美12家科技公司今年共裁减数万员工;自建32位MCU生态体系,灵动股份加速向高端市场迈进;有研硅成功登陆科创板;芯片交付缩短6天

1.就在中国半导体投资联盟年会，即将重磅发布《中国半导体外商投资政策白皮书》

集微网消息百年变局和世纪疫情交织叠加的2022年，是中国融入新发展格局的关键一年。在当前复杂多变的国际局势下，我国半导体产业突围迫在眉睫，而“芯片荒”的持续也为行业发展带来空前挑战。不过伴随着各地方政府半导体产业基金的设立，以及国有基金、民营资本、美元基金等资本蜂拥而至，瞬时掀起了半导体产业投资热潮。

2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办。作为本届年会上备受瞩目的环节之一，由爱集微政策咨询部特别研究与编制的《中国半导体外商投资政策白皮书（2022年）》将在年会上重磅发布。

在国际环境日趋严峻的背景下，中国实际使用外资仍然保持了稳步增长的势头。数据显示，去年中国实际使用外资金额达到11493.6亿元，相较2012年增长了62.9%；新设外商投资企业数量4.8万家，比2012年增长近1倍。2022年1至7月，全国实际使用外资金额7983.3亿元人民币，其中，全国吸收高技术产业外资增速是外资平均增速的1.9倍，充分显示中国外资行业结构的优化、外资质量的提升。

正如习近平总书记在2022年进博会致辞中提到的，中国始终“以开放纾发展之困、以开放汇合作之力、以开放聚创新之势、以开放谋共享之福，推动经济全球化不断向前，让发展成果更多更公平惠及各国人民。”为坚持对外开放的基本国策，中国在过去数十年间建立并完善外商投资政策体系，深入实施各项投资自由化便利化举措，推进高水平对外开放平台建设，出台外资促进与保护条例，营造内外资企业一视同仁、公平竞争的市场环境，不断增强对外国投资者的吸引力。

《中国半导体外商投资政策白皮书（2022年）》将系统性地呈现中国从中央到地方的外资政策，帮助外企和投资者了解中国政策环境，吸引投资落地，为外资提供政策指引。

其范围涵盖中央部委及全国重要省市的外资政策，从促进投资、投资保护、投资管理、科技创新、人才优惠等主题进行分类、分析、比较，梳理政策背景及要点。

从内容方面来看，主要包括2022年中国吸引外资情况、中央部委外商投资政策措施、重点省市外商投资政策措施（长三角地区、珠三角地区、京津冀地区及中西部地区）、2021年外商在华投资案例精选等精彩主题。

对于在中国投资的海外半导体机构或企业而言，悉知中国半导体投资政策乃重要的投资策略之一，《中国半导体外商投资政策白皮书（2022年）》就是一份专业的为投资机构、投资者量身定制的报告，将助力海外投资机构和投资者更加深入的了解中国的半导体投资政策。

中国半导体投资联盟是爱集微同包括国家集成电路产业投资基金（大基金）在内的国内主要半导体企业及投资机构联合发起设立的产业联盟组织，于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至137家，其中包括75家优秀投资机构，62家知名半导体企业。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴，中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届，在业内享誉盛名，已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、行业共同见证的高端闭门]沙龙。本届年会将聚集行业优质朋友圈，共同探讨在如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何做到前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。未来，中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。

（校对/孙俐俐）

2.自建32位MCU生态体系，灵动股份加速向高端市场迈进

集微网报道，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，MCU市场在持续两年高景气后开启去库存周期。不过，从中长期来看，终端智能化和供应链国产化的趋势仍在，将持续为国产MCU厂商开辟新的发展空间。

在此背景下，只有不断修炼内功，才有机会在市场竞争之中脱颖而出。灵动股份产品市场总监王维表示，产品的性能和可靠性，以及能否提供完整解决方案，帮助客户加快产品上市时间都是影响客户选择的重要因素。

灵动股份自2011年成立以来，就自主研发IP、软硬件和生态系统，其MCU产品以MM32为标识，截至目前已量产 200 多款型号，形成了F/L/A/SPIN/W五大系列产品，实现对高性能、低功耗、车规级、电机与电源、无线连接等主流应用市场的覆盖，累计交付超 3 亿颗，成为国产MCU企业中的佼佼者。

加速向高端市场迈进

11月6日至8日，在ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展的现场，灵动股份聚焦智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域，带来了MM32SPIN560C、MM32SPIN580C、MM32SPIN0280、MM32SPIN040C、MM32F5系列、MM32L0130、MM32F0140等一众新品，成为了展会期间的重要亮点。

经过十余年来的技术攻坚，灵动股份的部分产品性能指标已经能够与国外标杆企业的主流产品比肩，并获得了众多行业品牌客户的认可。

以针对电机与电源专用场景的MM32SPIN系列MCU为例，王维表示，MM32SPIN0280 是公司今年1月份推出的新品，也是国内首家搭载了 Arm Cortex-M0 内核，可实现双电机驱动的高性能MCU，适用于各类电机应用场景，且一经推出就受到了客户的热捧，目前该芯片搭载的终端产品已经进入量产阶段。

“MM32SPIN560C也是搭载了Arm Cortex-M0内核的高性能32位MCU，最高工作频率可达96MHz，主要面向水泵等工业控制领域，后续也将面向汽车业务。”王维表示，“MM32SPIN040C是一个高集成度的电机专用MCU，内置高速存储器，主要针对小型化的马达等应用场景。”

在智能化和电动化的趋势下，电机驱动是MCU行业公认比较具备发展潜力，也是被国外大厂占据的市场领域之一。因此，近年来国内MCU厂商纷纷布局电机驱动专用MCU业务。

王维认为，随着MCU技术的发展，国内厂商已经从中低端市场向高端市场迈进，以前的电机主要采用8位或16位MCU，但只能用于入门级的应用场景，而随着国内厂商在MCU和算法领域技术的提升，已经陆续推出高性能的32位MCU用于电机领域，其集成度更高，运算能力更强，具备丰富的外设接口，能够满足复杂场景的应用需求。

“公司的MCU除了集成度更高外，品质方面也具备竞争优势，可达到-40℃到105℃的工业级温度范围，能满足对外部工作环境要求苛刻的应用需求。”王维还指出，目前公司仍将聚焦消费电子领域，同时持续深耕大家电、电机控制、工业4.0等市场，向光伏、储能、新能源汽车等高速发展的市场领域进行扩展，并积极参与国际竞争。

凭借良好的性能和可靠性，灵动股份的产品已经成功应用在汽车领域，并积累了丰富的技术和客户资源。王维表示，今年9月份，公司发布了MM32A系列车规级MCU产品，A系列主要基于公司的高性能F系列延伸而来，已经在工业领域经过了长时间的稳定运行，为公司进军车规级市场沉淀了深厚的技术储备。

押宝高性能、低功耗平台

在展会期间，灵动股份产品经理李珂发表了以《灵动MM 32高性能和低功耗新平台助推 AIoT 创新生态》为主题的演讲，介绍了公司全新的高性能MM32F5系列和低功耗MM32L0130 系列产品。

据介绍，MM32F5系列产品是灵动股份推出的全新高性能 MM32“星”平台，搭载安谋科技“星辰”STAR-MC1 处理器，涵盖三个子系列MM32F52、MM32F53和MM32F54。其中MM32F52系列主频为120MHz，存储容量为256KB~2MB Flash，可作为M3/M4的理想升级之选；MM32F53系列主频为150~180MHz，覆盖高阶 M3/M4/M33 市场；MM32F54系列主频为200~240MHz，深度扩展汽车、智能工业和 IoT 应用。

李珂表示，“星辰”处理器是安谋科技成立以来研发的第一颗内核，由中国本土团队打造，可以保障供应链安全，具备高性能、可扩展性、多并发、生态完备等优势，灵动股份是其早期合作伙伴，也是业内最早推出搭载“星辰”处理器的MCU厂商之一。

万物智联时代除了对高性能有着强烈需求外，在遥控器、计时器等物联网节点应用还面临两大痛点问题，首先是功耗不够低，需要频繁更换电池，其次是显示效果跟随电池电压变化，直接影响用户体验。

为此，灵动股份推出了全新的低功耗MM32L0130 系列，集成段码LCD驱动，关机功耗可低至100nA，适用于空调遥控器、温控器、便携血糖仪、额/耳温枪、汽车OBU、水/电/气表等多种低功耗应用场景。

“L0130 采用了独特电荷泵升压技术，能够保证显示对比度，支持多种占空比和偏压模式。”李珂表示，无论在待机、停机还是关机模式下，公司的低功耗技术可达到国内第一梯队的水平。

“凭借低功耗方面的技术优势，公司拥有差异化的产品形态，工作电压范围可为1.8V~5.5V或是2.0V~5.5V，得到了非常多来自新能源汽车、储能、电力系统等方面的客户认可。”王维指出，在万物智能的时代，连接性和智能化将是重中之重，就将带动MCU市场容量快速增长，我们目前仍是以控制为主，后续将延伸到处理、通过面向应用的智能化的需要来优化我们的产品组合。

自建32位MCU生态体系

人才是半导体行业发展的基石，芯片企业的生存发展更是离不开人才培养。

作为国内MCU厂商中的佼佼者，灵动股份在与高校联合方面也一直走在行业的最前列。自2020年，灵动股份启动“灵动面向大学的人才培养与技术储备计划”项目以来，一直致力于从协助高校培养学生的创新水平和实际落地的操作能力入手，培养具有创新思维和团队合作精神、能够解决复杂工程问题能力的新工科要求的优秀人才，并不断布局高校企业间的产教学融合，助力我国芯片与相关产业的健康可持续发展。

李珂表示，公司正在积极投入大学计划，仅2022年，公司就赞助了第五届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛、第十七届全国大学生智能汽车竞赛以及2022全国大学生物联网设计竞赛，为中国嵌入式人才的培养贡献自己的一份力，也帮助大学生掌握MCU市场的最新技术。

王维也指出，MCU是一个比较复杂的系统，我们希望通过持续性的大学计划从大学生入手，在其大学阶段就熟悉国产MCU，培养先入为主的使用习惯和未来用户群。

从MCU市场来看，尽管国内厂商在近年来展现了突飞猛进的增长势头，但全球市场仍以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体为代表的海外巨头厂商占据主导地位。

相对而言，海外巨头厂商具备完整的产品线和生态体系，而国内厂商受限于公司规模和技术能力，却更需要积极补齐产品线，不断研发更有竞争力的产品。

王维指出，公司目前已经形成了一个平台化的产品结构，以通用技术为主，通过对客户需求深入了解的基础上，对芯片的定义和设计进行创新，形成自身的产品特点。同时，公司将会为客户提供包括软硬件、参考设计在内的一站式解决方案。

基于对未来市场需求的看好，灵动股份积极进行平台升级与产能扩充。灵动股份产品经理李珂指出，2021年以来，公司逐渐将产品的制造转移至12英寸平台生产，工艺逐步向90纳米、55纳米以及40纳米平台调整升级。

王维表示，下一步，公司仍将以MCU为核心，聚焦高性能和低功耗两大技术方向，持续提升产品的深度和广度。同时，公司还将深耕智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑八大应用领域，积极寻找合作伙伴，推出更多的软件和支持工具，进一步完善公司生态体系，为客户提供从芯片硬件到软件算法、从参考方案到系统设计的全方位支持。

3.再迎半导体硅材料领军企业，有研硅成功登陆科创板

集微网报道，众所周知，半导体材料是集成电路产业的三大战略基础支柱之一，也是中国半导体产业发展的短板。

因此，中国半导体材料的崛起对于国内集成电路产业的发展至关重要，经过数十年的追赶和创新，中国半导体材料行业在硅片、抛光液、溅射靶材、电子气体、湿化学品等领域已经取得一定成绩，并诞生了一批明星企业。

其中，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，自上世纪 50 年代起，伴随着国内半导体产业砥砺前行，从1958年成功研制出直拉硅单晶，到 1995 年在国内率先拉制出 8 英寸硅单晶，再到 2005 年开展集成电路刻蚀设备用硅材料产业化生产，无疑是中国半导体材料领域的中坚力量。

2022年11月10日，有研硅(688432.SH)在上海证券交易所科创板上市，发行价格9.91元/股。截至上午9时30分，有研硅涨 111.6%，报 20.97 元，总市值 261.6 亿元。

稳扎稳打，深耕半导体硅材料领域

行业周知，全球半导体硅片市场主要被信越化学、SUMCO、Siltronic AG和SK Siltron等国际巨头所垄断，国内半导体硅片企业市场占比较小，技术较为薄弱，且多数企业以生产8英寸及以下半导体硅片为主，在8英寸及12英寸半导体硅片领域对进口产品依赖情况较为严重。

在上述市场环境中，中国半导体硅片企业想要发展起来并不容易，但作为全球最大的半导体消费市场，实现半导体硅材料国产化却是刻不容缓。因此，国内硅片产业近年来得到了国家政策的大力支持，在前期多年积累的技术和市场需求推动下，国内硅片厂商技术突破明显，也获得了主流晶圆厂的订单。

其中，有研硅是国内硅片企业中率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及 12 英寸硅片的技术突破的厂商，公司还实现了集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，基于较强的技术优势和稳定的产品质量，其产品通过了华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、美国Silfex、日本CoorsTek、韩国Worldex、韩国Hana等众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可，成为国内半导体硅材料领域的核心企业。

真所谓“台上十分钟，台下十年功”，有研硅能够实现上述技术、市场突破并非一蹴而就，而是通过长期的技术积累，并不断更新迭代形成。

据了解，有研硅起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，多年来坚持半导体产品特色化发展路线，是国内为数不多的能够稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。

目前，有研硅开发了包括功率半导体用 8 英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用 8 英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT 用 8 英寸轻掺硅抛光片、SOI 用 8 英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；还开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。

经过半个多世纪的稳打稳扎，有研硅承担国家半导体材料领域的多项重点科技攻关项目，也创造出了上述优异成果获得诸多荣誉，其中包括 2 项国家级科技奖，6 项省部级科技奖，2 项国家级新产品新技术认定，6 项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1 项中国发明专利金奖。此外，2016 年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

大力扩产，拥抱国产化大趋势

半导体产业是现代信息社会的基石，也是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。中国“十四五”规划明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点，国家政策支持将推动中国半导体行业技术水平进一步提升。

作为集成电路产业的战略基础支柱，半导体材料领域也受到了国家政策的重点扶持，而有研硅作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，定能抓住半导体行业历史性的发展机遇，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。

除国家政策外，材料企业的成长往往离不开下游的市场机遇，而有研硅也将随着全球半导体产业进入新一轮扩产周期，迎来新的业绩爆发契机。

据集微网不完全统计，包括中芯国际、华润微、闻泰、格科微、卓胜微、富芯在内的半导体厂商都有在建或规划建设晶圆厂项目，同时，包括台积电、士兰微、粤芯、华虹半导体、积塔半导体、晶合集成、长江存储、长鑫存储、中芯绍兴等众多企业都在积极进行二期项目建设，从而扩充产能。

基于上述国内晶圆厂的扩产计划，可以预见未来中国半导体硅片市场将持续高速增长。同时，国内晶圆厂的存量市场对半导体硅片的进口替代需求也为国内硅片厂商带来广阔的市场空间。

显然，作为中国半导体硅材料领域的核心企业，有研硅也将充分受益于此。

在国家政策的重点扶持和广阔的市场需求推动下，有研硅作为国内率先实现技术突破的半导体硅片厂商，拥有快速提升的产能规模，并获得了众多国内外知名芯片制造企业认可，定能持续扩大公司市场份额，成为半导体硅材料领域的核心供应商。

4.外媒称美对华芯片禁令没削弱全球芯片企业看好中国信心，外交部回应

集微网消息，11月10日，外交部发言人赵立坚主持例行记者会。

有记者在会上提问，日前，英特尔、AMD、高通、阿斯麦等国际巨头参加了本届进博会，对此，包括英国《金融时报》在内的媒体评论认为，美国对华芯片禁令不仅导致各大芯片企业面临收入上的巨大损失，也没有削弱全球芯片企业看好中国的信心。中方对此有何评论？

赵立坚介绍称，我也注意到，正在举办的进博会吸引了包括美国大型半导体企业在内的一众跨国半导体企业参展，覆盖半导体制造设备、晶圆制造、芯片设计、半导体材料等多个生产环节。特斯拉、微软、Meta、爱立信、西门子等跨国科技企业，也围绕元宇宙、人工智能、机器人等前沿技术，向与会客商展示了最新产品和设备。

赵立坚指出，在当前全球经济下行和保护主义上升的背景下，这些企业纷纷入场进博会，展现出他们看好中国潜力，拥抱中国市场的姿态与决心，证明中国推动高质量发展，扩大高水平对外开放，符合时代发展进步的潮流。（校对/韩秀荣）

5.美12家科技公司 今年共裁减数万员工

面对不确定的经济状况，曾引领10年股票牛市的科技行业，在2022年普遍出现了一连串的裁员。以下是最近宣布的大事件。

Meta：这家脸书母公司9日表示，该公司将裁减13%，相当于11000多名的员工，那些失去工作的人将获得16周的工资，另外每服务一年还将获得两周的工资。Meta将支付六个月的健康保险。

马斯克收购Twitter后，裁减大约一半的Twitter员工。（美联社）

推特（Twitter）：削减约3700个工作岗位。在上月底完成对Twitter的440亿美元收购后不久，马斯克（Elon Musk）裁减了大约一半的Twitter员工，他们获得了三个月的遣散费。

Lyft：这家乘车公司上周宣布裁减13%的员工，即约700个职位。对于被解雇的工人，该公司承诺提供10周的工资，到4月底的医疗保险，工作四年以上的员工将获得额外的四周工资。

Stripe：这家在线支付巨头上周裁减了大约14%，相当于约1100名员工。Stripe将为所有离职员工支付14周的遣散费，对那些任期较长的员工支付更多。它还将支付相当于6个月的现有医疗费用或医疗延续的现金。

Coinbase：6月，Coinbase宣布裁减18%的全职工作，约1100人。被解雇的人获得了至少14周的遣散费，超过一年的工作时间每一年增加2周。美国员工还获得了四个月的COBRA健康保险，全球范围获得了四个月的心理健康支持。

Shopify：7月，Shopify宣布裁员1000人，相当于其全球员工的10%。被裁员的员工将获得16周的遣散费，在公司每工作一年还将获得一周的补偿。

Netflix：削减约450个职位。Netflix宣布了两轮裁员。5月，该流媒体服务取消了150个职位；6月下旬，Netflix宣布再裁员300人。

微软（Microsoft）：据说裁员不到1000人。10月，微软确认请走了不到1%的员工。

Snap：8月底，Snap宣布裁减20%，相当于1000多名员工。

Robinhood：31%的员工。这家零售经纪公司在8月裁减了23%的员工，此前在4月裁减了9%的员工。

Chime：本月早些时候，这家金融科技公司裁减了12%，即约160名员工。

特斯拉（Tesla）：6月，特斯拉首席执行官马斯克称，该公司正在削减10%的受薪员工，这并不包括实际制造汽车、电池组或安装太阳能的人。按小时计算的员工人数将会增加。(世界日报)

6.韩媒:晶圆代工业遇冷，部分工厂订单能见度低于6个月

集微网消息，11月10日，据韩国媒体ETNEWS报道，目前全球晶圆代工需求已经开始下降，一些工厂产能利用率没有达到 100% ，这与今年年初业界预想的情况完全相反。

随着晶圆代工原材料价格持续上涨，韩媒认为代工市场将不可避免地面临盈利下滑。

报道指出，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。来自 8 英寸晶圆代工行业高管表示：“明年需求下降是不可避免的，有些工艺节点的产能利用率不是100%，而且新订单显着减少。”

韩媒认为，智能手机、PC等主要的下游产业受到了全球经济低迷的冲击。电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）、射频（RF）芯片等半导体产品的代工需求前景恶化。汽车半导体需求的瓶颈效应也正在得到解决，例如微控制器单元 (MCU) 等。

中国被认为是半导体行业最大的市场的，韩媒表示，该市场销售受挫阻碍了国内芯片设计公司的出口。一家向中国供应汽车芯片的韩国公司 CEO 表示：“我们不得不调整半导体产品的生产，因为在中国的销量大幅下降。如果我们找不到另一个市场，我们将别无选择，只能减少代工市场的新订单。”

另外，韩媒也表示，晶圆代工行业的需求下降并不会反映在今年财报数据中，因为它们有足够多的原有长约订单。但是，由于芯片制造工艺所需的原材料成本在上升，而需求却在下降，因此从明年开始的业绩衰退是不可避免的。一位业内人士表示，“硅片、各种材料、工业气体等原材料采购价格大约每季度上涨10%。”

7.供应紧张逐渐消退！10月份芯片交付时间缩短6天

集微网消息，据彭博社报道，10 月份芯片交货时间缩短了 6 天，这是自 2016 年以来的最大降幅，这也进一步证明电子元件的需求正在迅速下降。

根据 Susquehanna Financial Group 的研究，交货时间（从订购芯片到交付芯片之间的时间差）在此期间平均为 25.5 周。

分析师克里斯托弗·罗兰 (Christopher Rolland) 在一份研究报告中表示，现在所有主要产品领域的供货速度都比以往更快，Susquehanna 调查的公司中有 70% 表示他们能够更快地供应芯片。

据业内公司告诉投资者，在经济疲软和消费者支出疲软的情况下，需求正在下降。个人电脑和智能手机零部件制造商的跌幅最大。

这些报告标志着行业的突然转变，而该行业在过去两年无法完成所有订单。半导体通常要经过一个复杂的生产过程，需要 3 个多月的时间，但生产商一直告诉他们的一些客户，他们必须等待长达一年的时间才能购买某些类型的产品。

据 Susquehanna 称，拥有最大产品范围和客户名单的芯片制造商德州仪器公司10 月份的交货时间减少了 25 天。尽管如此，其一些用于汽车的产品的供应仍然受到限制。

中美之间的紧张关系也给芯片行业的未来蒙上了阴影。拜登政府本月宣布了新的出口限制措施，限制美国公司向亚洲这个最大的单一芯片市场出售某些产品。