封测厂降资本支出 看淡明年上半年营运车用独强

半导体封装测试产业受多项变数影响，库存修正将延续至明年上半年，多家台厂纷纷调降明年资本支出规划，期盼产业景气可在明年上半年触底，仍看好车用及工控需求持续稳健。

全球半导体封装测试产业正受到多项变数冲击，包括全球通膨、美国联准会（Fed）剧烈升息、以及中国COVID-19疫情清零封控政策打击，影响全球终端消费电子产品需求锐减，电脑、智能手机、电视、平板电脑等3C产品库存水位创高，冲击芯片商封测拉货力道。此外俄罗斯与乌克兰战争胶着、欧洲能源价格飙涨，也使得欧洲市场景气不明，影响封测厂欧洲客户委外代工订单量。

展望明年封测产业营运走势，日月光投控财务长董宏思预期，整体市况趋缓，产业库存调整修正将延续到明年上半年。半导体封测厂力成总经理吕肇祥分析，半导体景气疲软，主要是库存太多，去化速度攸关景气回温度速度。

面板驱动芯片和存储器封测厂南茂董事长郑世杰指出，明年景气走势有2个检测时间点，一个是明年1月底农历春节后、一个是明年下半年，至于景气何时回温，要看半导体库存修正状况。

测试介面厂精测总经理黄水可表示，半导体产业库存高，市场评估要到明年第2季底才会明显去化，测试介面产业预期最快明年第1季看需求是否回温。

导线架厂长科董事长黄嘉能认为，产业景气谷底还没到，预期明年第1季触底。

半导体构装厂同欣电表示，手机感测元件库存持续调整，可能还需要2到3个季度以上去化库存，预估明年第2季底有机会触底。

展望明年资本支出规划，主要封测台厂纷纷下修规模或看法审慎，董宏思表示，日月光投控今年资本支出规模将下修约10%，明年资本支出视市况决定。

力成董事长蔡笃恭不讳言指出，力成将削减部分资本支出并控制成本，预期今年资本支出规模约新台币170亿元，明年资本支出预期下修幅度达40%。

郑世杰指出，南茂明年资本支出将比过往更为审慎保守，保持现金流动性，提升稼动率为主要考量。

精测预估今年资本支出规模约新台币9亿元，黄水可表示，资本支出规划按照客户需求调整，目前并没有缩减明年规模。

尽管电脑、智能手机、电视、平板电脑等3C产品市况不佳，不过车用和工控需求相对稳健，成为封测台厂支撑明年上半年业绩的两大支柱。

董宏思预期，今年日月光投控在车用业绩可望成长超过50%，他预估明年第1季车用和网通应用持续强劲，明年车用表现看佳。精测指出，持续受惠车用以及高效能运算（HPC）应用需求增温。

黄嘉能分析，车用需求旺，主要是整合元件制造厂（IDM）客户新增晶圆厂带动封测材料需求，车用业绩明年下半年可大幅成长。

力成表示，尽管半导体景气修正，但工业、车用等高阶应用维持正面看法，但需观察今年第4季包括数据中心、车用、高效能运算等动态随机存取存储器（DRAM）需求递延状况。

南茂则表示，NAND快闪存储器车规和工规需求稳健。同欣电预期，明年车用影像感测元件动能持续看佳，业绩有机会逐季成长。