页面加载中，请稍候
来源:电子创新网发布时间:2022-11-08768浏览
询问 AI根据5G推进组官微今天发布的消息，vivo近期与中信科移动在中国信通院实验室，顺利完成了R17 RedCap关键技术验证。
vivo依靠自研的终端实验样机，成功与中信科移动的5G商用基站进行了联调联试，且技术验证遵循IMT-2020（5G）推进组5G试验工作组制定的5G增强技术研发试验NR RedCap技术试验规范。
据悉，在3GPP RedCap相关标准的制定中，vivo在终端单接收天线、RRM测量放松、独立初始带宽和NCD-SSB等技术的标准化制定中作出了一定贡献，顺利降低了RedCap终端的成本和功耗。
RedCap终端通过降低终端频谱带宽到20MHz、使用1R或2R接收天线等技术手段，实现了5G模组价格的大幅降低，并有着继承5G网络切片、低时延等优势。
相较此前的4G物联网，该技术性能更好，功能更强，是一个更为出色的选择。
要闻2：华为发5G远程智慧油气田方案：工人不下井无人化操作
在华为全联接大会2022中国油气峰会上，华为发布智慧油气田场景化解决方案，涵盖“智慧井场、智慧场站、油气田一张网”三个方案，致力于通过数字化技术助力实现油气田生产的高效与智能。
华为油气军团CEO刘超表示，华为将始终与行业客户及伙伴同行，充分进行生态合作与资源共享，为场景找技术，共同打造油气行业全场景的智慧解决方案，为行业的智能化发展“加油争气”。
按照华为的方案，其打造新一代井场智能融合终端代替“井场远程终端单元RTU（Remote Terminal Unit）+交换机+光纤收发器”，简化架构、更易运维；云上工况训练，模型规模下发，业务在井场侧实时闭环；视频AI联动生产数据，突发风险可远程自动启停，现场维护次数由原来每月3~4次到现在基本实现无人化运维。
此外，这套方案能实现安防应急响应时间由30分钟缩短至5分钟；巡检机器人使场站整体巡检工作量降低40~50%，运维效率提升50%，真正实现 “人防”变“技防”，助力场站智能化升级。
值得一提的是，华为轮值董事长胡厚崑在华为全联接大会2022表示，华为已实现5G远程采煤。
他表示，华为对5G设备做了特殊适配，能够满足井下作业防爆要求。
在煤矿，利用5G实现远程操控，可以让煤矿工人从井下恶劣工作环境走到井上，在办公室里实现远程采煤作业，提高煤矿安全生产水平。
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，与捷豹路虎达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。
在“重塑未来”战略指引下，捷豹路虎正在向电动化优先转型，并在 2039 年达成贯穿供应链、产品、服务、运营的净零碳排放。
安霸的CV3 AI域控制器SoC系列荣获电子行业奖年度汽车产品奖Ambarella（安霸）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。
电子行业奖由英国 @CIE 杂志主办，旨在表彰整个电子行业中最优秀的专业人士、产品、项目和公司。在英国知名媒体（杂志/网站）“电子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“电子行业奖（Electronics Industry Awards）”中，安霸（Ambarella）凭借 CV3 汽车 AI 域控制器 SoC 荣获“2022 年度产品大奖”。
英飞凌加入EEBus 倡议组织，推动能源管理系统的标准化进程作为系统级解决方案提供商，英飞凌科技股份公司对推动整个能源控制链通信的标准化抱有浓厚的兴趣，并因此加入了EEBus倡议组织。该倡议致力于促进接口的标准化，从而实现发电设备与终端用户设备之间统一化的通信。EEBus汇集了来自能源相关设备和系统、能源供给和电网运营，以及信息通信技术等不同领域的跨国企业和协会。英飞凌是第一家加入该倡议组织的半导体企业。
Littelfuse eFuse集成保护IC应用在便携终端产品的优势Littelfuse第三季度推出的eFuse 集成保护芯片LS0505EVD22系列，凭借其优异特性，上市后不到两个月即得到市场认可，成功设计于便携式手表磁吸充电线应用中，并快速获得订单，在激烈竞争中脱颖而出，具有里程碑意义。
BSI为友盟+颁发ISO/IEC 27001和ISO/IEC 27018再认证证书近日，国际领先标准、测试及认证机构BSI正式授予友盟+ISO/IEC 27001信息安全管理体系及ISO/IEC 27018公有云个人信息保护管理体系再认证证书，成为数据行业首家通过ISO/IEC 27018再认证的企业。
Qorvo® 推出新视频，重点展示其市场和技术组合扩展成果Qorvo®, Inc. 推出新视频，重点展示该公司的市场扩张成就，以及通过打造创新解决方案，助力实现地球万物连接，提供可持续发展保护和源源不断的动力的承诺。
这段时长 2 分 45 秒的视频着重展示 Qorvo 在无线和有线连接、电源管理、超宽带 (UWB)、MEMS、氮化镓 (GaN)、体声波 (BAW) 滤波器和碳化硅 (SiC) 功率器件等新兴市场中的技术领导地位。Qorvo 通过各种产品帮助客户解决在瞬息万变的世界遇到的各种棘手挑战，这些产品包括增强汽车驾驶体验的触摸传感器，到快速检测病毒、病原体和疾病的生物传感器等。
泰瑞达携精彩演讲亮相SEMICON China，解读系统级测试在电子行业的重要性泰瑞达宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。
本届半导体制造与先进封装论坛邀请到了全球半导体产业链的代表领袖和专家，旨在从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。作为先进的全自动测试设备供应商，泰瑞达全球副总裁徐建仁先生、中国区现场应用技术支持经理杨雪芳女士共同参与了本次论坛。论坛中徐建仁先生以视频的方式发表了题为《推动系统级测试采用率不断提高》的演讲，杨雪芳女士出席现场为大家作演讲补充发言。徐建仁先生指出采用SLT策略能够大幅提升芯片系统质量水平，同时缩短芯片制造周期，是当前芯片供应商快速实现高良品率的理想选择。
瑞士电信联合华为完成全球首个50G PON现网验证近日，瑞士电信与华为共同宣布在瑞士电信现有光纤网络上完成了全球首个50G PON现网业务验证，意味着瑞士电信在光纤宽带业务和技术方面的持续创新和领先。这也是继瑞士电信和华为在2020年完成全球首个50G PON技术验证之后，双方长期联合创新的最新里程碑。
数据库发展里程碑 8万㎡达梦中国数据库产业基地奠基近日，达梦中国数据库产业基地奠基仪式正式启动，项目总建筑面积约8万㎡，系国内首个以“数据库”命名的产业园区，堪称整个国内数据库发展史的里程碑事件。未来，武汉达梦数据库股份有限公司将加大研发投入，进行行业关键共性技术攻关，力争将达梦中国数据库产业基地打造成为国内最具活力的信创产业创新基地。
Formlabs与合作伙伴志瞳科技达成协议，加速国内3D打印市场发展2022年11月3日，Formlabs和其合作伙伴志瞳科技达成新的合作协议，扩大两家公司在国内市场的进一步合作。志瞳将作为Formlabs中国大陆地区的一级经销商，负责Formlabs在中国大陆地区分销、物流和售后工作。
Quanergy发布业界首个基于3D激光雷达运动的误报消减解决方案业界领先的激光雷达传感器和智能3D解决方案供应商Quanergy Systems, Inc. 宣布升级其QORTEX DTC™和Q-View软件解决方案。这两套解决方案完善了公司的流量管理产品组合，包括MQ-8系列激光雷达传感器。得益于业界首个基于运动的降噪机制和首个遮挡过滤器/对象拼接机制，新版本具有精准度显著提高和误报率大幅降低等主要特点。
ADI携手友达光电，面向汽车市场推出安全节能的宽屏显示器Analog Devices, Inc. 宣布友达光电将在其领先的汽车宽屏显示器产品系列中使用ADI的矩阵LED显示屏驱动器技术。此项业内优异的技术支持局部调光，可将功耗显著降低至少50％，满足功能安全要求。
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布，其采用全球最先进技术节点的1β DRAM产品已开始向部分智能手机制造商和芯片平台合作伙伴送样以进行验证，并做好了量产准备。美光率先在低功耗LPDDR5X移动内存上采用该新一代制程技术，其最高速率可达每秒8.5Gb。该节点在性能、密度和能效方面都有显著提升，将为市场带来巨大收益。除了移动应用，基于1β节点的DRAM产品还具备低延迟、低功耗和高性能的特点，能够支持智能汽车和数据中心等应用所需的快速响应、实时服务、个性化和沉浸式体验。
罗德与施瓦茨助力汽车雷达制造商Cubtek与NXP联合推出的4D成像雷达平台在4D成像雷达的研发过程中，Cubtek公司使用罗德与施瓦茨公司的网络分析仪进行其E波段的射频测量。罗德与施瓦茨公司的示波器及其独立开发的专用集成电路（ASIC）为汽车雷达的研发提供了理想的测量工具。
未来的自动驾驶汽车将面临复杂的道路场景，77GHz频段的4D成像雷达不可或缺。与LiDAR相比，4D成像雷达不易受恶劣天气的影响，更符合自动驾驶车辆的安全要求。
英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块，提升中低功率驱动应用的性能和可靠性英飞凌科技股份公司推出了IM523系列高效智能功率模块（IPM），进一步壮大其CIPOS Mini家族的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2（RCD2）IGBT技术，并且带有开放式发射极。CIPOS IM523系列智能功率模块集成多种功率和控制器件来提高可靠性，优化PCB尺寸并降低系统成本，还可用于控制各类低、中功率的变频器中的三相电机，如家用电器、暖通空调（HVAC）以及1.4KW以下的工业风扇和驱动器等。
瑞萨电子推出的满足ASIL B标准的全新电源管理IC，是车载摄像头应用的理想选择瑞萨电子宣布，推出面向下一代车载摄像头应用的创新车规级电源管理IC（PMIC）——RAA271082。作为一款符合ISO-26262标准的多功能多输出电源IC，RAA271082包含一个初级高压同步降压稳压器、两个次级低压同步降压稳压器和一个低压LDO稳压器，并提供四个过压和欠压（OV/UV）监控器、I2C通信、一个可配置通用I/O引脚，以及一个专用复位输出/故障指示。为满足严格的ASIL B标准，RAA271082具备用于OV/UV监控器的第二独立参考、内置上电自检、独立OV/UV监控器，以及内部寄存器和I2C通信的连续CRC错误校验。
Excelitas Technologies在德国斯图加特机器视觉展览会（VISION 2022）推出LINOS d.fine HR-M镜头系列埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出适用于机器视觉和工业应用的LINOS® d.fine HR-M镜头系列。
Excelitas新的LINOS d.fine HR-M镜头系列以其全新的设计推动了技术的进步，它能在大视场范围内提供超精确的成像性能。其大孔径设计兼顾了效率和产量，优化了光通量，最大限度地缩短了工业环境中的关键周期时间。
SMART Modular 世迈科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 内存模块隶属SGH 控股集团的全球专业内存与储存解决方案领导者 SMART Modular世迈科技宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM内存模块，为刀锋服务器专用VLP模组产品添增生力军。
SMART Modular 世迈科技新型 DuraMemory™ DDR5 VLP ECC UDIM 专为网通、电信、高密集运算和存储应用所需的 1U 刀锋服务器和刀锋机箱系统所设计，可大幅减少占用空间及功耗，满足次世代内存应用要求的高度、密度、功耗和性能规格。
▼推荐阅读▼折叠机开始内卷！新一代折叠旗舰华为Pocket S 发布！5988元起!
开启智慧医疗“大航海”时代！首届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛10月28日开启！
关于电子创新网
电子创新网及时发布有关创新设计的最新全球半导体产业信息、半导体供应商match最新动态、展会研讨会信息、技术趋势信息以及人物访谈等相关新闻，关注公众号获取更多资讯。
新闻来源：电子创新网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-15
2026-06-24