华虹半导体回科创板上市，获上交所受理

电子工程专辑讯近日，华虹半导体发布公告称，本公司已向上海证券交易所提交有关人民币股份发行的申请材料，其中包括首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市招股说明书（申报稿），并已于近期收到上海证券交易所就本公司提交的人民币股份发行申请出具的受理单。

根据上海证券交易所科创板股票发行上市审核情况，华虹半导体在11月4日进入“已受理”状态。

图注：上海证券交易所科创板股票审核

该公司拟向社会公开发行不超过43,373万股人民币普通股，融资金额高达180亿美元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

根据招股书显示，华虹半导体成立于1997年，拥有超过25年的技术积累，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

华虹半导体在功率器件领域是全球产能排名第一的晶圆代工企业，拥有3座8英寸晶圆厂和1座12英寸晶圆厂，截止2022年3月末，该公司生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，该公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务。

该公司的功率器件种类丰富，拥有深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。在技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。

在人才方面，截至2022年3月31日，该公司共有研发人员1,029人，占员工总数的16.90%。在研发人才专门设立了研发创新项目、技术发展项目及专利相关的奖励机制，给予技术研发人员目标奖励或收益分享奖励，鼓励各类技术与管理创新。

华虹半导体的控股股东为华虹国际，实际直接持有华虹半导体26.70%的股份，且实际控制人为华虹集团，直接持有华虹国际100%的股份。

图注：华虹半导体发行人股权结构

截至2022年3月31日，直接持有公司5%以上股份的股东及其控制的其他企业、间接持有公司5%以上股份的股东联合国际、鑫芯香港、上海联合、巽鑫（上海）投资有限公司、大基金。

主营业务收入与前五大客户分布

华虹半导体2022年1-3月主营业务收入合计377910.17万元，功率器件营收金额115245.75万元，占比达30.5%。其次是嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。

根据招股书指出，2022年1-3月，华虹半导体销售晶圆数量有105.63万片，平均销售单价3457.29元/片，2021年度销售晶圆332.79万片。

在前5大客户分布上，占比该公司的营收比例32.86%，在客户集中度上不高。

同行业企业情况

招股书显示，2019年至2022年一季度，华虹半导体营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，最近三年的复合增长率达27.95%，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。

报告期内，华虹半导体的综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和28.9%，主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

华虹半导体表示，营收和净利润的增长一方面来自于国内工业生产规模不断扩张和疫情下对远程连接技术的需求快速增长，新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯及物联网等领域的应用需求逐步加强，带动了国内半导体市场规模的快速提升。

与同行业公司相比，报告期内，华虹半导体的综合毛利率高于格罗方德、高塔半导体等公司，低于台积电、德州仪器等公司，与联华电子、中芯国际相对较为接近，但仍低于行业均值。即便是剔除头部的台积电，以及德州仪器、华润微等非纯晶圆代工企业，2021年以来华虹半导体的综合毛利率也低于其他企业的毛利率均值。同行业企业具体情况如下：

（1）台积电

台积电在晶圆代工行业排名第一，其主营业务为集成电路及其他半导体芯片的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电的产品包括逻辑芯片、混合信号芯片、射频RF芯片、嵌入式存储器等，工艺平台分类包括手机平台、高性能计算平台、IoT平台、汽车电子平台和数字消费电子平台。台积电在北美、欧洲、日本、中国大陆等地设有子公司或办事处，提供全球客户的业务与技术服务。2021年，台积电实现营业收入15,874.15亿新台币，净利润5,923.59亿新台币。

（2）格罗方德

GlobalFoundriesInc.成立于2009年，总部位于美国，拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州等多座工厂。格罗方德的产品主要应用于移动、汽车自动化、沟通网络和数据中心、物联网市场等领域。2021年，格罗方德实现营业收入65.85亿美元，净利润-2.50亿美元。

（3）联华电子

联华电子股份有限公司成立于1980年，总部位于中国台湾，于1985年在台湾证券交易所上市，于2000年在纽交所上市，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。2021年，联华电子实现营业收入2,310.11亿新台币，净利润557.80亿新台币。

（4）中芯国际

中芯国际是行业内知名的集成电路晶圆代工企业，总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地。2021年，中芯国际实现营业收入356.31亿元，净利润112.03亿元。

（5）世界先进

世界先进的主营业务为晶圆代工集成电路以及其他晶圆半导体装置的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造与设计服务，主要产品包括PMIC电源管理器、LCD面板驱动IC、NVM非易失性存储器、Discrete分离式元件等。2021年，世界先进实现营业收入439.51亿新台币，净利润118.20亿新台币。

（6）高塔半导体

TowerSemiconductorLtd.成立于1993年，总部位于以色列的MigdalHaemek，于1994年在纳斯达克上市，是一家在美国、亚洲和欧洲生产密集型混合信号半导体器件的晶圆代工厂，产品主要运用于消费电子产品、个人计算机、通讯、汽车、工业和医疗设备产品。2022年4月，高塔半导体董事会宣布批准英特尔收购高塔半导体的议案。2021年，高塔半导体实现营业收入15.08亿美元，净利润1.50亿美元。

（7）晶合集成

晶合集成成立于2015年，主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，并被应用于液晶面板领域。2021年，晶合集成实现营业收入54.29亿元，净利润17.29亿元。

（8）英飞凌

英飞凌成立于1999年，总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体公司之一，其前身是西门子集团的半导体部。英飞凌专注于为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。2021年，英飞凌实现了营业收入110.60亿欧元，净利润11.69亿欧元。

（9）德州仪器

德州仪器成立于1930年，是世界上最大的模拟电路技术部件制造商之一。主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。2021年，德州仪器实现了营业收入183.44亿美元，净利润77.69亿美元。

（10）华润微

华润微成立于2004年，主要采用IDM经营模式并同时对外提供半导体制造、封测服务，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2021年，华润微实现了营业收入92.49亿元，净利润22.68亿元。

上交所受理华虹半导体的科创板上市，在11月7日上午，华虹半导体股票上涨10.26%。

华虹半导体表示，启动该募投项目的原因是公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，亟需扩充产能；公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。