晶圆代工投资需求最强？ASML扩产EUV与DUV设备

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，光刻机巨头 ASML日前宣布扩产EUV与DUV乃至于下一代EUV设备计划。业界预计，从客户应用来看，晶圆代工需求最强，特别是先进制程技术投资不易降低，将持续带动ASML长期增长明朗。

根据ASML的说明，尽管目前整体环境呈现短期的不确定性，仍见长期在晶圆需求与产能上的健康增长。ASML提到，各个市场的强劲增长、持续创新、更多晶圆代工厂的竞争，以及技术主权竞争，驱动市场对于先进与成熟制程的需求，因而需要更多晶圆产能。

扩产方面，ASML计划将年产能增加到90台EUV和600台DUV系统（2025-2026年），以及20台 High-NA EUV系统（2027-2028年）。据悉，目前一线半导体大厂多已预购High-NA EUV设备，该公司在去年底至今年上半年陆续收到大客户订单，其中2022年初收到最新款High-NA EUV的EXE：5200首张订单，单主为英特尔，英特尔目标该设备2025年加入量产，业界推测台积电、三星也在去年分别订购EXE：5000设备。

财报显示，2022年第三季度，ASML实现了净销售额58亿欧元（约425.72亿元人民币），毛利率为51.8%，净利润达17亿欧元（约124.78亿元人民币）。今年第三季度新增订单金额创历史新高，达到89亿欧元（约653.26亿元人民币）。

根据此前报道，ASML预计，2022年第四季度净销售额约为61亿至66亿欧元，毛利率约为49%。基于第四季度预期的中位数，预计2022年营收约为211亿欧元（约1548.74亿元人民币）。2022年因快速发货流程产生的递延到2023年的收入，预计为约22亿欧元（约161.48亿元人民币）。

（校对/张杰）