页面加载中,请稍候
来源:芯榜发布时间:2022-11-092196浏览
询问 AI
三星准备加大在中国的投资。
近日,陕西省某政府平台发布的信息显示,三星(中国)半导体公司于2022年10月21日申请的《三星(中国)半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目》,申办状态为“审核通过”。

三星(中国)半导体公司落户西安以来,持续加码投资。
近日,陕西省某政府平台发布的信息显示,三星(中国)半导体公司于2022年10月21日申请的《三星(中国)半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目》,申办状态为“审核通过”。

三星(中国)半导体公司落户西安以来,持续加码投资。
据悉,本次的12英寸闪存芯片M-Fab项目是一个扩建项目。

三星(中国)半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目总投资216亿元,计划动工时间是2023年1月,建设地点为西安高新综合保税区洨河北路1999号。
新闻来源:芯榜,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-11

2026-07-16

2026-06-17