直击股东大会|捷捷微电：自建8寸厂已开始试生产，明年月产能上看5万

11月11日，江苏捷捷微电子股份有限公司（证券代码：300623）举行了2022年第五次临时股东大会，就《关于回购注销部分激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的议案》、《关于变更注册资本、修订<公司章程>及办理工商变更登记的议案》进行了审议和投票。

爱集微作为捷捷微电的机构股东代表参与了本次大会，捷捷微电董秘张家铨在会后与爱集微股东代表就产业现状与该公司两大重要项目进展进行了交流。

目前，全球芯片产业景气度下行，张家铨告诉爱集微，现阶段整个半导体行业正处于低位。不过，从捷捷微电公司的角度来看，今年下半年开始，公司主营业务中的晶闸管和防护器件就已经开始回暖，四季度业绩中将能够有所体现。

根据捷捷微电第三季度财报，2022年该公司第三季度营收约为4.45亿元，同比下降9.9%。前三季度总营收为12.85亿元，同比下降4.55%；前三季归属于上市公司股东的净利润约2.93亿元。

张家铨表示，受大环境影响，四季度和全年业绩仍将低于预期，但四季度营收相较于三季度将会有所回升。虽然目前处于产业周期下行阶段，但仍看好公司中长期发展。

捷捷微电在财报中也指出，目前公司推出的车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源车上实现车用，客户和市场的开拓及导入情况良好；另外，部分MOSFET产品也可应用于光伏逆变器及BMS电源管理领域。未来公司将重点拓展三大市场：汽车电子、电源类及工业类，努力提高这几个领域的产品占比。

另外，张家铨还谈到了该公司8英寸高端功率半导体产业化建设项目和车规级芯片封装项目进展。据他介绍，8英寸产线于今年9月已经开始试生产，截至今年年底将有10万片晶圆下线，良率等具体数据都积极向好，预计明年该项目产能将爬坡至5万片/月。

关于车规级芯片封装项目，张家铨指出，该项目于今年2月正式开建，由于受到疫情影响，项目进度有一定延后，但整体来看，仍然看好在2至3年内完成该项目建设。