格科微：BSI部分已经开始风险投片，目前良率优秀

集微网消息，近日，格科微在接受机构调研时表示，厂房基本完工,洁净室和动力设施基本上全部完备。BSI部分已经开始风险投片，目前良率优秀。后续将逐步进行产能爬坡，最终到达预计的2万片/月。

库存方面，格科微指出，行业整体都有库存高企的状况，公司已连续四季度将库存控制在30-40亿元范围内，压力不太大。从像素角度，库存以2M、5M等通用性产品为主，产品结构比较健康。后续公司将时刻关注市场动态。

格科微称，安防和汽车这两个同属非手机CIS团队，很多产品可以通用，成长速度会超过手机。公司陆续会推出一些新产品，晶圆厂资源也会适当倾斜。我们也在准备相关质量体系认证，预计明年完成认证，进入汽车前装市场。

据悉，在高像素单芯片集成技术中，外围电路多一些，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积增大约8%。但是可以很好地消除下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，也省去了叠片的工艺制造环节，效率更高。目前客户已经完成内部产品验证，客户反馈正面。