三安光电：子公司签署约38亿元相关碳化硅芯片产品采购意向协议

集微网消息，11月7日，三安光电公布，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(简称“湖南三安”或“供方”)与需求方(以下简称“需方”)签署《战略采购意向协议》。供需双方经协商一致，共同约定未来需方向供方采购碳化硅芯片产品。基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为人民币38亿元(含税)。

公告显示，需求方是主要从事新能源汽车业务的公司。

三安光电称，鉴于需方拟向供方长期采购约定产品（碳化硅芯片），2022年11月6日，公司全资子公司湖南三安与需方本着确保产业链协同和安全，诚实信用、平等自愿、互惠互利原则，经友好协商，双方签署了碳化硅芯片《战略采购意向协议》，本协议约定：供方按照一定的价格向需方提供产品和服务，需方根据实际需求向供方下立采购订单。

据悉，三安光电全资子公司湖南三安主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售，产业链包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装；本次向需方供应的碳化硅芯片将应用于新能源车主驱，有利于进一步提高公司产品市场占有率，提升公司知名度，为公司碳化硅业务的长远发展奠定坚实基础。