环球晶：碳化硅、氮化镓需求持续增强！

近日，环球晶表示，目前8吋和12吋需求强劲；化合物半导体方面，需求非常强，不管碳化硅或氮化镓，市场强度仍很高；在应用上，车用半导体需求不断成长，加上自动驾驶技术推升，但不断加剧的地缘政治风险为供应链带来挑战，缺料可能持续发生。

此前，环球晶公布了第三季度业绩，第三季度合并营收为 180.52 亿新台币（约 40.8 亿元人民币），环比增长 2.9%、同比增长 17.5%；前三季度合并营收为 518.99 亿新台币（约 117.29 亿元人民币），同比增长 14.3%。

8 月初，环球晶在法说会中曾表示，到第二季度末为止长约预付款总金额达 360.6 亿新台币（约 81.5 亿元人民币），再创历史新高，约比首季末时增加近 30 亿新台币（约 6.78 亿元人民币）。

环球晶表示，截至Q3底，环球晶的存货有较先前平均水平略高（约近80亿新台币），但仍算健康，车用跟工业应用需求依然强劲。

半导体产业方面，环球晶表示，计算机手机以及存储器动能很疲软，车用以及数据中心需求较为强劲，估2023年半导体市场表现持平，但长期来看，总体经济改善，芯片库存趋平衡，加上数位转型的大趋势，2024年将恢复成长。