晶湛半导体总部大楼封顶，聚焦氮化镓外延片研发生产

集微网消息，11月5日，苏州晶湛半导体总部大楼建设项目举行封顶仪式。

该项目聚焦第三代半导体材料——氮化镓外延片的研发生产，于2021年12月2日奠基开工，晶湛半导体官方消息显示，预期项目建成后，将成为国内规模最大的氮化镓电力电子材料和微显示材料生产基地。

苏州晶湛半导体有限公司成立于2012年，致力于为电力电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案。（校对/赵碧莹）