日本芯片设备制造商正在台积电到来之前扩大规模

集微网消息，据日经亚洲报道，日本芯片制造设备制造商正在国内建设新工厂，以应对芯片需求下滑以应对台积电和电动汽车时代的到来。

V Technology周二在港口城市横须贺的一家工厂和研究中心开始全面运营，投资总额约为20亿日元（1420万美元）。

V Technology为芯片行业设计机器，包括检查光掩模的设备——电路形成过程的一部分。但直到现在它还没有自己的工厂，生产外包。横须贺工厂是其第一家工厂。

“通过拥有自己的工厂，我们将能够减少制造过程中的浪费并实现显着的成本效益，”总裁Shigeto Sugimoto说。

全球顶级芯片代工厂台积电为日本晶圆厂建造的工厂刺激了此类投资。

Sugimoto说，个人电脑和其他消费设备对芯片的需求可能会下降，“但毫无疑问，从长远来看，更多服务器和电动汽车的普及将创造更多需求。”

从长远来看，5G通信和电动汽车有望提升半导体需求。根据日本经济产业省的数据，到2030年，全球半导体市场的价值预计将达到100万亿日元左右，即超过7000亿美元，是2020年水平的两倍。

在此期间，日本半导体制造设备市场有望翻一番，达到4万亿日元以上。

在美国，拜登总统8月签署的CHIPS和科学法案将在五年内为国内生产提供390亿美元的激励措施。随着新的美国芯片工厂的建设，该立法将鼓励全球对芯片制造设备的投资。

生产半导体晶圆加工设备的日本国际电气公司斥资240亿日元在日本砺波市建厂。这是该公司自2017年被美国对冲基金KKR从日立手中收购以来的最大一笔投资。

Kokusai Electric的客户包括英特尔，其在韩国和日本的工厂都在满负荷运转，但该公司无法跟上出货量。砺波工厂的建设计划于2024年完工，国际电气将扩大现有设施的产能。产能最终将是截至2021年3月的财政年度规模的两倍左右。

制造用于制造芯片电路的光刻机的佳能公司将在宇都宫建造一座新工厂。计划于2025年春季启动，它将使全公司的产能翻一番。

高级管理执行官Hiroaki Takeishi表示：“这项决定性的投资将提高生产效率、缩短交货时间并带来稳定的供应。”

台积电将于2024年在日本熊本县开工建设新厂。根据九州的数据，自台积电 2021 年公布日本扩张计划以来，已有至少14个新项目在熊本县新建半导体设施或扩建现有工厂。经济产业局。

半导体制造设备占即将进行的此类新项目的一半。

根据Omdia的数据，日本在半导体设备市场占有大约 30% 的份额，这使得该行业比日本的整体半导体行业处于相对更好的竞争地位。(校对/武守哲)