三星高端机未舍弃自研AP Exynos定位调整成首务

日前传出三星电子(Samsung Electronics)新机Galaxy S23(暂称)的应用处理器(AP)，将全数搭载高通(Qualcomm)的Snapdragon 8 Gen 2，让三星自研AP Exynos系列的效能问题再度浮上台面。三星要达成会长李在熔「2030年系统半导体全球第一」的目标，或需调整移动芯片事业的发展策略。

韩媒首尔经济及Chosun Biz引述Sam Mobile消息指出，Exynos 2300近日已获得美国蓝牙认证，虽然尚无法得知详细效能，但至少确定三星仍未放弃Exynos 2300的研发。

据悉，由于三星4纳米良率出现问题，Exynos 2300可能采5纳米制程，相较使用台积电4纳米制程的高通芯片效能出现差异，Galaxy S23因而不得不全数搭载Snapdragon处理器，打破以往Galaxy S系列AP由三星和高通共同供应的惯例。日前也有多家韩媒报导强调，该消息已由高通CFO Akash Palkhiwala于财报说明会间接证实。

事实上，根据高通财报，Palkhiwala表示高通AP将自Galaxy S22系列中75%市占率，提高至「全球市占(global share)」，并未断言将提升至100%。因此也有意见认为，Exynos 2300仍有可能在Galaxy S23出现，主因是长远来看，三星若想持续强化高端处理器效能，有必要让Exynos 2300透过Galaxy S23进行实地测试(Field Test)。

不过，三星Exynos系列在高端手机市场受限，逐步扩张中低端手机市场已是大势所趋。市调业者Omdia指出，2022年第2季三星移动用芯片的出货量为2,280万片，季增53.9%，主因是搭载于中端机型Galaxy A系列的Exynos 1080取得佳绩。

虽然出货有所成长，但从整体AP市场来看，三星要跟上联发科、高通等大厂仍有难度。2022年第2季三星移动AP市占率提高至7.8%，较联发科34.1%及高通21.8%差距仍大，也落后苹果(Apple)16.6%及国内紫光展锐9%。

此外，三星移动体验(Mobile eXperience；MX)事业部正逐渐提高在中低端手机搭载竞争业者产品的比重。低端款Galaxy A03和A13采紫光展锐及联发科芯片，中低端A23采高通芯片，中端A33和A53使用Exynos，大屏幕中端机型A73则由高通供应，2022年10月公开的低端款Galaxy A04同时搭载紫光展锐芯片和Exynos。未来三星是否将Exynos 2300扩大搭载于Galaxy A系列手机，以强化三星AP在中端手机市场的地位受到关注。

部分业界分析指出，三星目前从中低端到高端，设计多款芯片的策略效率较不佳，应调整移动芯片等系统半导体事业的发展策略。据悉，三星系统LSI事业部计划透过Exynos先行投入中低端市场，选择并集中于能做好的部分。

三星半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions；DS)部门负责人庆桂显近期表示，从系统单芯片(SoC)领域的研发人力和投入资源等来看，三星只有高通等竞争业者的3分之1水准。三星正思索以当前能力能做得最好、值得集中的领域，并透过集中资源恢复事业竞争力。

责任编辑：游允彤