日本半导体10年规划：2nm在其中！

如火如荼的半导体市场正开始走下坡路。但是，得益于车载用途等因素的牵引，毫无疑问未来半导体的需求还会继续增长。在日本政府的大力支持下，日本半导体企业正试图恢复全球地位。

之前，日本媒体《东洋经济》采访了日本自民党半导体战略推进议员联盟的会长一一甘利明先生，在采访中，甘利先生指出：“日本已经制定了详细的半导体战略十年规划，如具体在什么时间完成什么目标。”在政府的扶持下，日本的半导体技术发展节点也已经“浮出水面”。

采访中，甘利先生提到的半导体规划日程表是由日本经济产业省主导制成的。具体内容非公开，仅由议会联盟的干部成员了解。

日本经济产业省在2021年3月召开了“半导体·数字化产业战略研讨会”，会议中提到了“三步走战略”，即“挽回”半导体生产能力、“推进”新一代半导体研发、“部署”未来新技术。

在21世纪30年代初期之前，进行巨额投资

第一步是确保日本国内的半导体生产据点。邀请全球最大的半导体代工厂TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司，以下简称为：“TSMC”）赴日本熊本县建厂，即是该战略的第一步。

第二步是与美国合作研发最先进的逻辑（Logic，用于演算）半导体。日本的目标是确立被称为“Beyond 2纳米”的新一代半导体技术。

第三步是到2030年研发出低功耗、可快速处理数据的半导体技术，同时将量子计算机应用于社会基建。

为了响应日本经济产业省的目标，今年（2022年）5月议员联盟提出了资金需求，即在未来十年内，官民合计投资10兆日元（约人民币4900亿元），以强化半导体生产基础。换而言之，即在21世纪30年代上半期之前，日本将在半导体行业投资约10兆日元。

据相关人士透露，在第二步的新一代半导体技术中，甚至提及了极其明确的目标，如“具体在某一年，实现某种技术”。

日本政府制定了如此具体的目标，着实应该公之于众。据说是因为该投资计划可能无法获得日本财政部（掌握着日本的财政预算大权）的批准。

实际上，日本经济产业省、议会联盟干部的目标不仅仅是为了“收复”过去三十年中日本半导体的“失地”。理由如下，日本试图通过“Beyond 2纳米”尖端半导体，获取最新半导体技术，再次挑战全球半导体TOP。

就半导体而言，线路越细、微缩化越强，相应地半导体性能越出色。当下，日本半导体企业可生产的最先进的半导体在40纳米左右（一纳米等于一米的十亿分之一），而全球当下最先进的半导体线宽为三纳米。此外，如今全球各国都在竞相积极研发更细微的“Beyond 2纳米”。

此时，不得不提“GAA（Gate-All-Around，环栅）”，要实现比2纳米还要先进的微缩化，需要将半导体芯片的结构改为“GAA”。

换言之，现在即是“改变游戏规则的良机”。即，日本经济产业省和议会联盟的干部正试图把握当下良机，推动日本半导体“卷土重来”！据推测，在日本的重振半导体的计划表中，应该是提到了与美国合作，在十年内获得“GAA技术”。可以说是一项促进日本半导体产业复活的“十年规划”。

岸田文雄首相在10月3日的施政演说中提到：“我们需要官民合作，在未来十年内对半导体行业投资约10兆日元”。10月28日，再次指出，投资1.3兆日元（约人民币637亿元）为推进日本、美国合作研发新一代半导体。日本政府已经依据经济产业省和议员联盟制定的战略计划表，开始行动。

半导体市场或将迎来“寒冬”

展望全球半导体市场，“寒冬”即将到来。理由如下，全球大型存储半导体厂家铠侠（原东芝存储半导体）公布称，自十月份开始下调30%的生产量。同样，美国大型存储半导体厂家镁光（Micron）科技也在今年九月末明确提出，要下调稼动率、控制设备投资。虽然半导体种类诸多，如果存储半导体需求下滑，半导体行业很容易陷入“无差别化竞争”中（即所谓的“价格战”）。因此，在陷入“价格战”之前，一般企业会下调生产。

在股市中，已经开始出现“寒冬”的气息。从美股上市的半导体相关企业市值来看，在2021年末达到峰值后，市值跌了近40%，而且，从2020年中期到2021年年末的增幅也十分强劲。

注：此图中的市值为2022年10月18日时间点。两家设备公司分别为：ASML和应用材料公司，四家芯片公司分别为：博通、德州仪器、AMD、亚德诺半导体。

出自：日本媒体《东洋经济》根据“AP global market intelligence”的数据制作了此图。

半导体相关企业的干部普遍认为：“2020年一一2021年是半导体行业史无前例的繁荣时期。”实际上是新冠疫情助长了这一波前所未有的繁荣！随着全球范围内远程办公的普及、“宅经济”消费需求的增长，多类使用半导体的设备（如计算机、智能手机等）的销售都出现了急剧增长。相应地，大量搭载半导体的数据中心（Data Center）的需求也出现了明显增长。

半导体需求放缓

此外，受到之前疫情影响，全球各国的封城措施一度导致供应链混乱，企业为了维持生产，不得不提前备货、提高半导体库存量。半导体供给不足并不是由真正的消费需求带动的，而是由于企业连续两年不断加大备货量导致的。

如今企业放缓了半导体库存的采购，因此市场上半导体供给不足的现象出现了缓和。日本野村证券的和田木哲哉分析师表示：“存储半导体市场情况已经开始恶化，逻辑半导体行情也不佳。未来逻辑半导体的生产也会下滑。”实际上，“寒潮”已经开始波及存储半导体以外的领域，如TSMC计划下调最初制定的2022年的设备投资计划。

一直以来，半导体行业的兴衰荣辱其实都是“硅周期（Silicon Cycle）”的循环往复。

注：全球半导体市场规模为每个季度的金额。2022年7月一9月的数据是依据7月一8月的数据预测出的。为负增长（较上年同期）。

出自：日本媒体《东洋经济》依据世界半导体贸易统计组织 (WSTS)的数据制作了此图。

半导体生产制程复杂多样，从接收客户订单，到交货的Lead Time短则四个月，长则近一年。因此，如果半导体厂家在需求旺盛时期投资设备用于扩产，当设备开始稼动、实际出货时，半导体行业大多已经迎来“寒冬”期！

最终会出现供给过剩的现象。在2001年“IT泡沫破裂”和2009年的“雷曼冲击”时，半导体行业都经历了严重的萧条。

此番半导体行业的不景气（萧条、“谷值”）情况如何

针对此番半导体行业的不景气情况，英国市场调查公司·Omida的杉山和弘顾问总监做了如下预测：“行情不会跌至2001年或者2009年的程度。”大型半导体设备厂家一一DISCO的关家一马社长也认为：“市场真正萧条的时候，客户是不会进行任何投资的，如今行情还没有如此不景气。”

大多数厂家认为这一波萧条会在2023年下半年缓解。半导体出货金额在2022年7月份迎来峰值，而股市的峰值出现在2021年年末。反过来说，自股市的“谷值”起，半年一一九个月后，即为半导体市场开始“回暖”的时期。

全球硅晶圆巨头厂家信越化学工业株式会社的齐藤恭彦社长表示：“很多客户都不愿意谈论当下市场情况，而只谈长期的扩产计划和所需材料的供给情况，这是前所未有的。”可以看出，当下半导体行业的“谷值”是暂时的，已经开始朝着下一个“峰值”迈进。

长期来看，半导体需求一直在增长。如果“元宇宙”得以普及，那么图像处理半导体、数据存储半导体等的需求都将迎来飞跃式增长。此外，车载半导体在未来也势必会迎来更高的增长率。

出自：日本媒体《东洋经济》依据IC Insights的数据制作了上图。

功率半导体需求急剧增长

如今，汽车行业正在经历“EV（电动汽车）化”和无人驾驶革命。据Omidia调查显示，平均每辆燃油车需要消费约550美元（约人民币3850元）的半导体，而EV需要1600美元（约人民币11200元）。

尤其是功率半导体，作为左右EV续航距离的关键因素，需求依然在急剧扩大，随时可能出现供给不足。此外，无人驾驶车辆需要的是高新性能逻辑半导体、新一代低功耗半导体。

随着地缘政治风险高涨，半导体作为战略物资，其重要性也愈来愈高。日本自民党“3A”之一的甘利明曾指出：“如果台湾出现问题，TSMC无法交货，全球将有60%的半导体断供。”

半导体即是前景性行业、也是战略物资。为迎来下一个半导体行业的“峰值”，全球各国积极布局、竞争激烈。