赛果公布 | “芯”联动 “芯”机遇!第三届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛圆满举办

11月10日，第三届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛在深圳新一代产业园天使荟盛大举行。今年是“芯火”殿堂·精“芯”榜大赛第三年举办，三年来累计吸引百余项目报名参赛，受到了社会各界的广泛关注。

大赛路演现场

本次大赛由深圳市工信局和福田区政府指导，国家“芯火”深圳双创基地（平台）（下简称“深圳“芯火”平台”）主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）、上海国家“芯火”双创平台、南京国家“芯火”双创平台、北京国家“芯火”双创基地/平台、成都国家“芯火”双创基地协办。

深圳市高新技术产业促进中心、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳微纳点石创新空间有限公司、深圳华秋电子有限公司、深圳市电子商会智能制造专委会、西安电子科技大学微电子行业校友会、深圳新一代产业园、湾区芯谷集成电路产业园、深圳市珊瑚群创新服务有限公司为承办方。

大赛还受到深圳市半导体行业协会、香港应用科技研究院、南方科技大学微电子学院、北京大学微纳电子学院 、南方创投网、湾区数字科技联盟、深圳哈工大计算学部校友会、深圳华强电子交易网络有限公司、深港微电子协同创新联盟的特别支持。

上午，深圳市高新技术产业促进中心主任王辉、深圳市工业和信息化局电子处副处长刘勇、福田区科技创新局代表、福田区工业和信息化局代表、南方创投网投资联盟秘书长孙立清、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新、深圳福田新一代智慧运营服务有限公司总经理谢利民、深圳市福田新一代产业投资服务有限公司投资部负责人毛楠等领导及嘉宾出席了大赛路演启动仪式。

启动仪式

启动仪式上，国家“芯火”深圳双创基地（平台）项目组组长、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新做了欢迎致辞，张院长介绍了大赛背景，并对大力支持本次比赛的领导和各单位表达了衷心的感谢，也祝愿各比赛的项目能够取得好成绩。

深圳市高新技术产业促进中心主任王辉做了大赛致辞。王主任祝愿大赛圆满举办，同时介绍了深圳高新技术产业促进中心为核心的高新技术产业方面的赋能，并分享了中心在校企合作平台、创投平台、公共技术平台等方面的服务。王主任表示，希望通过举办更多像芯火大赛这样的活动，为初创企业提供更为广阔的平台，对接更多优质资源，助力企业高质量发展。

最后，南方创投网投资联盟秘书长孙立清博士也为大赛致辞，为大赛及参赛项目送上美好祝愿。

路演现场百花齐放 大赛精彩纷呈

当天，16个项目做了路演汇报，参赛团队精心准备充分展示，详细解答了评委专家提出的问题，呈现了一场精彩的双创盛宴。

选手精彩演讲（部分）

值得一提的是，大赛特别邀请到深圳芯邦科技股份有限公司董事长张华龙、深圳技术大学中德智能制造学院院长张文伟、凯盈资本董事长成晓华、深圳开鸿数字产业发展有限公司研发管理部架构总监张昭、正轩投资创始合伙人王海全、华登国际投资总监魏琥珀、武岳峰投资总监崔玮、广东温氏投资高级投资总监何予原、紫金港资本合伙人甄理作为大赛评委，从项目先进性与创新度、市场表现、紧缺性、发展潜力4个维度对项目进行打分，并为项目及团队提出专业意见及建议。

评委与选手积极互动（部分）

活动现场，有参赛企业创始人表示，非常感谢深圳“芯火”平台能够组织这次比赛，对于他们来说，这不仅只是一次比赛，更是一个平台，给了优秀的产品和创新创业企业展示自己的机会。不仅如此，在活动现场还获得了与知名投资方高效的资源对接机会，也通过观摩学习其他选手的路演汇报，了解了目前各领域范围内集成电路企业的创新发展趋势，为后续产品和企业的发展带来灵感。

2022

赛果公布

经过专家评委精心评选，最终由10个项目成功入选精“芯”榜，获得“芯火”之星年度大奖，另有6个项目获得明日之“芯”奖，他们分别是：

（大赛颁奖请留意后续主办方通知，将视疫情情况调整）

恭喜获奖项目及团队，至此，本届大赛圆满落下帷幕！

关于微纳

深圳市微纳集成电路与系统应用研究院（简称“微纳研究院”），是由北京大学王阳元院士发起，在政府、企业和领域内专家支持下成立的研究院，也是聚焦集成电路和感知计算的新型科研机构。

微纳研究院积极开展集成电路和感知计算业界前沿关键技术研发，在音频感知、高精度ADC、气体传感器和芯片Soc等领域有了深厚的技术积累，并陆续推出多通道高精度ADC芯片、智慧城市音频解决方案等产业化项目；同时，也提供聚焦集成电路及应用领域的重度孵化业务，致力于构建专业领域的创新孵化体系，为芯片类创新项目提供关键技术、工程能力和产业资源的支撑，协同基金和合作资本，加速项目的成长。

自2016年底，微纳研究院协同国家集成电路设计深圳产业化基地，打造国家“芯火”深圳基地（平台），并已经通过工信部验收，率先成为国家级集成电路领域的创新创业平台。国家“芯火”平台作为集成电路领域生态平台，目前可提供公共EDA平台、共性技术及IP、流片验证、快速封装、人才实训和创新项目孵化六项服务，支撑集成电路与应用产业的战略布局和发展。