供应多家车企！这家碳化硅企业公布第5个动作

罗姆董事长松本功（图左）、基本半导体总经理和巍巍（图右）出席签约仪式

罗姆董事长松本功表示：“我们很高兴能与基本半导体缔结战略合作关系，共同为新能源汽车市场提供十分有竞争力的碳化硅解决方案。多年来，罗姆一直致力于通过先进的电子技术，为全球实现无碳社会而持续做出努力。随着半导体在汽车领域发挥的作用越来越大，罗姆今后也将努力制造高品质的产品，同时提供广泛的解决方案，为创造安心、安全、环保的社会做出贡献。”

• 7月份，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购合作协议》；
• 9月份，广汽埃安超跑Hyper SSR正式发布，搭载了基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6；
• 9月13日，基本半导体获得合肥巨一动力的碳化硅电驱动项目开发定点。该项目将采用基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块Pcore™6进行开发和验证；

• 9月20日，基本半导体完成了C4轮融资，融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。