近年来，跨界做碳化硅的企业越来越多，近日，一家设备上市公司成功研制出6英寸碳化硅衬底，引起行业内广泛关注。“行家说三代半”也发现，不少半导体设备厂商也纷纷“转战”碳化硅领域，今天我们就来聊聊这个。上机数控“转战”材料成功试制6吋SiC11月6日，上机数控发布消息称，他们成功试制出6英寸碳化硅衬底，有效厚度达到20毫米，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。
据悉，今年3月，上机数控研发中心实验室开始筹备碳化硅衬底项目；10月，他们的两炉晶体均成功长出。上机数控表示，此次试制的圆满成功，标志着他们在碳化硅材料研发领域再上一个新台阶，未来也将持续致力于碳化硅衬底材料的开发。
据了解，今年3月上机数控就成立全资子公司弘元半导体，专攻第三代半导体领域，并已主导了一个碳化硅衬底项目。
此外消息还提到，他们在碳化硅切割领域也取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备订单量已接近150台，在国产碳化硅切片机市场占有率超90%。上机数控成立于2002年，于2018年在上交所上市。2021年，该公司实现营收109亿元，2022年前三季度实现营业收入174.86亿元，同比增长130.49%。晶盛机电、GTAT等设备企业的“SiC之路”除了上机数控，另外还有2家设备产业——晶盛机电和GTAT，也加入碳化硅衬底赛道：
▲ 晶盛机电:募资31亿建衬底项目，8吋SiC出炉晶盛机电成立于2006年，是国内领先的半导体材料装备企业。2017年，他们开始布局碳化硅业务，2020年建立了SiC长晶和加工中试线。去年10月，晶盛机电宣布募资31亿元，用于建设6英寸碳化硅衬底项目。该项目于2021年11月启动，并于今年2月份完成厂房的整体设计，计划建成后实现年产能40万片；今年2月，晶盛机电在投资者交流会上透露，他们获得了意向碳化硅衬底订单，3年内将优先向客户A提供碳化硅衬底合计不低于23万片。8月，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体出炉。晶盛机电的8英寸SiC晶体的晶坯厚度为25mm，直径214mm。
▲GTAT：由生产蓝宝石设备→生产碳化硅衬底GTAT原名GT Solar，成立于1994年，曾是一家垄断光伏和蓝宝石的设备供应商。该公司破产后进入SiC赛道，于2013年推出4英寸的SiC长晶炉，主要使用升华法。2017年，GTAT正式宣布开发出CrystX® SiC晶体。2018年6月，GTAT举行了SiC衬底工厂剪彩仪式，并宣布量产。
最终，GTAT在去年8月被安森美以27亿人民币收购，以推进6英寸和8英寸SiC晶体生长技术。今年8月，安森美扩建的GTAT Hudson（哈德逊）的碳化硅工厂开业，碳化硅衬底产能将扩充4倍。
新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
