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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-13663浏览
询问 AI
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
来自沪硅产业、上海超硅、中欣晶圆、鑫华半导体、黄河水电、欢芯鼓伍、安捷伦、梅特勒托利多、浙江埃纳的专家将发布半导体大硅片相关主题的演讲。
据外媒报道，“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。
该协议是日本斥资数十亿美元重振其萎靡不振的半导体产业、减少对中国台湾地区芯片生产的依赖并促进经济安全的一部分。
日本表示，它将向包括索尼集团和NEC在内的科技公司领导的新半导体公司投资高达700亿日元（5亿美元）。"半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新技术发展的关键组成部分，"经济产业大臣西村康俊在一次新闻发布会上说。他补充说，新的芯片企业共同体将被命名为Rapidus，目标是在十年后的下半年开始生产芯片。
在贸易争端频发的今天，日本正急于恢复其芯片制造基地地位，以确保其汽车制造商和信息技术公司不会缺少这种关键部件。路透社新闻报道说，日本还担心台湾这个全球先进芯片生产的中心未来在特定情况下的供应能力。
日本政府正在提供财政援助，以鼓励外国芯片制造商在日本建厂，包括提供4000亿日元帮助全球领先的逻辑芯片制造商台积电（TSMC）在熊本县建厂，该厂将向索尼和汽车零部件制造商电装公司供应半导体。
7月，日本还提供了930亿日元的补贴，以帮助存储芯片制造商铠侠和西部数据在日本扩大产量。9月，日本承诺向美国芯片制造商美光科技提供465亿日元，以便其在广岛的工厂增加产能。
这家新的芯片公司代表了日本半导体战略的下一阶段，并表明在两国于7月同意建立一个新的联合研究中心以开发更快、更省电的下一代2纳米半导体之后，日本与美国在技术发展方面的合作正在持续加深。
据东京电视台周四报道，该公司还将包括日本NTT以及铠侠控股公司等公司的投资。
另据报道称，日本政府将在2022年底前成立一个新的研究中心，开发2纳米以下的半导体。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海硅产业集团股份有限公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
晶圆金属检测国产化的规划与思考
——浙江埃纳检测技术有限公司（已定）
中国大硅片企业进展与展望
——亚化咨询（已定）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月8日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
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