韦尔智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目力争明年3月竣工投产
来源:刘沁宇发布时间:2022-11-101478浏览
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集微网消息，韦尔智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目迎来新进展。
爱我昆都仑消息显示，目前，项目厂房主体已完成地上二层的建设，厂房内主要设备已安装到位。广东韦尔控股集团有限公司董事长李惠泉表示，力争12月底完成厂房建设，确保明年3月份竣工投产。
据了解，该项目总投资15亿元，计划建设年产1.6亿只集成电路系列芯片（微电子中央控制处理芯片）生产线，构建无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部。
今年7月，韦尔智能制造第三代半导体芯片产业项目签约包头市昆都仑区。（校对/韩秀荣）
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