芯报丨日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

聚焦:人工智能、芯片等行业

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1107期

❶日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心

日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供应的3700亿日元预算。据报道，上述合作研究中心将在年底前建立，日美合资公司希望在2025年之后拥有2纳米制程芯片的量产能力。据悉，IBM是美国方面的候选合作伙伴之一。

❸京东方拟21亿元认购华灿光电定增股票 整合Mini/Micro LED芯片生态资源

京东方发布公告称，为了进一步贯彻落实公司发展战略，快速获得 LED 外延/芯片核心技术、形成 MLED 业务独立发展平台、打造新型显示产业集群、持续夯实半导体显示行业地位，京东方拟以不超过 21 亿元的自筹资金认购 A股创业板上市公司华灿光电本次全部向特定对象发行 A 股股票，认购完成后将以23.08%的持股比例成为其第一大股东，并最终实现对上市公司的控制。