【60秒芯闻】苹果高层表示骄傲 称美国公司率先实现卫星通信功能 华为：？/半导体代工行业面临衰退 “六个月的预订单”大幅下降

9月初苹果正式发布iPhone 14系列机型，同时宣布这一代机型将会搭载卫星通信技术。而前一天，华为在Mate 50系列发布会上，同样宣布华为Mate 50系列搭载“捅破天”的卫星通信技术。

如此相近的发布会时间，不免让外界将两者放在一起作比较，如今两款机型都已经开售，并且iPhone 14系列的卫星通信技术月底上线，两款机型在卫星通信功能上的较量也将进入白热化。

苹果卫星通信技术在发布之初就强调，这项功能仅支持美国和加拿大地区，并且已经在设施、技术和人员方面耗费了4.5亿美元。该技术的工作原理是让用户的紧急信息通过卫星转发至地面设施，以此让没有信号的iPhone用户取得与外界的联系。

苹果表示，这一系列流程除了需要整个卫星网络之外，还在美国和加拿大配备相应的呼叫中心。对此，苹果首席运营官认为：通过卫星的SOS紧急求救是美国人用才智和技术拯救生命的完美例子，我们很自豪这项服务是由领先的美国公司启用的，我们的用户可以探索离线地区，知道他们在需要时仍然在紧急服务的范围内。

不过该首席官大抵不知道华为Mate 50已经实现这一服务，并且早已启用。

从技术上来讲，苹果与Globalstar公司合作，负责苹果卫星通信功能的是Globalstar公司的低轨通信卫星，而低轨卫星在体验中面临着很多问题。

低轨道卫星最大的问题是，绕地球运行周期较短，这就导致用户想要用iPhone来和卫星通信除了搜星之外，还要追随卫星的移动轨迹，让手机上的天线始终对准卫星。

当用户使用这一功能时，就需要进行繁琐的操作。

苹果为了减少传送时间，通过自定义短文本压缩算法，可将消息大小减少3倍，同时在能够清楚看到天空的环境下，做到发送信息仅需15秒，还支持卫星共享。功能看起来虽然十分丰富，但实际上用户无法自定义信息内容，只能使用苹果预设的短语。

华为在苹果之前就已经用华为Mate 50系列实现了卫星通信技术，而且用的是我国北斗导航卫星群，目前支持全国范围内使用。

华为和苹果在卫星上的选择就十分不同，苹果是Globalstar公司的通信卫星，而华为则是北斗导航卫星，只不过北斗导航卫星支持区域短报文功能。

华为的卫星通信技术就基于北斗区域短报文技术所实现，并且用到了三颗北斗静止轨道卫星。相比苹果的低轨卫星，静止轨道卫星正如其命名，与地球保持相对静止，一直处于我们天空的南部。

这就让用户在使用华为机型卫星技术时，无需跟随卫星的移动而调整手机天线方向。

华为为减少用户学习成本，通过可视化的UI设计，引导用户将天线对准天空南方，就可以进行卫星通信，并且支持编辑信息。

为此，华为埋头研发整整三年，并且走遍全国31个省市、自治区、直辖市测试这一功能在不同环境下的稳定程度，只为在所有场景下提供更好的卫星通信体验。

怀有一颗匠心的华为，结合北斗卫星先于苹果率先在华为手机上实现这一功能。

对于中国用户而言，苹果卫星通信功能大概率不会进入国内市场，同时在实际体验上不如华为卫星技术的弊端同样会影响用户的选择。

虽然这一功能对于大多数普通用户来说，并不是常用功能，可一旦碰上极端场景，卫星通信可以开辟一条紧急通道，保障用户的人身安全。

如今华为Mate 50系列已经启用这一功能，而苹果月底才正式上线，无论是从技术上，还是从时间上，孰强孰弱已经一目了然。（天极网）

坐井观天？

IT之家 11 月 13 日消息，代工的需求开始下降。一些工厂的流程没有达到 100% 的利用率。这与今年初完成 2022 年所有预订单时的情况相反。随着存储器半导体市场的停滞不前，即使是负责系统半导体生态系统的代工市场也开始受到影响。

随着代工工艺的原材料价格不断上涨，市场将不可避免地面临收益下降。

半导体 fabless（只搞设计的无晶圆厂半导体公司）的代工工艺订单数量正在大幅下降。其中一些公司已经到了“六个月的预订单”不能保持的地步。一位来自 8 英寸代工行业的人员说：“我们还不能保证所有六个月的预订单，以确保惯例的代工工艺。明年需求减少是不可避免的”。另一位人员说，“一些工艺没有在 100% 的利用率下运行。我们正在应对现有的客户订单；但是，新订单明显减少。”

韩国一些有代表性的代工厂包括三星电子、DB HiTek 和 Key Foundry。SK 海力士系统集成电路公司搬到了中国无锡，并专注于中国的 fabless 公司的订单，而不是在韩国。IT之家获悉，SK 海力士在今年年初已经收到了至少 6 个月到最多 1 年的订单。它正经历着生产能力无法跟上需求的瓶颈效应。

代工行业预计，需求的下降不会反映在今年的收益中，因为有足够的量来完成现有的订单。该行业也从高汇率的结果中受益。然而，从明年开始，经济衰退是不可避免的，因为代工工艺所需的原材料成本正在上升，而需求却在下降。一位行业人员说：“硅片、各种材料和工业气体等原材料的采购价格每季度上涨 10%。”

▲ SEMI 全球硅片出货量预测

(IT之家)

近日，DEKRA德凯为黑芝麻智能科技颁发ISO 26262:2018 ASIL D功能安全流程认证证书，标志着黑芝麻智能科技在安全领域持续探索、追求卓越，建立起了符合功能安全最高等级ASIL D级别的车规芯片开发和管理流程，深度赋能汽车电动化智能化技术革新和安全发展。

瑞萨电子宣布，为其RZ产品家族微处理器（MPU）提供商业级、性能优化的组件---其中包括106个新合作伙伴和160个组件解决方案，进一步扩大“Renesas Ready合作伙伴网络”。在过去三年中，这一受信技术合作伙伴计划已发展至超过200个合作伙伴的规模，共同打造了300多款与瑞萨RZ MPU，以及RA、RX和RL78微控制器（MCU）产品线相配套的即用型组件解决方案。Renesas Ready合作伙伴网络覆盖了8位至64位产品，易于客户应用的扩展。

全球知名半导体制造商罗姆将参加于11月15日至18日在德国举办的2022年慕尼黑电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会与研讨会。届时，罗姆将在具有未来科技风格的展台（C3-520）上展示注重节能、小型化、功能安全、创新和可持续发展的解决方案。

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 和领先的无线半导体公司翱捷科技(ASR Microelectronics (ASR))宣布，首款CEVA助力的翱捷科技芯片推出后，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗CEVA IP助力无线物联网芯片的卓越里程碑。

Arm®近日宣布与 GitHub、Qeexo 和 Nota.AI 携手合作，助力加速开发者的工作流程。Arm 在一年前推出 Arm 虚拟硬件，该产品以云为基础，提供 Arm 子系统和第三方开发板的虚拟模型，使软件开发者、OEM 厂商和服务提供商能早于以往开始进行软件开发。Arm 虚拟硬件让开发者无需等待实体芯片就绪，便可实现软硬件的协同设计，消除了建立或维护多种开发板硬件集群的复杂性。嵌入式系统开发者已积极采用这套方式，从中获得更多的现代化开发的实践，如大规模的 MLOps 和 DevOps 流程。今年早些时候，Arm 在 Arm 虚拟硬件中新增了第三方开发工具套件模型，使开发者能够进一步加快创新物联网产品的开发，从而应对巨大且多样化的市场需求。

针对云游戏行业存在的实时性差、单路游戏成本高等痛点，浪潮推出"四海"云游戏加速方案。其基于ARM服务器NF5280R6和VPU（视频处理单元）M10A，在1080P全高清分辨率下，能够同时运行60多路游戏，帮助云游戏运营商在提升游戏画面编码效果的同时，降低总体拥有成本和运维管理难度，助力云游戏产业快速发展。

由人工智能（AI）驱动的临床阶段药物发现公司英矽智能宣布，与赛诺菲达成一项将持续多年、针对多个靶点的战略研究合作。根据协议条款，该合作将利用英矽智能人工智能驱动的Pharma.AI药物发现平台，推进基于不超过6个创新靶点的候选药物研发。

专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks, Inc.逐点半导体近日宣布，全球知名的半导体公司MediaTek联发科技发布的全新天玑9200旗舰移动芯片采用了公司的Pro Software视觉解决方案，通过引入专业的色彩校准方案，进一步提升天玑9200移动芯片的色彩显示能力，同时双方在手机应用系统层面的合作也正如火如荼地展开，通过在低延时插帧技术方面的深入合作加速打通游戏显示链路，为更多游戏提供高帧率体验打下坚实的基础。

11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司签约。

据智造金山消息显示，该项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目，建成后将对金山区集成电路产业能级提升、产业生态完善和产业导入集聚具有重要意义。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于慧能泰（Hynetek）HUSB311 USB PD PHY芯片的100W双向充放电方案。

随着USB Type-C的面世以及多次的叠代升级，USB Type-C俨然已经成为大多数电子设备的主流接口。与此同时，在面向电源、数据、视频等应用场景时，基于CC线的PD协议正在变得不可或缺，通过PD协议对主机和设备进行配置也成为系统的基本要求。大联大世平基于慧能泰（Hynetek）产品的100W双向充放电方案，该方案集成了一个USB PD DRP控制器HUSB311、一个降压充电器PL5500以及一个MCU模块，可实现单个USB Type-C端口100W PD的充电或放电。

据报道，计算机存储芯片专家美光公司已经启动了一项计划，将投资 310 亿美元在锡拉丘兹以北的纽约州克莱镇建立一个巨大的制造综合体，以建造四个 600,000 平方英尺面积的设施，据 Syracuse 的 Spectrum News 1 报道，该网站上有“洁净室”。

绿芯将在11月15日至18日德国慕尼黑2022电子展（C4展厅，347展位）展示其NANDrive®, ArmourDrive® 和大容量固态硬盘产品系列。绿芯丰富的工业级固态硬盘和存储卡产品组合可满足嵌入式系统对耐久性、长寿命和可靠性等需求。

2022 年 11月8日，MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。天玑9200以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接，推动全球移动体验升级。

为了满足当今市场对产品小型化、高能效的需求，英飞凌科技股份公司推出了全新的CoolMOS PFD7高压MOSFET系列，为950V 超结（SJ）技术树立了新的行业标准。全新950V系列具有出色的性能和易用性，采用集成的快速体二极管，可确保器件的稳健性，同时降低了BOM（材料清单）成本。该产品专为超高功率密度和超高效率的产品设计量身打造，主要用于照明系统以及消费和工业领域的开关电源（SMPS）应用。

英飞凌科技股份公司近日宣布推出全新PSoC 4100SMax系列。该产品带有扩展的闪存器件与通用输入/输出接口（GPIO），支持第五代CAPSENSE电容和电感式触摸感应技术，能够满足新一代人机交互（HMI）应用的需求。PSoC 4100S Max采用CAPSENSE技术，拥有7x7 mm²、10x10 mm²和14x14 mm²三种封装尺寸，是工业控制、汽车人机交互（HMI）、智能家居自动化及大型家用电器的理想选择，如机器人、电感式传感器、洗衣机、冰箱、空调、智能温控器、打印机等。

村田制作所已将村田首款可在100MHz～1GHz频带的宽频带内降低噪声并且支持高达2.3A大电流的“BLM21HE系列”片状铁氧体磁珠商品化。本产品于2022年11月开始量产。

地芯科技推出最新SDR射频收发机——GC080X系列，可支持5G通信系统

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