庄景乾：全球半导体供给端与需求端存在结构性错配，对汽车行业影响巨大

集微网消息，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持，上汽集团协办。

7日上午9时，“2022全球汽车电子分析师大会”正式打响。本次“分析师大会”持续升级打造专业、深度、全面和前瞻等核心亮点。会场群贤毕至、群英荟萃，再次掀起了汽车半导体行业交流盛会和“头脑风暴”，共论和解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

罗兰贝格副合伙人庄景乾先生在大会上午带来了主题为“汽车半导体技术及产业链特征发展观察”的演讲。

此次演讲，庄景乾围绕颠覆性趋势对汽车半导体产业影响的大主题，需求和供给两端的视角出发，分享了汽车半导体的技术及产业链发展趋势。

在颠覆性趋势对汽车半导体产业的影响方面，庄景乾指出，新四化为代表的汽车颠覆性趋势将带来更多电气化功能与部件需求，推动汽车所搭载的半导体用量与价值的快速提升，未来汽车半导体市场前景广阔。而汽车行业主要颠覆性趋势主要是四大方面：新能源化、自动驾驶、智能座舱与电子电气架构。

其次，庄景乾提出，目前全球半导体供给端与需求端存在结构性错配，对规模较小的行业（如汽车、工业品）有巨大影响。全球汽车半导体行业的“缺芯潮”，主要由外部冲击加剧+结构性供需错配所引发：一方面，需求端因为疫情反复抬头导致需求动态化提升，预测难度增加；而供给端则因黑天鹅事件（瑞萨工厂火灾、台湾干旱、得州电力短缺等）同样自顾不暇。

另一方面，需求端“Just in time”的供应链模式，导致其库存水平低，抗风险能力弱；而供给端汽车半导体的交付周期通常又要长达数月。庄预测，芯片短缺状况预计将至少持续至未来1-2年。

庄景乾指出，汽车行业频繁“缺芯”的背后，需求快速增加vs产能错配且不稳定为核心诱因； 当前仍以低端制程产能为主，低价低润，导致抗风险能力差且转产灵活度低。但目前全球主要国家和地区纷纷出台半导体相关产业政策，推动半导体产业链的本土回流，以提高供应链稳定性；中国政府的支撑力度与决心同样瞩目。

从车载芯片全局来看，需求端快速增长；从车载电气化与控制功能的实现视角看，汽车半导体 产品可分为五大类，分别是传感、计算、存储、通信及功率(输出) 芯片。而从汽车颠覆性趋势对车载电子部件价值的影响来看，随着汽车智能化、网联化、电气化等趋势的加速渗透，依赖电子器件实现的车辆功能不断增多，从而带动车载电气化元件与半导体需求的持续提升，相应地，庄景乾提出了增长的三大趋势：电气化趋势、网联化趋势、和智能化趋势。

此外，庄景乾提到，汽车前瞻技术演进，也将直接拉动车载半导体数量与价值的增长，如单车半导体将增加200-300颗，且芯片性能要求更高。并且芯片的制程提升主要源于智能化趋势下越来越多依赖于大算力实现的功能出现， 以及整车电子电气架构从分布式架构走向中央域集成式网联架构。

而后，庄景乾从汽车半导体产业特征与技术特点方面提出了独到的见解。他提出，供给端稳定性不足：汽车半导体产业链成熟且壁垒显著；而玩家积极性不足、系统性风险高、灵活性差等因素导致抗风险能力差。汽车半导体产业链本身具有独特性：当前仍以成熟制程为主，且有严苛的车规级要求，这就会导致产业成熟且综合效率较优；但也带来抗风险能力差、转产灵活性低(主要为低端产能部分)，是“缺芯”频发的重要内在诱因。这样的产业任何小范围风险都会放大至产业链，且缺乏有效应对机制，就会带来连锁风险。此外，在技术层面，传统汽车半导体以中低端制程为主，与全球整体产能错配明显，且低价低润的特点导致玩家资源倾斜意愿低；未来高端制程占比将持续提升，改善该现象。

庄景乾强调，从产业链全景来看，汽车半导体链路长、环节复杂，玩家高度集中；呈现全球分工、区域聚集的特征; 汽车半导体产业独特性强，主要体现在设计和制造环节，对此，庄景乾总结出了汽车半导体产业链的五大特征。

庄景乾最后总结道，从半导体产业链玩家格局来看，各关键环节玩家集中度均较高，凭借起步早/技术能力强/产业链积累等原因建立了竞争壁垒；此不可替代性也会带来风险。原材料方面，全球半导体产业链中的原材料供应及制造封测主要集中在东亚/东南亚地区，而汽车半导体制造主要集中在欧美地区，呈现出全球布局、区域聚焦的特点。而汽车半导体低端制程较多，加上车规级要求的特点，造就了其独特性，即需有专属线，难与其他芯片共线或转化；头部玩家大多专注汽车行业，并以IDM模式为主。（校对/吕佳妮）