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来源:半导体前沿发布时间:2022-11-07687浏览
询问 AI
11月4日，纳微半导体宣布与威睿电动汽车技术（宁波）有限公司（以下简称“威睿”）联合建立的新型研发实验室已正式揭牌。凭借旗下领先的GaNFast™氮化镓功率芯片和GeneSiC™碳化硅功率MOSFETs及二极管，进一步加速电动汽车电源系统的发展。
纳微半导体位于上海的专属电动汽车应用设计中心，将持续为该联合实验室提供技术支持，为客户提供最大化的氮化镓和碳化硅的性能优势，包括高频磁性设计及先进的封装和模块化，为电动汽车打造更高功率密度、更高效率和系统成本更低的电力电子系统。
据官微介绍，纳微半导体成立于2014年，是一家全面专注下一代功率半导体事业的公司。重点市场包括移动设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过185项已经获颁或正在申请中的专利，已发货超过5000万颗。
资料显示，威睿创建于2013年，隶属于吉利集团，总部位于浙江宁波，是一家专业从事新能源汽车动力电池、电机电控驱动系统、充电系统、储能系统的研发、制造、销售与售后服务的新能源科技公司。该公司是极氪、沃尔沃、极星和路特斯等汽车品牌的一级动力总成供应商。
随着汽车的智能化发展，“软件定义汽车”已成为当前汽车产业的共识，这也对汽车的电子电气架构提出了新的要求。而汽车智能架构的升级，无疑离不开软硬件的共同支撑。
在过去长达两年的“芯荒”潮中，越来越多的车企开始重视对芯片的布局，与芯片厂商的合作也变得更加紧密和直接。日前，长城汽车宣布与恩智浦半导体开展战略合作，并将设立联合创新实验室，共同推动汽车智能架构升级。
2021年12月，长城汽车与第三代半导体企业同光半导体公司签署战略协议，聚焦第三代新型宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。今年8月，长城控股集团又与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，长城汽车旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。
此外，海外老牌车企在导入第三代半导体产品也所有进展。10月31日，捷豹路虎（Jaguar Land Rover）和Wolfspeed宣布达成战略合作协议，Wolfspeed将向捷豹路虎下一代电动车供应SiC器件，助力提升其电动车的动力传统效率、延长驾驶里程。Wolfspeed的SiC器件将用于捷豹路虎电动车的逆变器，首批搭载SiC逆变器的路虎揽胜（Range Rover）车型将于2024年推出，新型全电动捷豹品牌则将在2024年后推出。（详细可见Wolfspeed供货！捷豹路虎将为新车型引入碳化硅技术）
来源：全球半导体观察、证券时报等
2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月18日在苏州召开。
会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
最新日程：
第五届中国半导体大硅片论坛2022-会议日程
11月18日，苏州
锐意进取满帆前行的国产大硅片
——上海新傲科技股份有限公司（已定）
轻掺硅片的生产及应用
——上海超硅半导体有限公司（已定）
12吋CIS用硅片的特点简介
——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（已定）
电子级硅料的生产与国产化现状
——青海黄河上游水电开发有限责任公司（已定）
美国芯片法案与四方联盟（Chip4）对中国大陆芯片发展的影响
——罗仕洲博士欢芯鼓伍创始人（已定）
全球电子级多晶硅市场及供应格局
——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（已定）
硅基材料无机元素分析新进展
——安捷伦科技有限公司（已定）
主题待定
——梅特勒托利多科技（中国）有限公司（已定）
全球大硅片供需与竞争格局
——寰球晶圆股份有限公司（邀请中）
中国半导体级单晶炉市场与国产化情况
——浙江晶盛机电股份有限公司（邀请中）
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势
——天津中环领先材料技术有限公司（邀请中）
8英寸SiC衬底技术进展
——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中）
半导体级硅材料及部件生产技术
——宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（邀请中）
第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！
演讲主题包括但不限于：
1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响
4.中国大硅片最新项目规划与建设进展
5.已建成大硅片工厂生产运营经验
6.大硅片制造先进材料及设备
7.电子级多晶硅项目规划
8.硅外延片的市场供需及应用
9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
10.大硅片生产难点与解决方案
11.大硅片的质量控制及检测
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎您与我们联系：
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