广立微：WAT测试设备业务近两年呈现爆发式增长态势

集微网消息 近日，广立微在接受机构调研时表示，公司业务的综合毛利率出现些许波动主要在于软件和硬件产品的销售结构变化所致，公司的软件产品毛利率一般接近或等于100%，硬件产品的毛利率在50%~60%左右，因此当测试设备在短期内快速放量使得其业务收入占比提高时会导致公司整体毛利率出现下行。

导致公司软、硬件业务收入占比变化的原因主要在于，公司的WAT测试设备在近两年才开始规模化进入晶圆厂量产线，相对于公司的EDA软件业务其销售基数较小，且测试设备具有单价高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点，因此近两年呈现爆发式增长态势。中长期展望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的创新研发和市场拓展应用后会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，在提升公司软硬一体化解决方案的同时，共同助力公司的业务稳定增长。

目前，广立微在产品和技术研发上投入不断增加，截至9月末的人员总数近300人，后期随着研发的深入会进一步扩大团队规模。在人员结构上，公司基本保持近80%的人员是研发人员，生产人员合并计算后占比80%以上。未来，公司将根据在研项目、订单数量和客户拓展等情况，合理规划软件、硬件方面的人员比例和增幅，保障高质量的研发产出和客户支持服务。

对于公司EDA软件研发进展，广立微称，首先，公司的成品率提升软件属于制造类EDA软件，所以与产品的应用场景密切相关，公司持续关注客户的需求反馈，同时也从公司提供的软件技术开发服务中不断横向扩展软件的功能模块、纵向优化产品的技术深度；其次，公司在持续不断地加大研发投入，吸引优秀人才加入制造类EDA产品品类的扩展研发工作中，比如可制造性设计相关工具、良率分析与管理系统等软件，以铸就更高的技术壁垒，提高企业的核心竞争优势，助力公司未来的业务形成更系统化的产品和市场生态。

随着集成电路工艺复杂程度的攀升，公司在长期的成品率提升业务中看到了数据分析对于集成电路上下游企业的重要价值，所以公司近两年部署投入了较多的人力和物力研发该领域的产品，特别是今年，公司在产品开发上取得了较大的进展。

继2021年推出半导体通用化分析工具DE-G产品后，截至目前广立微已经研发出了集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS的初版产品，并正在研发半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC。

广立微表示，上述四款数据软件能够帮助公司将客户群拓展至设计、制造及封测厂商，不断扩大公司客户群体和业务市场空间，对于公司成品率提升的软、硬件系统性解决方案的完善起到举足轻重的作用，能够进一步提升公司的产品与市场竞争格局，为公司的业绩提供新的增长引擎。