联发科旗舰被看好，GPU性能弯道超车，高通压力倍增！

近期，备受关注的高通骁龙 8 Gen2 和联发科天玑 9200都将于本月亮相公布。可以说新一代高通骁龙芯片和联发科天玑芯片已开始直接正面竞争。

在高端移动芯片市场，由于海思麒麟芯片无法生产，高通一度在高端芯片市场没有敌手。而一直在中低端市场称王的联发科昨日下午14：30举行发布会，「天玑9200」终于揭开了庐山真面目。

独占9项第一，突破性能天花板

长久以来，高通、华为和苹果一直垄断着智能手机的高端芯片市场，同为全球智能手机芯片巨头的联发科却鲜有能与群雄一战的产品，而这一局面则在天玑9000出现后彻底颠覆，这款采用台积电最新4nm工艺的新一代旗舰5G移动平台，当下以十项世界第一的彪悍性能向业界落下重锤。

作为天玑9000的迭代产品，天玑9200的各项表现更加引人关注，当前9200以9项数据独占全球第一：

1．首款台积电第二代4nm制程工艺

2．首款第二代Armv9架构

3．首款超大核Cortex-X3＠3.05GHz

4．首款纯64位大核CPU

5．首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU

6．首款Wi-Fi 7 Ready

7．首款LPDDR5X 8533Mbps内存

8．首款RGBW ISP

9．首款多循环队列技术 加速UFS4．0

在性能上，官方测试称，天玑9200相比天玑9000的 GeekBench 5 CPU单核性能提升12％，多核性能提升10％，散热能力提升10％。同时，依托创新的芯片封装设计增强散热能力，其CPU峰值性能的功耗较上一代降低25％。

GPU方面，天玑9200首发ARM的Immortalis-G715 GPU，性能较上一代提升32％，功耗反而降低了41％，根据官方测试，5G网络下，《原神》30分钟60FPS极高画质的抖动率相比天玑9000降低63％，平均帧数提高15％。

APU方面，联发科天玑9200搭载第六代AI处理器APU，A8W8／A16W8性能提升98％（VS.FP16），功耗降低15％（VS.wo／ NAS），ETHZ性能提升35％，视频超分能效提升45％。

天玑9200的关键词是“功耗控制”，对比前代天玑9000：

1．网页冲浪和视频录制功耗下降20％，微信下降15％，个人热点功耗下降70％。

2．宣称重载游戏功耗下降25％，120FPS的MOBA游戏平均功率下降21％，原神下降20％，王者荣耀下降15％

3．官方的原神60FPS极高画质＋5G网络的30分钟测试，平均帧率比前代提升15％，抖动率下降63％

4．宣称封装散热能力提升10％，20度到95度温升速度比前代延缓4倍。

骁龙8Gen2和天玑9200区别对比

作为安卓阵营今年最受关注的两款旗舰芯片，很多数码爱好者早已跃跃欲试提前进行测评，笔者结合这两款处理器的最新消息、跑分等数据大致了解下天玑9200与骁龙8 Gen2区别。

从芯片厂商实力角度出发，高通在高端芯片技术方面相对更有优势一些，而联发科属于追赶者，近年来不断发力，高端芯片性能表现与高通骁龙旗舰芯也有不断缩小的趋势。

首先需要说明的，测评前由于骁龙8 Gen2和天玑9200还未正式发布，以上数据主要根据网曝最新数据进行了一次汇总，然后罗列成表格，可能与最终数据会有所差距，仅供参考。

骁龙8Gen2：CPU部分由1＊3.19GHz X3＋2＊2.8GHz A715＋2＊2.8GHz A710＋3＊2.0GHz A510组成，GPU为Adreno 740，TSMC 4nm。

天玑9200：CPU部分由1＊3.05GHz X3＋3＊2.85GHz A715＋4＊2.0GHz A510组成，GPU为Immortalis－G715 MC11，TSMC 4nm。

就参数信息来看，骁龙8 Gen2和天玑9200都是基于台积电4nm工艺，都具备很好的功耗控制。

其中，前者采用“1＋2＋2＋3”的架构方案，GPU从Adreno730升级为Adreno 740。骁龙8Gen2与上一代骁龙8Gen1相比，综合提升幅度大约在10％ 以上。其中CPU性能提升 10％、CPU能效提升15％、GPU提升20％、NPU AI 性能提升50％，ISP也有很大提升。而天玑9200则采用了“1＋3＋4”三丛集架构。

根据相关网爆跑分显示，高通新一代骁龙 8 Gen2安兔兔跑分至少会是120万起步，可能会冲击130万以上，国外媒体曝光的安兔兔数据跑分大约129万分。而联发科新一代天玑9200的首个跑分成绩为常温实测126万＋，与骁龙8 Gen2跑分差距很小。

写在最后

联发科重磅发布了天玑9200芯片，这是目前全球最先进的智能手机SOC，集成170亿根晶体管，打破了各项世界纪录。

vivo已宣布新旗舰（预计是X90系列）将首发天玑9200芯片，OPPO也表示将率先搭载该芯片。联发科透露，采用天玑9200旗舰5G移动芯片的智能手机预计将于2022年底上市。

联发科放出了天玑9200这一王炸，估计在台积电3nm正式量产之前，天玑9200都是最顶级的旗舰处理器。反观高通，还能稳住高端芯片地位吗？这恐怕不好说了。

同样是台积电的工艺，高通与联发科的差距应该并不大。如果联发科能在架构、内核等方面，做出比高通更好的芯片设计，那么高通想要稳住高端芯片市场地位就难了。