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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-10887浏览
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11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日下午收盘，涨幅91.73%，总市值237.05亿。
上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
资料显示，有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，其8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应。
2019年-2021年和2022年1-6月，有研硅的营业收入分别为62,450.26万元、55,657.90万元、86,915.59万元和61,521.52万元，归属于母公司股东净利润分别为11,638.83万元、7,838.48万元、13,508.51万元和16,421.63万元。
作为最主要的半导体制造材料，半导体硅片是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片材料市场规模在半导体制造材料市场中一直占据着最高的市场份额，市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺，以及晶圆厂建设，使硅片呈现出供不应求的状态。
10月25日，SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
11月7日，SEMI今天在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近147亿平方英寸（MSI）的历史新高。
由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。
来源: SEMI (www.semi.org), November 2022
亚化咨询数据显示，2021年全球半导体硅片整体销售额达153.78亿美元，过滤掉交叉部分仅计算销售到IDM/Fab部分的话（过滤部分为销售给纯外延厂或SOI片、退火片生产、以及代工费用），粗略估计2021年全球半导体硅片市场（包含SOI硅片）在139-141亿美元区间内。
近年来，中国多个8吋或12吋晶圆厂项目落地投产，带动了材料及设备的需求。而近几年，美国对中国企业的出口管控、技术封锁，日本对韩国半导体材料的限制出口等一系列情况，再一次敲响了半导体制造国产化的钟声。未来或许有更多的资金投入到国内晶圆厂的建设。
需求旺盛的另一面是国产化率亟待提升。目前，国内12英寸大硅片国产化率仅10%，由于存在资金、技术、设备及认证等壁垒，国内硅片企业整体技术薄弱，产品多为8英寸及以下，12英寸大硅片的总体生产能力和规模有限，对进口依赖度很高。国内有生产12英寸大硅片的企业较少，主要有沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等。
有研半导体材料有限公司（以下简称“有研半导体”）成立于2001年6月，有研半导体自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪的时间，积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验主要产品包括集成电路用5-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用5-8英寸硅片、3-6英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等。
目前有研半导体北京基地共有两个生产厂，一个厂为6/8英寸半导体硅片的加工产线以及大直径单晶拉棒线。另一个厂是12英寸单晶线，并且有一部分区熔单晶产能。
有研半导体计划在山东德州建设8/12英寸大硅片项目，其中一期项目由北京一个厂房（6/8英寸硅片加工产线以及大直径单晶拉棒产线）进行搬迁，并扩建8英寸硅片生产能力。一期满产后，8英寸设计产能将达到23万片/月，并有300t/月的300mm-450mm大直径晶棒产能。
公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT 用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；还开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海硅产业股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
晶圆表面中残留金属污染检测的全自动解决方案
——浙江埃纳检测技术有限公司（已定）
中国大硅片企业进展与展望
——亚化咨询（已定）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲仍在征集！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月8日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎您与我们联系：
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