页面加载中，请稍候
来源:半导体前沿发布时间:2022-11-11773浏览
询问 AI
11月10日，在投资者日会议上，阿斯麦（ASML）向其位于荷兰费尔德霍芬总部以及在线参加会议的投资者和主要利益相关者披露阿斯麦对需求前景的最新看法。总裁兼首席执行官Peter Wennink和执行副总裁兼首席财务官Roger Dassen讨论阿斯麦的长期战略，大趋势，需求，产能计划和商业模式，以支持公司的未来增长。
该公司认为，虽然当前宏观环境带来了短期的不确定性，但市场对其的长期需求和公司产能将稳定发展。不断扩大的应用空间和行业创新将继续推动半导体市场的增长。此外，市场强劲增长、持续创新、代工厂竞争加剧和技术主权推动了先进和成熟节点需求的增加。阿斯麦计划调整其能力以满足未来的需求，为周期性做好准备，同时与所有利益相关者公平分担风险和回报。具体而言，该公司计划在2025年到2026年，提高产能，年产90台EUV（极紫外光）光刻机和600台DUV（深紫外光）光刻机，同时，在2027年到2028年，增产20个系统High-NA EUV光刻机。
该公司对技术的持续投资为股东创造了巨大的价值。半导体终端市场的增长和未来节点上光刻强度的增加推动了对我们产品和服务的需求。与 2021 年 9 月的上一次投资者日相比，这些新的发展和计划为阿斯麦未来的增长带来了新的可能。
基于不同的市场情景，该公司2025年年营收大概在300亿欧元至400亿欧元之间，毛利率在约54%至56%之间，2030年年营收大概在440亿欧元至600亿欧元之间，毛利率在约56%至60%之间。该公司预计将通过增加股息和股票回购，继续向股东返还大量现金。公告显示，阿斯麦宣布了一项新的股票回购计划，该计划将于11月10日生效，并将于2025年12月31日之前执行。该公司打算回购高达120亿英镑的股票，它预计其中总计200万股将用于支付员工股票计划。它打算取消剩余的回购股份。
来源：集微网
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海硅产业集团股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
晶圆金属检测国产化的规划与思考
——浙江埃纳检测技术有限公司（已定）
中国大硅片企业进展与展望
——亚化咨询（已定）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月8日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎和我们联系：
新闻来源：半导体前沿，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-06-11
2026-07-16
