华润微电子功率半导体封测基地项目首批设备搬入

集微网消息，10月17日，华润微电子功率半导体封测基地项目迎来了首批设备搬入。

图片来源：华润微电子

华润微电子消息显示，华润微电子封测事业群运营副总经理、润安公司副总经理李超表示，首批设备的成功搬入是继2022年7月厂房喜封金顶之后，又一重要节点，这标志着封测基地项目建设进入到厂房交付、设备move in、配管安装的阶段。

华润微电子2021年年报显示，华润微电子发起设立华润润安科技（重庆）有限公司投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目计划投资42亿元。（校对/韩秀荣）