【芯事记】Q3半导体设备持续放量，部分成熟制程设备国产化趋势显著提高

集微网消息，当前，在新冠疫情、俄乌冲突、通货膨胀等因素的多重夹击下，全球经济下行，半导体也正在经历行业低迷期。尽管业内频繁传出设计厂商砍单，但实际上，晶圆厂扩建的步伐并未停滞，从我们统计的招标平台招中标数据中“可见一斑”。

集微网根据招标平台数据整理统计，今年三季度招标的设备数量跟二季度基本持平，但是从单月招标数据这一指标看来，在6月达到招标“小高峰”（1515台）之后，招标进程似有放缓迹象。具体来看，相比于7月的915台设备和8月的796台设备，9月168台的设备招标数量显得“微乎其微”。其中，上海积塔、华虹宏力、积海半导体、西安奕斯伟、新微半导体等企业合计招标1879台设备。

从设备类型来看，光刻设备1台，刻蚀设备21台，薄膜沉积39台，工艺检测152台，离子注入3台，CMP 17台，热处理27台，清洗设备37台。其中，工艺检测、薄膜沉积、清洗、热处理、刻蚀等环节设备需求量相对较大。

从国内招标企业来看，今年三季度，上海积塔共招标309台设备，刻蚀设备、薄膜沉积、工艺检测和清洗设备需求较大；积海半导体共招标1374台设备，工艺检测、薄膜沉积、清洗设备采购数量较多；西安奕斯伟共招标116台，重点采购工艺检测设备；华虹宏力共招标12台；新微半导体共招标20台。

随着外部环境的不确定因素增加，出于安全可控、降低风险的角度考虑，越来越多的晶圆产线选择国产设备。在产业链国产化进程加速趋势之下，集微网根据招标平台数据整理统计，今年三季度，北方华创、中微半导体、盛美半导体、嘉芯半导体、芯源微、华海清科、应用材料、东京电子、泛林半导体、KLA等企业合计中标2757台设备。其中，国内设备厂商合计中标1224台，占比约为44.39%。相较二季度中标设备数据，三季度中标数量明显提升。

国内设备厂商方面，北方华创共中标28台设备，中微半导体共中标2台设备，嘉芯半导体共中标21台，盛美半导体共中标1台，屹唐半导体共中标9台，华海清科共中标6台，芯源微共中标3台，中科飞测共中标6台，上海微电子共中标1台。

国外设备厂商方面，应用材料共中标94台设备，东京电子共中标94台设备，泛林半导体共中标25台设备，KLA共中标68台设备，ASM共中标10台设备，佳能共中标3台设备。

细分到设备环节来看，今年三季度，在刻蚀环节，国内设备厂商合计中标25台设备，占比为56.8%，自给率最高。而在清洗、薄膜沉积、热处理、CMP、工艺检测等环节，也能实现10%-30%的自给率。但在离子注入和光刻环节，国内设备厂商中标数量较少，进口依赖性较大。

不管是从三季度中标数据看，还是从A股设备厂商三季报来看，三季度都是收获的“季节。如今正值A股三季报披露期，多家半导体设备公司业绩已公布。数据显示，今年前三季度，各大半导体设备公司均有不错的业绩表现。从营业收入来看，北方华创营收最高，达到100.12亿元，晶盛机电次之，营收约74.63亿元；从收入增速来看，拓荆科技的收入增长最快，达到165.19%，其次是华海清科，同比增长108.4%，晶盛机电和盛美上海增速均在80%以上。

与此同时，各大半导体设备公司的产品竞争力均有提升。例如，今年8月，北方华创发布NMC508RIE介质刻蚀机，补充完刻蚀领域的最后一块“拼图”，实现8英寸刻蚀工艺的全覆盖；中微公司电容耦合高能等离子体（CCP）刻蚀设备第2000个反应台顺利付运客户；9月，华海清科宣布CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖；盛美上海推出新型热原子层沉积立式炉设备（Ultra Fn A），该设备已运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证。

总体来看，国内半导体设备与国际还有着很大差距。但近期，受多重因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红，大众的目光再度聚焦在成熟制程上。当前设备国产化已是大势所趋，凭借自身技术积淀、持续研发投入和产品优势，越来越多的本土企业可以支持成熟制程的半导体制造。在存量替代和增量扩张的共振下，国内设备厂商有望持续逆势增长，持续放量。（校对/姜羽桐）