【热点回顾】晶圆代工厂财报披露；有研硅上市；半导体项目新进程

“芯”闻摘要

• 第四季MLCC出货比值预估

• 中芯、华虹最新财报曝光

• 半导体科创板新动态

• 第三代半导体企业“大丰收”

• 又一批半导体项目迎新进程

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第四季MLCC出货比值预估

全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。

11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小急单，显示主机板、显卡市场在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持续调节库存，近期已回归健康水位。

值得一提的是，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，近期开始出现停止报价供货，导致部分二线手机品牌厂紧急寻求原厂供应商支援，此举意味着中国现货市场库存去化有接近尾声的迹象...详情请点击《第四季MLCC需求持续疲弱，然中国现货市场库存下降，有助消费级价格跌势趋缓》

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中芯、华虹最新财报曝光

11月10日，国内两大晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体相继亮出了今年三季度财报。

华虹半导体三季度实现营收6.299亿美元，创历史新高，同比增长39.5%，环比增长1.5%；归母应占溢利1.039亿美元，同比增长104.5%，环比增长23.8%。

中芯国际三季度实现营业收入131.71亿元人民币，同比增长41.90%；净利润31.38亿元人民币，同比增长51.10%。中芯对中长期发展充满信心，将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元，增幅达32%。

中芯国际同日发布公告称，国家集成电路基金提名之候选人杨鲁闽先生获委任为本公司第三类非执行董事及战略委员会成员，任期自2022年11月10日起至2023年股东周年大会为止...详情请点击《中芯、华虹三季度飙业绩，财报“成色”几何？》

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半导体科创板新动态

近期，科创板半导体领域有新动态，其中，华虹半导体科创板IPO获受理，耐科装备、有研硅成功上市。

11月4日，华虹半导体在上交所科创板IPO的申请已获得了受理，本次拟在A股发行的股票数量不超过433,730,000股（不超过初始发行后股份总数的25%），拟募资180亿元人民币...详情请点击《晶圆代工行业有望遇新机！华虹半导体回A股上市迎来重要进展》

A股科创板半导体领域再添两位新将。11月7日，耐科装备在上交所科创板上市，本次发行2,050万股，发行价格37.85元，募资总额为7.76亿元，资金主要用于半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目等。

11月10日，有研硅正式登陆科创板。有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。

半导体硅片市场集中度很高，全球90%左右的硅片市场仍由信越化学、SUMCO、世创、SK Siltron等国际巨头占据，在当前复杂的国际形势下，半导体硅材料国产化问题亟待解决...详情请点击《科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速》

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第三代半导体企业“大丰收”

近日，国内第三代半导体企业迎来“大丰收”，不仅三安光电斩获大单，同时，华润微、新洁能、扬杰科技等业内知名企业的发展也有了新消息。

11月6日，三安光电签下38亿元大单，其全资子公司湖南三安与主要从事新能源汽车业务的需求方公司签署了碳化硅芯片《战略采购意向协议》。

11月7日，新洁能发布公告称，公司于近期与常州臻晶等共同签署了增资协议，拟以自有资金2500万元认购常州臻晶22.9592万股，本次增资后，公司将持有常州臻晶11.1111%的股权。

同日，华润微在投资者互动平台上表示，公司目前碳化硅功率器件的产能有1000片/月，并且有扩产计划...详情请点击《第三代半导体企业大丰收：三安斩获38亿大单；华润微拟扩产》

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半导体项目迎新进程

近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户。据南京广播电视台报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工，有5000万左右的产值。

11月6日，上海金山区与西人马联合测控成功签约。西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目。

11月8日，智新科技旗下智新半导体IGBT模块二期项目已启动建设，项目总投资2.8亿元，将新建两条车规级IGBT模块生产线，预计2024年建成，年产能将达到120万只，不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求，还能为其他车企供货。

11月5日，苏州晶湛半导体总部大楼建设项目举行封顶仪式，项目聚焦第三代半导体材料氮化镓外延片的研发生产，预期项目建成后，将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地...详情请点击《签约、开工、落户...半导体又一批新项目迎新进展》

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