脚踏实地磨一剑！地芯科技低功耗5G射频收发芯片正式发布

11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会—“芯”品发布会上公布了国内首款超宽频、超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。

在发布会上，地芯科技销售总监王伟刚揭开了08系列芯片的神秘面纱。GC080X系列芯片是地芯科技完全自主研发的创新产品，运用了 Virtual Chip－Split芯片架构，该架构可以把模拟的IQ信号拉出来，把这颗芯片做一个自由组合，客户可以根据自己的需求灵活配置。此外，Virtual Chip－Split架构还可以实现射频信号到模拟信号之间的转化，也可以实现模拟信号到数字信号之间的转化。

GC080X系列芯片集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC。内置可编程模拟滤波器，支持最小0．7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器，RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部，并且发射部分集成有驱动级放大器，可以输出8dBm以上单音信号。

GC080X系列芯片采用直接变频架构，可实现高的调制精度和超低的噪声。该芯片具有镜像抑制校准，本振泄露校准，发射功率监控，杂散抑制以及接收通道增益校准等功能。并且包含有多芯片同步功能，适用于多芯片联合使用的场景，如MIMO。GC0802的模拟射频供电主要采用1．3V，数字部分接口供电采用3．3V或者2．5V。芯片寄存器读写控制采用标准的四线SPI。GC0802采用10 mm × 10 mm、 144引脚芯片级球栅阵列封装（CSP＿BGA）。

具体参数方面，GC080X系列能够支持的频率范围为200MHz到5GHz，可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围，覆盖了几乎所有通信的频率需求，包括从物联网到射频的专网通信、卫星通信、航空航天等需求。

功耗方面，得益于自主创新的设计，地芯科技GC080X系列Die面积可以实现比国际领先竞品的缩小了50％以上，这也意味着GC080X系列的功耗更低、成本也将更低。

与国际领先竞品相比，地芯科技GC080X系列芯片在4G和FDD 2T2R的模式下，20兆带宽，LVDS接口，国际竞品功耗为1．6W，而风行系列仅有1W，差不多是国际领先竞品的60％左右；在5G TDD 2T2R的模式下，GC080X系列基于超低功耗的LVDS接口实现100M，功耗为1W。而国际领先竞品用的是204B接口实现100M，功耗为3．5W－5W因此，GC080X系列芯片在设备商之中非常有吸引力。

此外，地芯科技GC080X系列芯片应用场景非常广泛，在基站系统（公网和专网基站），专用电台（车载电台和手持电台），无线图传，车联网等多个领域都有所应用。

完全自主研发，实现产业链全国产化

王伟刚介绍，杭州地芯科技公司成立于2018年，公司团队大多来自于高端技术专家。公司产品覆盖三大系列：物联网射频前端、射频收发机芯片、模拟信号链的芯片。

从2019年开始，地芯科技就启动了5G射频收发机芯片项目及射频前端项目的研发工作。2020年，地芯科技收发机芯片成功点亮，射频前端系列芯片也成功量产。2021年地芯科技的射频收发机芯片的工程样品出来，物联网前端芯片突破百万，模拟信号链芯片项目启动。2022年，地芯科技的5G超低功耗射频收发机芯片——GC080X系列成功实现量产，并且在客户端成功验证成功，成功打破了国外厂商的垄断。

据介绍，GC080X系列是由地芯科技完全正向研发、自主创新设计，该产品包含了多项技术专利，实现了跨芯片、跨行业的技术创新，并在整个信号上做了非常多的技术攻关，克服了超宽频、超宽带、超低相噪频率合成器、超高采样率ADC＆DAC、高精度数字校正算法、复杂的系统架构等一系列的技术难点。

王伟刚表示，“GC080X系列是非常复杂的多个功能模块的集成芯片，要实现超低功耗，就要在每一个功能模块上下功夫，而且每个模块间怎么共同协作，也是非常有难度的。所以我们实现包括ADC＆DAC的技术创新，包括收发的技术创新，实现了超低功耗。这些也都是有专利申请的。”

值得注意的是，在打破国外厂商垄断的同时，GC080X系列还实现了全国产供应链，从代工到芯片封测，包括自身强大的技术团队建设，地芯科技实现了全国产供应链，支持国内的通信设备商实现国产化，，而且有非常强大的稳定团队做供货保障。

脚踏实地磨一剑，万事俱备东风来，地芯科技5G射频收发芯片的发布，恰好填补了国内在5G射频芯片领域的技术空白。

未来，地芯科技将始终走自主研发之路，持续研发投入，技术积累及人才储备，专注于研发世界一流的模拟和射频集成电路，促进技术规模化落地，为客户提供高性价比产品，让科技成果赋能业务，创造社会价值，致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。