池、集成电路、先进存储等方面的技术储备，为客户提供更丰富的高端薄膜沉积产品。报告期内，微导纳米产品率先用于光伏电池片生产过程中的薄膜沉积环节，已覆盖包括通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、阿特斯、天合光能等在内的多家知名太阳能电池片生产商。2018 年，公司的光伏领域夸父（KF）原子层沉积设备被评定为“江苏省首台（套）重大装备产品”。目前，公司应用于 TOPCon新型高效电池生产线的产品已在客户现场验证。在成功将 ALD 技术应用于光伏领域后，微导纳米开发了对技术水平和工艺要求更高的半导体薄膜沉积设备，已先后获得多家知名半导体公司的商业订单，并在报告期内实现了国产 ALD 设备在 28nm 集成电路制造关键工艺（高介电常数栅氧层材料沉积环节）中的突破。此外，公司已与多家国内半导体厂商及验证平台签署了保密协议并开展产品技术验证等合作，针对国内半导体薄膜沉积各细分应用领域研发试制新型 ALD 设备。除了光伏和半导体领域外，公司还拓展了柔性电子等其他领域的应用。
美股方面，三大指数集体收跌。标普500指数收跌近36点，跌幅0.89%，报3957.25点。道指收跌超211点，跌幅0.63%，报33536.70点。纳指收跌超127点，跌幅1.12%，报11196.22点。明星科技股多数下跌。亚马逊跌跌超2%，股价失守100美元整数位。苹果和谷歌母公司Alphabet均止涨转跌近1%，微软跌超2%从两周半高位回落，特斯拉跌近5%后收盘跌幅减半。Meta涨超1%，奈飞涨超6%后收盘涨幅砍半，至七个月最高，特斯拉跌近5%后收盘跌幅减半。中概股方面，纳斯达克100四只成份股中，京东涨近4%，百度涨超2%，拼多多涨超4%后收涨0.3%，网易涨0.7%。其他个股中，阿里巴巴涨0.8%，腾讯ADR一度涨2%，B站涨超1.6%，名创优品涨29%，三季度净利润同比增127%且毛利率创新高，「造车三傻」仅小鹏涨。个股消息/A股富瀚微——近日，富满微在接受机构调研时表示，公司去年和晶圆厂签了保价保量的长约，但今年终端市场的接受价低于从前，晶圆采购价却仍处于高位。因此，公司的芯片产品按照目前的市场价卖出，无利可图，同行厂商也都面临这一困境。明年公司与上游晶圆厂的合约到期，预定产能也将消耗完毕，届时情况会有所改善。深科技——11月14日，深科技在投资者互动平台上表示，合肥沛顿于2021年12月实现投产以来，截至今年5月已形成1.5万片存储晶圆的封装测试产能；新工厂除了完成产品验证、可靠性验证外，还需要完成体系相关认证，这些均需要有3个月以上小批量生产数据才能进行。体系认证已于今年4月顺利通过，近期终端客户的审厂工作在三季度基本完成，正在做批量产品的生产认证，产能已进入爬坡期。博敏电子——近日，博敏电子在接受机构调研时表示，公司前期在业务布局上消费类产品占比较大，前期由于缺芯，叠加二季度疫情影响，消费电子很多细分市场断崖式下滑。从目前订单反馈情况来看，市场正在逐步回暖。公司正在进行产品结构的调整，降低消费电子在公司产品下游的占比，将传统产能让给陶瓷衬板、IC载板、光模块等有发展前景更好的产品。个股消息/其他瑞声科技——11月10日，瑞声科技对外披露2022年第三季度业绩。2022年前九个月，瑞声科技实现收入为人民币147.8亿元，同比上涨15.0%。2022年第三季度，瑞声科技营收53.7亿元，同比上升26.5%，毛利率为19.0%。台积电——据华尔街见闻介绍，11月14日，伯克希尔哈撒韦公司在一份文件中表示，其持有全球最大芯片制造商台积电约6010万股ADS，超过41亿美元，这是巴菲特对科技行业一次罕见地大举进军。苹果——据The Information报道，苹果正秘密的开发用于iPhone的搜索引擎，与谷歌展开正面竞争。谷歌此前每年向苹果支付180亿至200亿美元，以此保证成为苹果设备上的默认搜索选项，但这笔交易受到越来越多的反垄断审查。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报3899.87点, 涨226.64点，涨幅6.17%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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