荟萃海内外群英，“2022全球汽车电子分析师大会”再续辉煌

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

本届大会设“2022全球汽车电子分析师大会”（以下简称“分析师大会”）环节，并全新开启了线上直播通道，国内外演讲嘉宾内容涵盖了美国商务部BIS最新政策解读，并基于“芯片方向”和“整车及零部件”两大板块，多角度全方位拆解了产业的交互发展逻辑和市场前景和难点痛点。整个大会再度取得圆满成功，获得了海内外业界的高度好评。

大会开幕之时正恰逢立冬时节，会场内却一派春意盎然之气。

11月7日上午8点多，排起长队静候入场的观众

美国凯腾律师事务所合伙人韩利杰先生了做了开场演讲，他就美出口管制新规对汽车半导体产业的影响进行了解读，细致梳理了美出口管制条例（EAR）最新修订情况，从物项维度、最终用途维度、人员维度勾勒出美国限制特定国家先进芯片采购与制造活动的政策框架。

围绕美国新规对汽车芯片产业影响，韩利杰表示，本次新规主要针对先进计算及半导体制造物项，尽管国内电动汽车座舱芯片已经有7nm先进制程产品面市，但大部分车规级芯片仍为28nm及以上的成熟制程，海外芯片代工受到本次新规影响较为有限，不过对产业链的中长期挑战不容忽视。

韩利杰还强调，本次新规带来的美国出口管制风向，对于中国汽车半导体产业而言，既是挑战，也是机会。新能源汽车和汽车智能化将给中国的芯片制造、设计及上游细分领域提供巨大的产业发展动力。

来自美国知名律所Gibson, DunnCrutcher（格信）的进出口管制问题专家Christopher Timura律师分享了其对BIS新规的研判与预测。

Timura认为，此次出台的美国新规执行力度非同寻常，即便非美资企业也不得不认真遵守其要求，他预计新规将对受限芯片和制造设备的贸易带来显著冲击，甚至部分非受限芯片或设备也已受到影响，因相关法规非常复杂，许多美国出口商需要研究清楚合规与否方能发货。

Timura还透露，除了出台FDP规则，美国政府还正与日本、欧盟、荷兰等先进半导体设备出口国进行讨论，以说服这些国家切断高端制造设备流向中国。Timura谈到，“美国人”规则也将使众多美籍华人技术专家今后陷于艰难的境地，总体而言将普遍“冷却”美国公司或外国商业伙伴与中国的联系。

展望中长期，Timura判断部分国家将追随美国，切断半导体制造设备的供应，先进半导体供应链可能将走向割裂。具体到汽车半导体，一些车企不排除将选择在中国以外的地方进行整车总装。

随后，罗兰贝格副合伙人庄景乾先生在大会上午带来了主题为“汽车半导体技术及产业链特征发展观察”的演讲。他围绕颠覆性趋势对汽车半导体产业影响的大主题，需求和供给两端的视角出发，分享了汽车半导体的技术及产业链发展趋势。他认为，全球半导体供给端与需求端存在结构性错配，对汽车行业影响巨大。

接下来，Radio Free Mobile创始人，Counterpoint研究总监Richard Windsor剖析了软件定义汽车带来的新挑战。Windsor认为，汽车电动化、智能化浪潮将带来更长的换车周期，整车厂商想要维持营收，必须寻找其他盈利方式，车辆数字服务是一个很好的机会，和出行相关的服务会首先落地，在未来还会逐渐出现新服务和新盈利点，还会带来相当大的机会。

在这一领域，车企最大对手是手机厂商如苹果的CarPlay车载系统，Windsor强调，汽车OEM若能够为用户提供优质的数字服务，即便制造部分收入下降，但由于汽车服务收入增加，总利润甚至可能出现增长。

中泰证券研究所副所长兼电子行业首席分析师王芳以“汽车半导体系列报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上”为主题，分享了汽车电动化、智能化发展下，对车规半导体、功率半导体、模拟芯片、MCU、SoC芯片、CIS、储存芯片发展的看法，并围绕上述几大领域的市场空间、竞争格局两大维度，挖掘整个汽车半导体的发展机会。王芳指出，汽车半导体给中国带来的机会巨大，同时也希望中国的半导体公司可以在汽车领域有更好的突破和发展。

进入到下午的议程，国家智能网联汽车创新中心总经理助理刘卫国首先分享了国家级研究机构对智能网联汽车四大产业趋势的洞察。

在总体产业发展趋势上，刘卫国预计在智能网联汽车顶层规划及产业政策助推下，乘用车市场智能汽车渗透率将大幅提升，更高级别自动驾驶预计2023年进入快速增长期。

先进技术发展趋势上，刘卫国指出当前智能网联汽车已形成“三横两纵”的技术架构，车载高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统等先进技术研发与产业化国内厂商已有一定突破。

展望智能网联汽车对汽车产业链生态的影响，刘卫国认为原有线型链状产业结构将逐步向立体网状式产业生态演变。伴随这一过程，软件与数据将逐渐占据价值高地。

最后，刘卫国还提出国汽智联正积极探索产业链高效协同新模式，着力构建智能网联汽车一站式零部件应用服务平台。

紧接着乘联会秘书长崔东树分享了其对2022新能源汽车市场分析与未来发展趋势的展望。指出中国已成为新能源汽车全球最重要消费市场，新能源汽车领域自主品牌也正迅猛崛起。

展望未来市场，崔东树表示对中国新能源汽车总体抱有坚定信心。他表示，中国经济呈现强势增长的态势，且国内消费横向比较还有巨大的发展空间，未来低线城市和乡镇等新兴市场具有巨大的发展空间。

而在技术路线上，针对当前不少车企盲目发展高端化、智能化，堆砌配置的高成本发展模式，崔东树提出面对智能化发展趋势，最核心的是低成本，以软件为核心解决问题，软件智能化将成为关键。类似于软件驱动产品，低成本的智能化软件应该成为主要发展方式。

集微咨询资深分析师朱航欧从第三代半导体整个在新能源汽车当中的应用畅聊了汽车半导体的整体发展。她提出，第三代半导体功率器件新能源汽车能否推进有两大重点因素，第一是可靠性问题，第二毋庸是成本问题。她指出，我国近几年整个第三代半导体的产线建设都在加快，供应链逐步形成，自主可控能力在增强。不论是第三代半导体还是整个新能源汽车，在未来一定会有一个非常好的前景。

TechSearch International主席兼创始人Jan Vardaman发表了题为“电动汽车为驱动力的汽车电子趋势”的演讲。Vardaman指出，虽然汽车半导体的供应有所改善，但芯片短缺在未来的一年里仍将持续，特别是电动汽车领域将出现强劲增长，不仅带动了车用芯片的繁荣，同时也为充电桩半导体带来了旺盛需求。她认为，未来汽车充电站需要拥有快速充电能力，直流快充会在全球范围内变得越来越普遍，而碳化硅将凭借性能优势加速普及，车规级高性能封装工艺也将迎来高速发展。

随后，标普全球（SP Global）汽车大中华区自动驾驶高级首席分析师陈光远带来了对全球自动驾驶市场的分析与展望，指出宏观因素对轻型车市场需求带来长期负面影响，但车规半导体的短缺并不会随着宏观经济增速放缓而自行解除，单车半导体含量提高将是长期趋势。

陈光远随后梳理了全球自动驾驶产业发展现状，主要汽车工业强国在商业化应用和配套监管政策上均已迈出实质性步伐，L3级别技术演示与L2+级别部分自动驾驶技术的规模应用同步铺开，中国厂商阵营在其中占据了显著地位。陈光远预测，未来12年具备L2及更高级别技术能力的汽车将逐步普及，在中国市场渗透率有望提升至2034年的占总销售约70%。

在供应链维度，陈光远表示自动驾驶技术升级对车载传感器以及集中式架构主控芯片的需求呈现爆发式增长，国产厂商在相关赛道已崭露头角，但追赶海外优势企业依然道阻且长。

Yole Intelligence高级技术与市场分析师杨宇就“汽车半导体行业趋势与供应链重组”进行了探讨。杨先分享了对汽车半导体市场的预测，而后就汽车电动化以及自动驾驶两个方面重点进行了分析。他指出，目前汽车半导体产业新四化带来新机遇，但供应链垂直集成急需整体战略。

德国智库Stiftung Neue Verantwortung技术与地缘政治部门总监Jan-Peter Kleinhans分析了欧盟芯片法案下的欧洲汽车产业链变迁。他指出，欧盟委员会年初提出的欧盟芯片法案若一切顺利，到明年二季度有可能获得通过。该法案规划了科研、生产、供应链三方面政策支持工具，需要汽车产业链做好准备。Kleinhans预计，未来汽车厂商与政府进行信息共享的需求将会增加。Kleinhans还提出，根据SNV的观察，造成2020年的汽车芯片短缺的罪魁祸首并不是半导体供应链，而是车企自身对供应链管理不善，尽管近年来整车厂商已有所改进，但仍未完全摆脱JIT的精益思维，难以适应半导体产业规律，未来芯片荒或将再次上演。

本届“分析师大会”以“圆桌论坛”的方式压轴，主题为：“汽车智能化、电动化趋势下供应链变革”，由集微咨询业务总监陈跃楠主持，毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣、国家智能网联汽车创新中心刘卫国、集微咨询资深分析师朱航欧参与讨论了对智能汽车未来发展方向、资本市场选择怎样的战略面对寒冬、如何突破产业难点等问题的见解。“圆桌论坛”嘉宾含英咀华，互动热烈，随后大会在一片喝彩声中完美落幕。

“分析师大会”将再度扬帆起航，期待冲破疫情的阴霾，来年与您相逢。（校对/吕佳妮）